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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
ST与Debiotech推出抛弃式胰岛素奈米帮浦原型 (2008.06.26)
Debiotech和意法半导体宣布市场上独一无二的微型胰岛素输液帮浦的评估原型。这款微型设备可黏装在抛弃式的皮肤贴布上,可为患者连续性地注射胰岛素,使得糖尿病患者更容易取得药物,并在治疗效率和生活质量上获得明显地改善
ST扩大汽车电子平台设计的优势 (2008.06.24)
意法半导体宣布ST 4个Power Architecture系列产品中首先推出四款新的微控制器,系统整合商透过这些产品能够在动力系统、车身、底盘与安全设备以及仪表板系统上使用32-bit的微控制器内核
ST推出基于其下一代STM8内核的STM8S系列产品 (2008.06.23)
意法半导体再次扩大其8-bit微控制器的产品阵容,针对工业应用的温度范围,新推出基于其下一代STM8内核的STM8S系列产品。新的微控制器系列产品整合了新一代内核的高速度、处理性能和程序代码效率,以及多样化的周边界面,和多项提升芯片稳固性和可靠性的特殊功能
ST新多功能MEMS传感器系列 3D方位传感器问世 (2008.06.19)
意法半导体推出一款新的3D方位传感器,新产品FC30为ST重要的新多功能MEMS传感器系列产品的第一款产品,此系列产品将多项传统的传感器功能整合在一个简单易用的表面黏着封装内
ST针对高阶行动应用推出影像信号处理器 (2008.06.18)
CMOS影像技术的厂商意法半导体:推出一款新的独立式影像信号处理器,新产品支持手机内建双相机,能够让手机具有如数字相机一样的照相性能。ST最新的数字图像处理器能够控制手机的整个影像子系统,可支持市场上现有的各种相机模块,包括分辨率高达500万画素的SMIA(标准行动影像架构)兼容传感器
意法半导体扩大MEMS产品阵容 (2008.06.17)
意法半导体宣布推出新款MEMS单轴航向(yaw)陀螺仪LISY300AL,这款产品采用7 x 7 x 1.5mm的表面贴装封装,角速度测量性能高达每秒300度(全量程)。新产品的主要特性包括:高灵敏度、扩大供应电压范围为2.7V到3.6V,以及可选择的省电模式
Numonyx现身Computex 锁定台湾嵌入式市场 (2008.06.04)
充满话题性的恒忆(Numonyx)内存公司也在今年的Computex展上现身,除了正式向台湾宣布其成立消息外,同时也点明其在台湾的业务策略。未来Numonyx将主攻嵌入式应用市场,积极进入有线通讯业、汽车业、消费电子产业、制造业及计算机信息业等领域
ST推出65奈米制程SPEAr 客制化计算机外设芯片 (2008.06.02)
全球系统单芯片厂商意法半导体宣布推出一款新增的SPEAr系列可配置型系统单芯片产品。新款SPEAr Basic组件采用当前世界上最先进的65奈米低功耗制程技术,可满足各种嵌入式应用的需求,如入门级打印机、传真机、数字相框、网络电话(VoIP)和其他各种设备
意法半导体大幅扩增STM32系列微控制器产品线 (2008.05.27)
意法半导体宣布其改写市场结构的32位STM32系列微控制器,在应用延伸性与外围选项方面已全面提升。ST进一步扩展STM32系列产品线,提供最高达512Kbyte的内建Flash、更大容量的SRAM和更多的功能,可应用于显示器、声音、储存和先进控制等产品
07年全球无线半导体市场销售收入成长7.6% (2008.05.20)
外电消息报导,市场研究公司iSuppli日前发表一份研究报告表示,2007年全球无线半导体市场销售收入达到295亿美元,较2006年的274亿美元成长了7.6%。 iSuppli表示,2007年全球手机出货量达11.5亿台,较2006年成长了16.1%,也由于手机出货量的成长,推动了2007年无线半导体销售的成长
报告:去年Qualcomm取代TI成为无线芯片龙头 (2008.05.20)
根据市场调查研究机构iSuppli所公布最新调查数据显示,2007年全球无线芯片产品的成长速度超过整体芯片市场,且去年全球无线半导体市场的总收入达到295亿美元,比2006年的274亿美元成长7.6%
ST推出低功耗、反应时间快之触控屏幕控制器 (2008.05.15)
意法半导体(ST推出一款四线电阻式触控屏幕控制器STMPE811。具备自主性控制功能,可以将对主处理器的需求降至最低。对于嵌入式系统的开发工程师而言,可以节省宝贵的CPU时钟周期,减轻处理器在性能、功耗和反应时间上的压力
意法半导体推出微型USB 2.0 ESD保护组件 (2008.05.14)
保护组件厂商意法半导体(ST)推出一款体积只有1.0x1.45x0.65mm的微型静电释放(Electro-Static Discharge)保护组件USBULC6-2M6,这款采用QFN-6封装的产品尺寸极小,能够满足高速USB接口对完整ESD保护功能(包括电源电压Vbus)的要求
ST与Mobileye视觉式辅助系统单芯片守护驾驶人 (2008.05.13)
车用半导体设计和制造厂商意法半导体(ST)与汽车业驾驶辅助系统供货商Mobileye共同宣布,为汽车市场推出第二代视觉式驾驶辅助系统单芯片EyeQ2。 世界各地正在实施道路交通安全计划以降低交通伤亡人数,驾驶人若能提前半秒钟做出反应,将可避免大约一半的交通意外事故的发生
SPMT工作小组 推动新一代内存接口标准 (2008.05.02)
美商晶像、英商安谋、韩国海力士半导体、索尼爱立信行动通讯及法商意法半导体在4月30日宣布组织工作小组,为新世代内存接口技术,建立开放式标准。这项首创的内存标准乃针对动态随机存取内存(dynamic random access memory;DRAM)
ST推出高容量内存ARM9标准微控制器 (2008.04.28)
意法半导体扩增其基于ARM966E-S为核心的STR91xFA系列微控制器产品的内建闪存容量,推出两款闪存容量为1.1MB和2.1MB的新产品,容量目前基于ARM9,或ARM7-TDMI为核心的标准微控制器市场上存储容量最高的产品
ST与南台科技大学合作研发32-bit内嵌式系统 (2008.04.21)
意法半导体(ST)宣布与南台科技大学(STUT)签订合作协议,成立微控制器(MCU)联合实验室, ST在台湾推动大学合作计划,携手开发内嵌式应用技术,培育兼具研发与应用能力的高级电子工程专业人才,又推进重要的里程碑
ST推出新款高性能运动传感器 (2008.04.18)
全球微机电系统(MEMS)供货商意法半导体推出两款新的加速计芯片,可使用于目前最热门的电子游戏机和行动多媒体应用产品上。两款新产品是属于ST的4 x 4 x 1.5mm LGA封装的超小型行运动传感器系列,新传感器提供+/-2.0g或±6g的全程输出范围可供选择,适用于要求高性能的超小型的应用产品
意法半导体推出LED背光驱动器单芯片 (2008.04.16)
意法半导体(ST)推出三款LED背光和照明用单芯片升压转换器,这三款新产品可以提供30mA或85mA电流源,能够驱动六行,每行最多达10支白光LED的显示矩阵。LED7706、LED7707和专门为行动设备而优化的PM6600都将MOSFETs整合在芯片上,以减少零件的数量;新产品的开关频率高达1MHz,可将滤波器的数量降到最低
ST与NXP合并无线产品事业部 成立新公司 (2008.04.14)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与意法半导体(ST)已达成协议,将整合双方的主要无线业务,合资成立一家与主要手机大厂维系坚强关系的新公司,新公司将拥有足够的规模,以符合客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接以及所有未来的无线通信技术的需要

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