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USB转I2S桥接晶片为数位音讯设计提供完整解决方案 (2017.04.20)
Silicon Labs (芯科科技)推出具备固定功能的音讯桥接元件,为在USB和I2S串列汇流排介面之间传输数位音讯资料提供简单、完整的解决方案。新型CP2615数位音讯桥接器简化了USB转I2S的连接
凌力尔特USB μModule收发器强化电流隔离保护系统 (2016.11.25)
凌力尔特(Linear)日前推出强化型USB μModule (微型模组) 隔离器 LTM2894,该元件可针对地对地压差和大共模瞬变提供保护。强固介面和内部隔离使LTM2894非常适合在需拥有高压保护功能之严苛工业或医疗环境中执行USB的系统
透过Linduino 平台加速凌力尔特IC韧体开发时间 (2013.12.04)
凌力尔特(Linear Technology Corporation )日前推出Linduino One开发工具,其为一针对凌力尔特的SPI和I2C 兼容IC开发和发表韧体数据库及代码的Arduino兼容平台。Linduino One板可连接超过300个QuikEval展示卡
Silicon Labs为32位嵌入式设计简化数字D类音频开发 (2012.12.13)
高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)今推出极具成本效益、基于USB的D类ToolStick评估套件,使开发人员可以在基于Silicon Labs特性丰富的SiM3U1xx Precision32微控制器(MCU)的32位嵌入式设计中添加数字D类音频功能
Silicon Labs USB转I2S音频桥接芯片 (2012.10.22)
Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)日前宣布推出首款无需外部石英震荡器的USB转I2S音频桥接芯片,支持基于USB的音频应用中多数编译码器和数字模拟转换器(DAC)
Maxim推出业界最小的USB电池充电检测器 (2012.03.07)
Maxim Integrated Products, Inc.(NASDAQ:MXIM)今日推出业界尺寸最小、符合USB电池充电规范的USB电池充电检测器MAX14578E/MAX14578AE。 除了可以检测Apple和Sony专有充电适配器外,该系列器件还可以检测USB标准下行埠(standard downstream port)、USB充电下行埠(charging downstream port),或专用充电器埠(dedicated charger port)
Maxim新款组件 适合高速USB 2.0应用 (2011.04.19)
Maxim近日宣布,推出新款MAX14529E/MAX14530E,该款具有USB充电检测、低压降(LDO)稳压器以及ESD保护的过压保护装置。两款组件具有低至35mΩ(typ)的RON内置FET开关,为低压系统提供高达28V的故障保护
SMSC推出USB-IF电池充电规格的新收发器产品系列 (2010.09.06)
SMSC公司于日前宣布,推出高速USB 2.0连接领域的最新产品 - USB333x/334x ULPI收发器系列。该新一代领先业界的高速USB收发器支持最新的USB-IF电池充电1.1规格,并具有SMSC的 RapidCharge Anywhere功能,能够大幅降低电池充电所需的时间
快捷半导体USB技术实现行动产品设计的差异化 (2010.06.02)
USB业已成为行动应用设备的通用接口,而USB埠也从单纯的数据接口演变成为文件传输、电池充电、音乐 收听和工厂程序设计的方法。为了进一步支持产业将多种功能汇合到单一连接器上,快捷半导体 (Fairchild) 推出全新的USB收发器和USB附件检测开关,在实现强化功能之余,还不会增加设计的复杂 性或行动设计的空间和功率
TI推出具自动USB检测功能的电池充电器系列 (2009.10.23)
德州仪器 (TI) 宣布针对单节锂离子电池供电的电子产品,推出两款具有自动 USB 检测功能的 800 mA USB 电池充电器系列产品。 该 bq2404x 与 bq2405x 电池充电器 IC 支持高达 30 V 的高输入电压范围,并提供 6.6 V 过压保护功能,进而可支持从入门级特色手机到智能型手机的各种手持装置,以及其他可能使用低成本转接器的低功耗手持装置
TI收发器测试芯片 符合SuperSpeed USB标准 (2009.06.01)
德州仪器(TI)宣布推出一款新型 5 Gbps收发器测试芯片,可满足USB 3.0规范1.0版需求。该款全新收发器可在4公尺长的USB 3.0缆在线驱动并接收讯号,确保数据的完整性。 全新SuperSpeed USB收发器与新思科技(Synopsys)智能财产(IP)数字控制器成功通过USB-IF SuperSpeed外围互操作性实验室(USB-IF SuperSpeed Peripheral Interoperability Lab)的测试
德州仪器进一步扩充处理器电源管理系列产品 (2008.09.30)
德州仪器(TI)宣布推出三款完全整合的电源管理暨讯号链配套芯片,支持内嵌OMAP35x处理器设计的所有系统电源需求,进一步扩充内嵌处理器的电源管理系列产品。结合TI的电源管理电路与低功耗内嵌式处理器,将有效延长电池寿命与系统运作时间,产生最佳功率与效能
积极扩展USB2.0快闪多媒体传输及可携式高速收发多重应用版图 (2008.06.12)
USB 2.0快闪多媒体应用趋势 USB 2.0在消费电子领域的应用已经越来越普及,其也成为各类多媒体消费电子装置、PC平台、智能型手机和便携设备之间重要的行动储存媒体接口
专访:SMSC 营销总监Mark Fu和Eric Kawamoto (2008.06.12)
USB 2.0快闪多媒体应用趋势 USB 2.0在消费电子领域的应用已经越来越普及,其也成为各类多媒体消费电子装置、PC平台、智能型手机和便携设备之间重要的行动储存媒体接口
行动通讯装置的仙丹灵药 (2008.06.06)
随着半导体技术的突破与手机BOM Cost的持续下降,手机功能除朝向多媒体与无线链接发展,及将市场流行的多种功能以SiP或SoC方式整合外,手机核心芯片的精简化,并朝向高整合度芯片发展的趋势也将更加明显
Computex 2008展后报导 (2008.06.03)
全球第二大资讯展「Computex Taipei 2008」于6月6日圆满落幕。今年的展会首度启用南港展览馆,并与信义馆同步展出,有1725家厂商参展,共4492个摊位,较2007年成长了53%。此外
SMSC针对可携式应用推出业界最小的高速收发器 (2008.05.21)
美商史恩希股份有限公司SMSC发表全新USB332x系列组件,提供新一代高速USB 2.0链接解决方案。新款高速USB收发器,不仅在整合度与尺寸方面树立新标竿,更协助研发业者解决可携式产品在狭窄机板空间与成本问题
Cypress小型USB收发器可节省手机机板空间 (2007.10.26)
Cypress公司推出一款最小封装的高速USB 2.0收发器。此款新的MoBL-USB TX3LP18收发器采用20针脚的WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)封装,尺寸仅有2.2 mm x 1.8 mm,其大小不到标准高尔夫球上小凹洞的三分之一
Microchip推出12款全新高性能、八位快闪MCU (2007.10.04)
微控制器及模拟组件供货商Microchip Technology,推出十二款全新的高性能、八位快闪微控制器。当中包括该公司首款内建on-chip高速十二位模拟数字转换器的USB及LCD微控制器产品
创新设计带来高效率空间及耗电管理 (2007.08.31)
美商史恩希(SMSC)发表新一代链接解决方案,USB 2.0高速USB251x集线器控制IC与USB331x ULPI收发器系列组件。新款高速USB集线器控制IC为业界底面积最小的链接方案,相较于前代产品可节省60%的空间


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