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A-SSCC 2022台湾获选13篇论文抢先发表 (2022.10.25)
IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲晶片设计领域的重要国际会议，具有积体电路（IC）设计领域「亚运」称誉。2022年亚洲固态电路研讨会将於11月6日至9日以融合实体（现场）和虚拟（线上）的活动形式於台北圆山饭店登场，将发表与半导体电路设计产业技术相关的论文、此为台湾第5度主办该国际盛会 |
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爱德万新款数位通道卡提升SoC测试高效 ESG承诺逐步达成效 (2022.01.07)
现今半导体的需求大幅成长，由于COVID-19疫情延烧，带动许多产业的数据传输量急剧增加，此态势驱使半导体朝着更高的功能复杂性和整合效能进展，为了实现更高的性能和可靠性以及更低的功耗，半导体测试更彰显重要程度 |
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Microchip新一代8位元AVR MCU问世 (2016.11.15)
Microchip 近日发布新一代8位元 tinyAVR MCU产品。四款新元件包含14-24个接脚以及4-8 KB快闪记忆体等多种规格，是首个整合了核心独立周边（CIP）的tinyAVR微控制器家族。新一代产品将由START提供支援，START是一款专用于嵌入式软体专案一种直觉化、图形化配置的创新线上工具 |
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美高森美LiteFast串列通讯协定减少客户设计工作和产品上市时间 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解决方案，这是一项专有的轻量、高速、低延迟、点至点串列通讯协定。多种应用领域的嵌入式系统均使用高速序列介面和协定来实现超过1Gbps速率的资料传送 |
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创意电子与景略半导体合作投入16奈米FinFET+芯片开发 (2015.01.12)
结合先进的SerDes IP及ASIC开发专业技术，提供高性能网络解决方案
创意电子（GUC）与全球高速串联解串器创新技术厂商景略半导体（Credo Semiconductor）运用台积电（TSMC）的16奈米FinFET+制程技术，共同合作开发高性能网络硅晶设计解决方案 |
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Anritsu 2014新一代高速串行电路与光通讯组件量测研讨会12月登场 (2014.11.21)
安立知（Anritsu）聚焦次世代 — 2014 新一代高速串行电路与光通讯组件量测研讨会将于 2014 年 12 月 9 日及 12 月 10 日分别在台北及新竹举行，会中将针对高速传输市场趋势进行剖析 |
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Tektronix推出适用于串行数据链路分析的全新工具组 (2013.02.21)
Tektronix 日前推出适用于该公司高性能示波器DPO/DSA/MSO70000系列的全新Serial Data Link Analysis Visualizer (SDLA Visualizer) 软件包。致力于新一代高速串行标准的设计人员，可以使用SDLA Visualizer软件来指定其链接、移除嵌入量测路径的任何组件、仿真虚拟链路组件，以及在串行数据系统、模块或芯片组的传输在线运用等化技术及进行多点量测 |
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Altera发表最高带宽的28 nm中阶FPGA (2012.10.19)
Altera公司（NASDAQ：ALTR）日前宣布，随着Arria V GZ系列的推出，结合了公司领先的收发器技术，并提供超过两个速率等级以上整体的核心效能，也就是效能提升了30%，进一步拓展了公司的28 nm系列产品 |
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MIPI Alliance发布SSIC规格 优化SuperSpeed USB (2012.07.03)
MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣布，SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)规格已经开发完成。该规格定义了移动设备以及其他平台的芯片到芯片USB内部互连，并结合了MIPI Alliance的M-PHY高带宽、低功耗功能和SuperSpeed USB的增强性能 |
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Xilinx推出搭载收发器FPGA产品 (2012.04.11)
赛灵思(Xilinx)日前宣布，Virtex-7 X690T FPGA开始出货，结合业界最可靠的高速序列收发器、最高的系统带宽、以及各种针对特定市场进行优化的FPGA资源。
Virtex-7 X690T FPGA是7系列中率先问市的组件，锁定各种进阶高效能的有线通讯应用，如低功耗的单芯片解决方案 |
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Tektronix 2012创新论坛─提供超越未来的领先方案 (2012.04.10)
Tektronix 日前宣布，年度最大的技术论坛─2012 年度Tektronix创新论坛 (Tektronix Innovation Forum 2012，简称 TIF 2012) 将于4月10日至5 月9日在亚太地区各大城市举办，包括新竹、台北、深圳、上海、北京、韩国首尔、新加坡和马来西亚槟城 |
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Ramtron开始供应高速串行F-RAM器件样品 (2011.10.31)
Ramtron日前宣布，已开始供应4-至64Kb串行非挥发性铁电RAM（F-RAM）内存的预认证样品，新产品于Ramtron在美国的新晶圆供应源以铁电内存制程生产，具有1万亿次（1e12）的读/写周期、低功耗和无延迟（NoDelay）写入等特性 |
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Spansion推出串行式闪存 可扩充至8位 (2011.10.03)
Spansion推出采用65奈米的Spansion FL-S NOR Flash内存系列产品，为高速串行式闪存，此系列产品具备双倍数据率（Double Data Rate, DDR）读取速度以及更快的编程速度。
Spansion表示，FL-S提供车用等级的温度运作范围，甚至在某些产品中无需使用DRAM |
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Pericom服务器芯片组 可望实现高速串行连接 (2011.09.20)
百利通（Pericom）日前宣布，其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0产品系列将为CPU芯片组实现高速串行协议的串行连接。
最新一代的计算和服务器芯片组将整合高速串行协议，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port 1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps） |
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安捷伦推出全新增强版高速串行互连分析软件 (2011.09.19)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出全新ENA选项TDR应用软件A.01.50。安捷伦表示此增强版软件是为了达到研发、质量保证与制造测试，所使用的最新高速数字标准之规定而设计 |
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凌华新单板计算机系列可兼容CompactPcI PlusIO规范 (2011.09.09)
凌华科技（ADLINK）于日前宣布，推出新款3U CompactPCI单板计算机cPCI-3970系列，可兼容于CompactPCI PlusIO规范，支持高速点对点串行传输的相关产品，以因应未来CompactPCI高速串行传输的进展趋势 |
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太克公司 (2011.08.23)
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关于太克科技
太克科技 (Tektronix) 是专业的测试、量测及监测的公司，专门提供全球通讯、电脑、及半导体等业界量测解决方案。太克公司六十年以上的年经验传承，Tektronix 致力于协助客户在设计、建立、布署及管理「下一世代」全球通讯网路和电脑和先进技术的发展 |
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单芯片高速串行链路通讯的多渠道，多标准应用-单芯片高速串行链路通讯的多渠道，多标准应用 (2011.06.01)
单芯片高速串行链路通讯的多渠道，多标准应用 |
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兼顾实体和协议层 高速串行讯号量测一把抓 (2011.04.22)
市场对于高速串行接口的传输速率和质量要求越来越高，整体而非个别地分析物理层（PHY layer）和协议层（Protocol layer）的能力也越来越重要，高速串行讯号测试与时俱进的变革能力也越来越关键 |
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Silicon Clocks (2011.03.10)
Silicon Clocks is developing a family of timing products that offer distinct advantages. By combining existing technologies (e.g., quartz crystals, frequency synthesizers) with innovative new technologies (e.g., integrated MEMS on CMOS and hybrid PLLs) |
