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更「薄」的秘密武器 (2012.02.22)
三星、摩托罗拉能够屡创「薄」机，
几乎被韩国垄断的AMOLED面板，堪称背后功臣。
台湾从领先到落后、再开始急起直追，箇中心酸难与人道。
面对日趋猛烈的行动装置战争 |
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康宁大猩猩玻璃第二代问世 台南厂加紧生产 (2012.01.18)
康宁玻璃（Corning）在CES展上推出第二代防刮强化玻璃Gorilla Glass 2.0，厚度减少20%、耐力相同、灵敏度增加；目前粗估康宁已占下全球七成玻璃市场，这款新代玻璃可望让次世代高阶手机再展「薄」功 |
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打造软硬整合的独创优势－海华总经理李聪结 (2012.01.18)
云端运算乃至于物联网的商机的确诱人，
但是只作硬体、只会走回过去十年的代工老路。
威盛出身的李聪结，在无线模组领域找到自身定位，
他相信只有软硬整合才能打造出独创的优势 |
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Apple公佈供應鏈名單:好人你做、血汗我扛(下) (2012.01.16)
Apple公佈供應鏈名單:好人你做、血汗我扛(下) |
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苹果公布供应链名单:好人你做、血汗我扛(下) (2012.01.16)
因应来自亚洲国家的舆论，苹果于上周五（1/13）首度公布其97%原料与制造上下游供应链厂商名单，强调供应链管理责任，并将逐年深入供应链改善工厂环境。但看在供应链厂商眼里，恐怕只是「好人你作、血汗我扛」的刺眼感受 |
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苹果公布供应链名单:好人你做、血汗我扛(上) (2012.01.14)
苹果于上周五（1/13）首度公布其97%原料与制造上下游供应链厂商名单，强调供应链管理责任，并将逐年深入供应链改善工厂环境。《纽约时报》直指这样的转变是肇因于过去两年来在中国发生的诸多劳工安全事故 |
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＜CES＞英特尔反攻 X86智能型手机攻下城池 (2012.01.12)
在行动通讯屡战屡败的Intel终于推出X86架构的智能型手机了。在Intel总裁欧德宁于CES展会所带来的Keynote 演讲上，宣布以Intel Atom Z2460 处理器作为核心的智能型手机已有两款，分别是中国品牌联想的Lenovo K800，以及Motorola也证实将于下半年开始出货 |
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＜CES＞高通接班人的野心 Mobile Everywhere (2012.01.11)
CES今日正式于美国拉斯韦加斯登场，正式开幕首日首场Keynote演讲，由无线通信老大哥高通公司的总裁Paul Jacobs担纲主演。事实上，这位高通创办人之子，接下总裁位置不过两年，在全球最重要展会的演讲场次已经凌驾全球半导体龙头Intel之前，引发众人注目 |
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＜CES＞6.48mm 华为智能型手机再创新薄 (2012.01.10)
中国手机公司华为在CES发表新手机Ascend P1/P1S，其中，P1S厚度6.48mm，打破目前世界记录，成为目前最纤细的「新薄机」。
这款手机内建Android 4.0系统，采用4.3吋Super AMOLED屏幕 |
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＜CES＞海华Android无线投影平台获创新产品奖 (2012.01.09)
向来被视为无线模块厂商的海华科技，在CES获得创新产品奖项，但获奖的产品不仅只是无线模块而已，而是其多功能无线投影平台。其于Android平台所下的苦工，可说是终于被世界看见 |
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2012 CES即将登场 行动通讯市场挪移是焦点 (2012.01.06)
2012开年第一件科技大事就是即将于1/10开始，于美国拉斯韦加斯举办的CES消费性电子大展；全场瞩目的焦点想当然尔环绕着行动运算。从Nokia重返北美市场，到Intel、高通互吃市场，行动通讯市场挪移成为观察焦点 |
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光宝结盟台科大 要当云端服务器电源一哥 (2012.01.05)
光宝科技与台湾科技大学昨日（12/4）宣布成立「光宝台科电力电子研究中心」。主诉求研发云端数据中心设备电源，光宝集团总裁陈广中表示，希望能在云端服务器电源领域超越台达电登上全球前二，甚至是一哥宝座，初估市占率超过35% |
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农渔用LED市场萌 植栽省电六成、增产三成 (2012.01.04)
工研院昨（1/3）日成立「农渔畜牧LED应用产业推动联盟」，将跨产业整合LED封装、灯具、检测、有机农场、畜牧场渔业养殖场等产业，以最新LED光照技术，推动农渔畜牧业朝精致高值化发展 |
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Galaxy S3规格疑曝光 比快、比相机、比续航力 (2012.01.03)
2011年三星在智能型手机的代表作「GALAXY S II」，去年4月上市以来突破销售千万支，如此好卖相，让一向仅在苹果产品适用的发表前夕「轮番泄密」传统，也开始出现在三星的夏一代旗鉴型智能手机－GALAXY S III，拍照样张被泄漏了 |
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中国千元智能机再升级 电信商欲夺回主导权 (2011.12.30)
根据分析机构Strategy Analytics研究报告，今年第三季度，中国市场智能手机销量是 2390万部，略高于美国市场的 2330 万部，成为全球最大智能手机市场。具备1GHz以上的处理器、4吋屏幕和高阶操作系统的智能手机，是2011年全球成长最快的手机类别，预期销量增长率将高达200% |
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IGZO面板物超所值 苹果钦点未来大幅采用 (2011.12.29)
根据杰富瑞投资银行研究报告明确指出，今年十一月初开始，苹果已经投入五至十亿美元资金，包下SHARP位于日本龟山的六代厂，制造用于下一代iPad3的IGZO面板，未来，iPhone5 LTE也将继续采用此技术 |
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博通准备好了 第五代WiFi芯片蓄势待发 (2011.12.28)
WiFi标准已经进化到第五代－802.11ac，针对此标准， Broadcom宣布推出对应通讯芯片。新标准芯片的传输速度可达Gbit/s等级，并朝向802.11n/ac双模发展。可说是针对无线传输在多媒体影音爆量需求的一则解决方案 |
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2012新趋势：技术非重点、重点在于想象力！ (2011.12.26)
随着2011年接近尾声，Intel对外发表了2012年科技最新展望。外界最关心的当然是22奈米(nm)Tri-Gate晶体管将于明年正式应用于各种产品领域，制造业将迈入2.0十代，在美国硅谷，『融合式』与『绿色』科技新创公司数量增加超过一倍，俨然可看出未来的趋势所在 |
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看准服务商机 日商来台设立机器人研发公司 (2011.12.23)
日本是机器人研发重镇，本周三（12/21），日商天目时科股份有限公司宣布进军台湾，决定在台湾研发制造三款机器人：功能型后乘式代步工具、临床实技训练用高拟真齿科患者机器人以及紧急救助用照护机器人 |
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物联网商机大 M2M应用于3G市场开始起飞 (2011.12.22)
过去，M2M（机器对机器）市场在大众认知中仅局限于2G，不过，其实现在3G的M2M应用也开始有了成长的契机。今年年初，3G模块在M2M应用由于价格较高，询问度较为冷清，但是年底起飞趋势有望 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
