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AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，2024年imec终身创新奖（2024 imec Innovation Award）将会颁发给超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日，在比利时安特卫普（Antwerp）举办的imec年度世界技术论坛（ITF World）上进行，并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献 |
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NXP任命Jennifer Wuamett为永续长 强化永续发展与公平营运承诺 (2022.04.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布任命Jennifer Wuamett担任恩智浦首任永续长（Chief Sustainability Officer；CSO）。同时，Wuamett将继续兼任恩智浦执行??总裁、总法律顾问及董事会秘书 |
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Silicon Labs宣布全球执行长继任计划 以推动无线技术 (2021.07.29)
Silicon Labs (芯科科技) 昨日宣布，经董事会批准，公司将?动全球执行长 (CEO) 继任计划，现任Tyson Tuttle将于2022年1月1日退休并同时推举公司总裁Matt Johnson继任新执行长。
Silicon Labs现任执行长Tyson Tuttle表示：「随着我们确立物联网 (IoT) 愿景、策略和蓝图以及实现创纪录的财务业绩，我认为现在是宣布公司领导阶层继任计划的最佳时机 |
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遵循DO-254标准与流程 及重大/轻微变更的分类概述 (2020.08.12)
半导体特殊应用积体电路(ASIC)及标准产品都面临生产停产问题，正因如此，需要制造出外形、尺寸与功能都等效的器件。 |
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恩智浦年度股东大会上任命Kurt Sievers担任执行长 (2020.05.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，在其年度股东大会（Annual General Meeting；AGM）上，以压倒性多数同意任命现年51岁的Kurt Sievers担任执行董事暨执行长，该任命即刻生效 |
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恩智浦宣布管理阶层过渡计画 提名Kurt Sievers为新任总裁暨执行长人选 (2020.03.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，公司董事会一致提名现年50岁的Kurt Sievers担任总裁暨执行长一职。Sievers将接替自2009年以来持续领导恩智浦的Richard（Rick）Clemmer。董事会将於2020年5月27日举行的公司年度股东大会上提议任命Sievers为执行董事暨执行长 |
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恩智浦重组领导团队 Kurt Sievers擢升为总裁 (2018.09.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今日宣布重组高阶主管团队，以持续推动公司新业务重点与发展策略。
恩智浦现任执行??总裁暨汽车事业部总经理Kurt Sievers被擢升为恩智浦半导体总裁，任命即刻生效 |
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艾讯发表i.MX 6UL RISC架构DIN-rail工业物联网闸道器IRU131 (2018.09.11)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)全新推出RISC架构DIN-rail无风扇工业物联网闸道平台IRU131，搭载低功耗NXP (FreescaleR) i.MX 6UL ARMR Cortex?-A7 528 MHz处理器，支援NI LabVIEW量测软体，让测量应用领域快速有效地设计图形使用者介面 |
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Silicon Labs扩充高层管理团队推动营收成长 (2018.07.19)
Silicon Labs (芯科科技)宣布两项新高层人事任命案。其中，Daniel Cooley获任命为资深??总裁暨策略长，於此职务，Cooley将专注於Silicon Labs的整体成长策略、业务发展以及新技术和新兴市场之开发 |
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32位元MCU应用趋势 (2018.02.13)
MCU可以类比为一台弱化的笔记型电脑，它的记忆体偏低，运算能力弱，就连体积也小，但也相对便宜、功耗低，可以应用于仅需简单功能的设备上。 |
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艾讯发表i.MX6UL RISC架构强固型DIN-rail工业物联网闸道平台 (2018.01.10)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出RISC架构DIN-rail宽温强固型工业物联网闸道平台IFB125，搭载ARM Cortex-A7微架构低功耗Freescale i.MX6UL中央处理器。
支援零下40。C至高温70 |
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大联大品隹集团推出以恩智浦、安世半导体与英飞凌元件为基础的15W无线充电解决方案 (2017.12.12)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出以恩智浦（NXP）、安世半导体（Nexperia），与英飞凌（Infineon）元件为基础的15W无线充电解决方案 |
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漫谈多功能嵌入式电子产品－从Android到Raspberry Pi 3 (2017.07.11)
Android系统是植基於Linux之上，赋予X视窗的功能。自从Google购并Android後，Android平板、手机、手表、电子书、无人机、机器人…..等各式各样的电子产品纷纷上市，并不断衍生和推陈换新 |
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恩智浦半导体新任台湾区总经理 (2017.05.17)
在新任总经理带领下，恩智浦将继续携手台湾追求创新与永续发展
恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV；NXP）宣布任命陈奎亦（Nick Chen）即日起出任台湾区总经理，同时兼任大中华区电脑运算与电源（GC Computing & Power Business）部门暨大中华区与南亚太平洋区跨国与EMS（GC & SAP Transnational & EMS）部门负责人一职 |
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Maxim大中华及南亚太区业务副总裁履新 (2017.03.06)
Maxim宣布任命李艇为大中华及南亚太区业务副总裁，立即生效。
加入Maxim之前，李艇任职于欧司朗光电半导体，担任大中华区业务副总裁，率领庞大的销售及市场行销团队 |
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多功能嵌入式系统新未来：从Android到Raspberry Pi 3 (2017.01.19)
目前Android几乎已经成为iOS最大的竞争对手。不过，Android的功能虽然强大，但它需要较大的储存空间之缺点，确实让一般开发商却步。 |
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[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通（Qualcomm）宣布并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购，预计整笔交易金额高达470 亿美元（约为台币1.4兆），再度刷新全球半导体产业购并最高金额 |
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感测器于车用电子发展新契机 (2016.08.12)
在自动化、智慧化迈进的发展趋势下，汽车电子的应用将更为广泛，相关元件占整体汽车的成本更可望进一步提升。 |
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ARM 64位元架构跃升镁光灯焦点 (2016.07.15)
从半导体的角度来看，对于ARM乃至于整个生态系统而言，ARM阵营每年在COMPUTEX的表现，已经是不得不观察的重点指标，值得注意的是ARM在伺服器与网通领域的进展，整体而言，虽然缓慢，但不难想见，ARM的生态系统策略已经渐渐奏效 |
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WPC与台湾资通产业标准协会 合建Qi无线充电生态系 (2016.06.16)
无线充电联盟（Wireless Power Consortium, WPC）将与由经济部支持成立的台湾资通产业标准协会（TAICS）签订合作备忘录，期望能与台湾资通讯产业共同推广及建构生态系。同时 |
