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科技
典故		 第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期，贝尔实验室开始一项研究计划，目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日，由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管，优点是体积更小、更可靠、且成本低廉，不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业，同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温 (2024.11.27)
台达高精度模组化温度控制器DTDM系列，采高度整合的模组化硬体设计，包括量测主机、量测扩充机、数位输入/输出模组以及EtherCAT通讯模组。单一DTDM群组最多可支援32组PID控制、128个输入输出，并可自由指派输出接点，方便使用者依需求弹性扩充与使用
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客 (2024.11.01)
随着全球数位转型加速，数据应用与AI人工智慧成为现代产业的关键驱动力。鼎新作为数位转型领域的领先企业，不仅长期协助产业透过智慧化技术，实现生产流程自动化和数位化，更积极推动产学合作，赋能数智驱动的理念、开发技术以挖掘未来科技新星
宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400记忆体模组，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD晶片（用户端时脉驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成元件毁损，为边缘应用提供至关重要的高稳定度
严苛环境首选 － 强固型MPT-7100V车载电脑 (2024.10.21)
全球知名嵌入式运算解决方案先驱广积科技18日发布MPT-7100V，一款专为商用车队、重型车辆和物流应用量身打造的强固型车载电脑。此电脑系统搭载第13代 IntelR Core? 处理器，可在 -40
宜鼎携手研华，以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统， 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作，将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案，为AMR（自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能，拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境
英特蒙提供纯软体解决方案，打造即时工业控制系统 (2024.08.01)
台北国际自动化工业大展 Automation Taipei将於2024年8月21日至24日在南港展览馆举行。英特蒙作为即时作业系统和PC-based运动控制的领导者，一直致力於提供创新且高效的自动化软体解决方案
宜鼎二期研发制造中心正式启用，以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地，由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心，让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备
Basler 推出高解析度 ace 2 X visSWIR 相机 (2024.06.17)
AG 推出全新 ace 2 X visSWIR 机型，是款具备精巧设计、高成本效益、高解析度与高画质的 SWIR 相机。这家高品质机器视觉软硬体的全球制造商，同时也提供适用於 SWIR 视觉系统的所有相关元件
宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张，展现Innodisk AI策略布局 ●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案，全面加速产业应用边缘AI落地 ●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策 (2024.05.02)
全球智慧应用高速发展，如何运用科技辅助ESG环境永续，亦成为产业关注焦点。全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）推出全新「iCAP Air 空气品质管理解决方案」，促进空品、永续与健康福祉
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限，改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）持续深化边缘AI布局，今（23）日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术，让旗下嵌入式相机模组，能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性
Renishaw 引领 5 轴量测新未来 AGILITYR 5 轴三次元量床重磅登场 TMTS 2024 (2024.03.28)
台湾国际工具机展（TMTS 2024）在台北南港展览馆拉开序幕。作为全球领先的量测与制程控制设备领导厂商，Renishaw 展出重量级量测解决方案  AGILITY 5 轴三次元量床  重磅亮相南港一馆 4 楼 L0618 摊位，宣告开启「精於五轴、灵於量测」的划时代量测方案所带来的崭新未来
2024台北国际烘焙暨设备展3/14-17南港展览一馆盛大开展 (2024.03.15)
亚洲指标性烘焙大展「台北国际烘焙暨设备展(Taipei Int’l Bakery Show)」3/14(四)至17(日)於南港展览馆1馆1、4楼盛大开展！见全球烘焙产业正式熬过疫情低谷，开始重建国际间的交流
台达机电事业群安规实验室取得美国UL Solutions授权 交流马达驱动器及伺服驱动器测试验证能力获高度认可 (2024.01.10)
全球电源暨工业自动化领导厂商台达，近日在安全科学领域的全球专家 UL Solutions的协助下，机电事业群位於桃园研发中心的安规实验室获得UL 61800-5-1驱动类产品客户测试数据计画 (Client Test Data Program，以下简称 CTDP) 实验室资格证书，为台湾首家取得该计画授权的工控厂商
Basler 受邀叁与先进封装制程设备前瞻技术研讨会 (2023.12.22)
Basler受邀叁与由工业技术研究院 (ITRI) 与台湾电子设备协会 (TEEIA) 举办之先进封装制程设备前瞻技术研讨会，与业界先进一起探讨自动光学检测 (AOI) 在封装产业的技术发展与应用
AI浪潮来袭！伺服器面临高热密度挑战 Vertiv协助矽谷主机代管商在既有机房突破散热瓶颈 (2023.12.04)
人工智慧（AI）的快速发展，带动市场对高效能运算的需求，高热密度伺服器的数量以及市场对资料中心机柜的功率要求也同步提升，以市场上常见的GPU伺服器为例，普遍耗电高达1kW，而每个机柜耗电高达30kW以上绝对是未来趋势，因此传统资料中心的冷却解决方案正面临严峻的散热与节能挑战
Basler 凭藉独一无二的 Pixel Correction Beyond 功能强化 ace 2 X visSWIR 相机产品组合 (2023.11.24)
Basler 推出 ace 2 X visSWIR 相机产品组合，采用 Sony IMX990 和 IMX991 感光元件，将工业成像能力扩展至短波红外线 (SWIR) 系列。现在机器制造商和专业代工制造商有了理想的切入点，可以利用 SWIR 成像技术和 Basler 独一无二的 Pixel Correction Beyond 功能，让各种应用享有优势
Basler 与 Siemens 强强联手推动机器视觉和工厂自动化 (2023.11.21)
先进电脑视觉产品国际供应大厂 Basler AG宣布与自动化和数位化领域的创新领导技术公司 Siemens 建立新的合作夥伴关系。此策略合夥关系为各行各业的自动化客户带来好消息，现在就能更轻松将机器视觉方案直接整合到自有自动化系统中
取得ISO 14064-1作为净零起手式 鼎新以碳总管助力企业跨步绿色转型 (2023.11.21)
全球已有136国宣示达成净零碳排放，欧盟在2023年底开始试行的碳边境调整机制CBAM，Apple和Google等世界知名品牌对供应商提出的碳中和和永续环境目标，台湾企业以出囗为主，已面临前所未有的净零挑战
技嘉AORUS和AERO产品再度斩获2024台湾精品奖 (2023.11.16)
第32届台湾精品奖选拔名单揭晓，技嘉科技-全球顶尖主机板、显示卡和硬体解决方案制造商再度获奖，共七项产品脱颖而出，包含：Z790 AORUS XTREME电竞主机板、Z790 AERO G创作者主机板、AORUS GeForce RTX? 4070 Ti MASTER 12G显示卡，与AORUS 17X、AORUS 15X专业电竞笔电，以及AERO 16 OLED、AERO 14 OLED创作者笔电
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10 2024台北国际烘焙暨设备展3/14-17南港展览一馆盛大开展

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