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飞利浦发表移动电话无线网络半导体解决方案 (2005.03.23)
皇家飞利浦电子宣布为移动电话市场推出一组全新的低功率802.11g无线网络(WLAN)半导体系统级封装(SiP)方案，让移动电话用户能够透过WLAN以高于现有802.11b产品五倍的速度，存取语音、数据和多媒体内容，同时兼顾移动电话的电池寿命
环隆电气推出802.11g Wi-Fi SiP模块 (2004.07.29)
环隆电气宣布推出新产品802.11g WLAN SiP（System in Package）模块，内建杰尔系统（Agere）的WaveLAN?芯片组，以小尺寸及低耗电等优势，广泛应用于各种手持式无线通信产品。预计于今年8月量产出货


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