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TI推出感应式付款应用之超薄型芯片模块 (2008.05.16)
受到客户响应与时尚杂志中「轻盈」趋势的启发，德州仪器(TI)宣布已突破感应式付款方式各类应用的技术瓶颈，推出感应式付款应用的超薄型模块。全新的超薄型模块，厚度比传统封装的感应式芯片减少26%，因此卡片制造商可大量生产丰富多样、与众不同的产品，不仅提高制品良率，更能避免芯片模块太厚而影响视觉美观


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