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描绘台湾IC产业发展蓝图 (2004.02.05)
SoC已经是IC设计的发展大趋势,并且成为驱动整体IC产业持续成长的主要动力之一;而建设台湾成为全球SoC设计中心,更是我国半导体产业政策的目标远景。本文将深入介绍台湾SoC相关政策现况与未来目标,为读者描绘出台湾SoC产业发展蓝图
Broadcom EDGE解决方案进入试样阶段 (2003.07.02)
Broadcom日前推出完整EDGE手机平台方案,以供应各手机厂商将依此发展出符合EDGE标准的下一代多媒体解决方案。目前该平台已进入试样阶段。Broadcom的EDGE无线平台以Broadcom的单芯片BCM2132 EDGE/GPRS/GSM多媒体基频处理器为核心,发展出高速、数据处理速度超过236Kbps的多槽Class 12(multi slot Class12),远超过现有的GMS架构
交大成功研发虚拟晶圆厂 (2003.03.07)
近日交通大学在国科会和晶圆代工厂联电支持下,已成功开发虚拟晶圆厂。虚拟晶圆厂是由国科会和联电共同出资的产学合作计画,目前联电已使用。执行者为交大管理科学系教授张保隆表示
国家硅导计划的我见我思 (2002.07.05)
电子信息产业过去二十余年来的发展,不仅让台湾成为不折不扣的信息大国,现在更是国内经济发展的主要动脉。然而当全球化的经济型态兴起,专业分工与区域特色的经营变得更为重要
半导体用水一探 (2002.06.05)
五月中,张忠谋面对台机电股东的质询,以不耐又幽默的口吻要信仰宗教的人以宗教力量让老天下雨,好让可能因此停摆的晶圆制造业可以顺利进行。老天真的能用水解决
跨世纪IA技术论坛-2001 IA关键技术研讨会--会后菁华报导(上) (2001.01.01)
参考资料:


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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