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Diodes 13.5Gbps 高速视讯切换器可支援最新标准 (2024.06.11)
新一代商用显示器、游戏显示器、扩充坞、视讯矩阵切换器与嵌入式产品应用，在视讯方面需要高解析度支援更新，Diodes 公司推出 13.5Gbps 高速视讯切换器 PI3WVR41310。PI3WVR41310 四通道视讯切换器可作为 3:1 多工器或是 1:3 解多工器使用 |
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意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电 (2024.01.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）最新一代VL53L8CX 8x8多区飞行时间（ToF）测距感测器进行了一系列的优化，包括强化抗环境光干扰能力、更低功耗和更强的光学性能。
意法半导体dToF（直接飞行时间）感测器在一个模组内整合940nm垂直腔表面发射雷射器（VCSEL）和多区SPAD（单光子雪崩二极体）探测器阵列 |
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TI：提高功率密度 有效管理系统散热问题 (2022.10.21)
几??各种应用的半导体数量都在加倍增加，电子工程师面临的许多设计挑战都与更高功率密度的需求息息相关。
·超大规模资料中心：机架式伺服器使用大量的电力，这对於想要因应持续成长需求的公用事业公司和电力工程师构成一大挑战 |
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高能效储能系统中多阶拓扑之优势 (2020.12.02)
开关元件的功耗降低可减少散热，较低的谐波内容仅需较少的滤波且 EMI 明显降低。 |
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TI推出DC/DC升降压转换器 延长50％电池寿命 (2020.09.02)
德州仪器（TI）近日推出全新DC/DC升降压转换器，结合可程式设计输入电流限值和整合动态电压调节功能，可使电池寿命延长至少50％。TPS63900拥有业界最低的静态电流（IQ）75nA，在10μA时可提供92％的效率，且其输出电流为竞争产品的三倍，有助於工程师针对电池供电的工业及个人消费性电子产品延长电池寿命 |
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Vicor发布新款ZVS 降压稳压器 PI3323/PI3325 (2020.07.08)
最新 ZVS 降压稳压器现已开始供货，采用 BGA 锡铅封装，支援 -55℃ 的工作温度和 22A 的稳定电流。
Vicor 已针对 Mil COTS 应用发布两款最新 ZVS 降压稳压器 PI3323 和 PI3325，其支援摄氏 -55度至 +120度的更大工作温度范围，采用可选锡铅 10 x 14 公厘 SiP BGA 封装 |
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ADI推出2.6 GHz ADC满足航天与国防应用 (2015.05.25)
亚德诺半导体（ADI）发表一款为因应航天与国防应用所需高带宽与动态范围而设计的2.6 GHz A/D转换器－AD9625BBP-2.6。 AD9625BBP-2.6 12位ADC兼具GHz采样率和75 dBc无杂散动态范围（SFDR）性能，支持1.8 GHz Ain，完全针对满足先进电子监控和反监控应用中的频率规划和讯号灵敏度要求而优化，如雷达系统、安全通讯网络和电子讯号监控应用 |
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大联大诠鼎推出凌耀科技距离传感器解决方案 (2015.05.18)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下诠鼎推出凌耀科技的距离传感器（Proximity Sensor, PS）CM36686M3OE。 CM36686是一个整合距离传感器、环境光传感器（Ambient Light Sensor, ALS）和高功率红外线LED的小型封装解决方案 |
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恩智浦推采用1.1-mm2无铅塑料封装3 A晶体管 (2013.10.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装的晶体管。全新产品组合由25种组件组成，其中包括低RDson MOSFET以及可将电流能力最高提升至3.2 A的低饱和通用晶体管 |
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英飞凌针对高达 300A 电流应用推出全新 TO 无铅封装 (2013.05.17)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出全新的 TO 无铅封装产品，能减少封装电阻、大幅缩小尺寸，还能改善 EMI 特性。产品包含最新一代的 OptiMOS MOSFET，适用于具有高功率和稳定性需求的应用，像是堆高机、轻型电动车、电子保险丝 (eFuse)、负载点 (PoL) 和电信系统等 |
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Fairchild与Infineon达成创新型汽车MOSFET无铅封装技术许可协议 (2012.04.20)
快捷半导体(Fairchild)和英飞凌科技(Infineon)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (附散热片之小形扁平接脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的TO无铅(TO-LL) 封装 (MO-299) |
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英飞凌推出采用TO无铅封装的MOSFET系列产品 (2011.12.14)
英飞凌（infineon）近日宣布，推出采用TO无铅封装的汽车电源MOSFET系列产品。新型 40V OptiMOS T2 MOSFET结合创新的封装技术及英飞凌的薄晶圆制程技术，拥有同级产品最佳规格 |
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Maxim推出库伦电量计 提供可携式应用电量指示 (2011.10.26)
Maxim于日前推出用于单节电池组（single-cell）的电量计MAX17047。MAX17047采用Maxim最新的ModelGauge m3算法，是一款避免传统库仑算法中突然修正的库仑电量计（coulomb-counting fuel gauge） |
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赛灵思FPGA获NI用于内建RIO控制与监视系列产品 (2011.08.12)
赛灵思（Xilinx）于日前宣布，美商国家仪器（NI）于NIWeek2011大会中，透过推出其采用赛灵思Spartan-6 FPGA之高效能、多核心NI CompactRIO，以及NI单板RIO，将进一步扩充其NI Reconfigurable I/O（RIO）控制与监视系列产品阵容 |
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新款QDRII+SRAM 让Cypress 65奈米SRAM系列齐备 (2011.01.05)
Cypress近日发表Quad Data Rate（QDR）与Double Data Rate（DDR）SRAM，这些65奈米SRAM系列产品的最新成员提供36-Mbit与18-Mbit密度版本。新款内存让65奈米SRAM系列产品的成员更臻齐备，密度涵盖至144Mbit，速度更高达550MHz |
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亚信新款嵌入式Wi-Fi系统单芯片 针对物联网应用 (2010.12.15)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其嵌入式网络系统单芯片系列将新增一款单芯片微控制器AX220xx，其内建有TCP/IP加速器及符合802.11a/b/g标准的MAC/基频处理器。Wi-Fi基础设施日益普及，支持多种扩展接口的AX220xx Wi-Fi单芯片，可低成本实现透过Wi-Fi无线传输音乐/视频/用户数据的各类应用 |
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下一代低VCE sat双极电晶体 (2010.10.12)
近年来，中功率双极电晶体在饱和电阻及功率选择范围上的重大改进，大幅扩展此类元件的应用领域。恩智浦最新推出的SMD封装型中功率电晶体BISS 4充分凸显双极电晶体的技术优势，为开关应用提供更高的功率与更低损耗，并开创新的应用领域 |
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宏观微电子推出华人市场首款混合型硅晶调谐器 (2010.07.14)
宏观微电子（Rafael）于今（14）日宣布，推出低耗电及小尺寸之全频段电视硅晶调谐器芯片。该电视调谐器芯片RT810，能同时支持全球模拟电视、有线电视及多国数字电视广播标准 |
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NXP推出两款业界最低0.65 mm的新无铅离散封装 (2010.06.08)
恩智浦（NXP Semiconductors）日前宣布推出两款业界最低0.65 mm的新2 mm x 2 mm小讯号离散无铅封装。透过具有良好热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装组件）封装的使用寿命可提高，并提供3引线（SOT1061）和6引线（SOT1118）两个版本 |
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Linear发表其2-cell 超级电容器充电器系列之新组件 (2010.03.08)
凌力尔特（Linear）于日前，发表针对其2-cell 超级电容器充电器系列发表新产品LTC4425，该款新组件专为解决高峰值功率、可携式和数据储存应用之“dying gasp”需求而设计。该组件采用线性CC-CV架构，可从锂离子/聚合物电池、USB埠，或其他2.7V至5.5V限流供应以热限制充电2个相联的超级电容至一个可设定的输出电压 |
