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对整合式工厂自动化采取全面性作法 (2024.08.28)
连线能力是现代工厂的核心。工业乙太网路将设计、规划、编程和生产活动连结起来，使工厂各部门能共享资讯，甚至连接至全世界。而使用单一供应商的完全整合式自动化平台，使得网路、组件和软体元件设计能够和谐运作 |
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车电功能安全设计受肯定 立??获ISO 26262 ASIL D流程认证 (2021.04.16)
随着先进驾驶辅助系统已成为现今众多车辆的必要配备之一，车用电子功能设计及品质也相对地必须提升，以符合实际的需求。立??科技（Richtek）布建完成ISO 26262功能安全设计系统 |
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ST解决方案陆续问世 深化工业控制产品布局 (2020.10.13)
工业市场掀起智慧化浪潮，ST的完整的产品线与开发环境，可协助工程师可缩短产品的开发时程，快速设计出符合市场需求的自动化产品，从而掌握即将而来的智慧商机。 |
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只能接小、急、难订单？工控设计服务需延伸服务价值 (2019.08.12)
工控设计有着典型的台湾中小企业特色，规模不大，但是对技术掌握度高、且服务弹性十足，但知识与人力密集度都高，利润也相对有限，未来必须延伸出更多服务价值，才能突破目前困境 |
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新唐科技推出Cortex-M0 M0564高效能微控制器系列 (2017.09.01)
微控制器厂商新唐科技（Nuvoton）推出最新微控制器NuMicro M0564系列，此产品以Arm Cortex-M0架构为基础，工作频率高达72 MHz，内建256 KB记忆体及20 KB SRAM。M0564系列不仅与M051系列管脚完全相容 |
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物联网的嵌入式安全性 (2017.05.04)
在众多不同的使用个案中，都显示嵌入式系统的安全性可创造附加价值。其中提供创造差异化的可能性，实现全新的业务及服务模式，并可保护制造商和使用者的机密资料 |
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盛群推出Low Pin Count及低工作电压1.8V~5.5V Flash MCU─HT66F302/303 (2016.06.30)
盛群（Holtek）低电压Flash MCU新增HT66F302/303新成员。此系列MCU为HT66F002/003的延伸产品，特点为最低工作电压可达1.8V，适用于电池产品应用，诸如遥控器、小家电及工业控制等产品 |
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Microchip PIC32MM系列新品内建核心独立周边装置 (2016.06.28)
Microchip公司日前发布公司旗下的32位元PIC32微控制器（MCU）系列新品。此次推出的Microchip PIC32MM系列元件填补了公司旗下热销产品PIC24F XLP系列和PIC32MX系列之间的空白。此外，该系列也是首批内建核心独立周边的PIC32元件，旨在减低CPU的负荷从而降低功耗和系统设计成本 |
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意法半导体发布开发生态系统及内建DNS控制器的微控制器已投入量产 (2015.11.13)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）发布功能丰富的开发生态系统（包括对电路板和软体的支援），而整合MIPI-DSI控制器的高性能微控制器STM32F469／479亦已开始量产。
STM32F469/479拥有ARM Cortex-M4处理器性能 |
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全新英飞凌合作伙伴网路轻松确保物联网安全性 (2015.10.21)
（德国慕尼黑讯）英飞凌科技（Infineon）在物联网（IoT）的安全性提升方面，带来大幅进步的创举。该公司推出英飞凌安全合作伙伴网路（ISPN），以半导体为基础，打造经得起考验、更容易取得的周延安全性，嘉惠更多连网装置与系统制造商 |
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安富利推出新型MicroZed载卡套件支持Arduino开源原型平台 (2015.09.09)
全球技术分销商安富利公司（Avnet）推出针对Arduino的MicroZed载卡套件，这是一种针对安富利MicroZed模组化系统（SOM）的多功能Arduino-相容载卡。该平台使众多行业的设计师，包括工业控制、遥测、嵌入式视觉和许多其他的物联网相关应用的工程师们，能够快速开发将MicroZed SOM和Arduino扩展卡大型生态系统结合起来的原型 |
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凌力尔特发表5.4A、36V微型模组升降压稳压器 (2015.09.09)
凌力尔特(Linear)日前发表36VIN（40Vmax）5.4A uModule（微型模组）稳压器LTM8054，采用小型11.25mm x 15mm x 3.42mm BGA封装。元件可调节等于、高于或低于输入电压的输出电压，如此可于即使其中一或两个输入和输出电压产生大幅变化时达到调节的输出电压，因元件可于降压和升压功能间平顺切换 |
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新唐高抗干扰Cortex－M4F MCU - M451系列，5V供电、脚位兼容 (2015.06.26)
新唐科技推出高抗干扰NuMicro M451全新系列产品，全系列以ARM Cortex-M4F为核心，规格上采用宽电压2.5V~ 5.5V供电及5V I/O规格，大幅增强系统可靠度，提供工业规格操作温度，最低为-40℃、最高达105℃，全温全压高精度内部RC 振荡22 |
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Maxim高度整合IO-Link温度传感器具有灵活、可靠及低成本效能 (2015.03.27)
Maxim公司推出MAXREFDES42# IO-Link温度传感器参考设计(RD)，帮助设计人员降低功耗、成本和占板面积。MAXREFDES42# RTD IO-Link参考设计是公司IO-Link系列参考设计的新产品，瞄准工业控制和自动化应用，其高度整合模拟前端(AFE)在检测温度的同时，还具备过压、短路和开路检测功能，离散式方案则不具备上述功能 |
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Silicon Labs新超低功耗温度传感器已量产 (2015.01.14)
在物联网和工业自动化领域中提供环境和光源感测解决方案供货商Silicon Labs（芯科）推出具备高精准度及电源效率的新型温度传感器系列产品。Silicon Labs超低功耗Si705x温度传感器每秒一次采样频率所消耗的电流仅195nA（典型平均电流值），除大幅减少本身工作温度，并可使钮扣电池能运作数年之久 |
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RS宣布首发树莓派A+型板 (2014.12.25)
RS Components（RS）公司即日起开始提供新型进阶Raspberry Pi Model A+，此新产品拥有高价值，且更易于使用，体积更小、耗电量更低，适用如工业控制、远端监控以及多媒体装置等应用 |
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凌力尔特新微功率80V输入LDO采用军事MP等级封装供货 (2014.12.17)
凌力尔特（Linear）日前发表军用MP等级版本的LT3014B，该元件是一款能够提供20mA输出电流的高电压、微功耗、低压差稳压器。元件使用3V至80V范围内的连续输入电压操作，可产生350mV低压差的1.22V至60V输出电压，因此适合汽车、48V电信备用电源及工业控制等应用 |
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不止APU AMD用GPU抢攻嵌入式应用 (2014.03.05)
AMD近年来对于APU（加速处理器）与嵌入式应用一直抱持相当高的期待，也因此当AMD向外界宣称要更加投入嵌入式市场时，就是希望用APU打下一片江山。不过，由于AMD曾经并购绘图芯片大厂ATI的关系，对于独立提供GPU的作法，其实也是相当积极，这样的作法同样也延伸到了嵌入式应用领域 |
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广积推出采用Intel Atom处理器之单板计算机长卡 (2009.07.17)
广积科技推出采用英特尔Atom处理器N270(1.6GHz/533MHz FSB)、搭载945GSE和ICH7M芯片组，并以PICMG 1.0为架构的 IB827单板计算机长卡。与其他低功耗的处理器相比，此长卡的每瓦效能比不仅优于之前的x86架构，并且具备更高的绘图处理效能 |
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凌华新推嵌入式模块计算机可降低功耗与客户成本 (2009.04.14)
因应客户对行动运算能力与成本之考虑的逐渐提升，凌华科技旗下低功耗嵌入式模块计算机系列推出符合ETX 3.02规格之最新产品ETX-AT，搭载英特尔Atom N270处理器与945GSE高速芯片组，适用于无风扇或其他嵌入式系统中 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
