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马达自动化系统加速节能 (2024.03.25)
因应近年来国内外净零碳排政策变本加厉，台湾制造业除了面临对外有CBAM碳税压境，对内还要碳费机制即将上路与电价上涨压力，推进碳有价时代；未来甚至还要迎来绿色通膨浪潮，此都显示如今节能减碳进度已涉入深水区 |
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东台精机2023年第三季营收止跌 布局生成式AI拓展智慧制造应用 (2023.11.13)
东台精机近日召开第四季董事会，通过2023年前三季度合并营收报告。2023年前三季度合并营收净额为新台币（以下同）5,708,256仟元，较去年同期减少428,285仟元（7%）；损益方面 |
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东台精机协助客户智慧制造迈向双轴转型 (2023.03.16)
东台精机将企业定位为金属切削解决方案提供者，透过「智慧化、自动化、复合化、零碳化、服务化、新产业及新制程」五化二新为概念，推出包括智慧制造解决方案（智 |
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东台精机於工具机展展示智慧制造新技术与创新服务 (2023.03.10)
东台精机拥有完整的产品线，从工程分析、刀具规划设计、生产加工程式编程、产线规划，东台皆一手包办。东台定位为金属切削解决方案提供者，透过「智慧化、自动化、复合化、零碳化、服务化、新产业及新制程」五化二新为概念 |
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马达厂竞逐客制化应用 (2022.08.30)
为了要制造出体积小、功率更大的高效率马达时，便考验各国制造业从设计、分析，乃至於制程上细节能力，是否都具备成熟技术和工艺水准，以及全方位客制化应用服务能力 |
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引进欧日系CNC数位分身 (2022.04.27)
有别於过往谈到数位分身（Digital twins）技术，往往都由CAD/CAM/PLM等PC商用软体厂商主导，2022年TIMTOS x TMTS已可见到有工具机产业开始引进由CNC数控系统为核心的数位分身解决方案 |
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智慧轴承掌握工具机动态 (2022.03.26)
近年来工具机制造厂商不仅分别透过自制，或结合关键零组件厂商进行异常状态示警，以达到联网化、可视化、透明化，即时维修更新之外；也开始加入内嵌式感测器，以长期监控实现预测化、智慧化愿景 |
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东台集团将於工具机展展出可提升OEE的七大面向技术 (2022.02.18)
TIMTOS x TMTS2022工具机联展将於2/21-2/26举办，东台集团以「智慧制造」为主题，整合集团资源於展出以「提升OEE」为目的所发展的七大面向技术，包含智慧化、自动化、联网化、复合化、服务化、新产业及新制程 |
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国家队成军 CNC攻进航太领域 (2017.06.22)
两岸洽签ECFA後续货贸协议仍遥遥无期，原先期待透过早收清单里的「特殊原产地规则(PSR)」规范，促使台制CNC数控系统於5年内提升在数控车床市场占有率的的效果也成泡影 |
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智慧机械连结国际 (2017.02.22)
在2016年TMTS陆续见到台中展现智慧机械之都的聚落实力、适用于未来智慧机械所需关键零组件及技术外；更重要的，是其能否成功连结国际，加速迈向工业4.0脚步。 |
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CNC攻进航太领域 (2016.06.28)
工具机产业向来以出口导向为主，又被称为「工业之母」，可作为国家工业等级与国力强弱的领先指标之一。未来甚至对内可顺势支援继任者，推动其绿能、高科技、生技 |
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Honeywell先进材料改善行动装置散热效能 (2014.10.03)
行动设备制造商已将Honeywell电子材料解决方案整合至平板计算机与智能型手机
Honeywell公司先进材料已被采用于平板计算机与智能型手机的制造，帮助行动设备保持冷却进而改善效能 |
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-TCP/ICMP Multithreaded Scanner 0.5.1 (2008.01.21)
TIMS is a multithread-capable high speed TCP & ICMP network scanner and reverse-DNS resolver aiming at scanning very large ranges of IP addresses in a short amount of time. Thread number, timeouts and delay values are highly configurable |
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-Tims Tomcat Connectors 1.2.25 (2007.12.24)
Prebuilt Apache Tomcat Connectors binaries and enhanced ISAPI Redirector with HTTP 1.1 chunk encoded responses for high scalability on IIS/Microsoft Windows sites. |
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以先进材料技术解决电子产品散热问题 (2004.05.26)
材料对于现代的电子产品来说，可说是与IC零组件同等重要的构成元素之一，有先进的材料科技与精密的IC设计技术充分搭配，才能真正达成让电子产品的效能表现优化的目标 |
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以先进材料技术解决电子产品散热问题 (2004.05.05)
(圖一)Dow Corning全球企业执行总监Thomas H. Cook
材料对于现代的电子产品来说，可说是与IC零组件同等重要的构成元素之一，有先进的材料科技与精密的IC设计技术充分搭配，才能真正达成让电子产品的效能表现优化的目标 |
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Dow Corning推出多款散热接口材料 (2004.03.15)
半导体材料厂商Dow Corning日前宣布推出三项新的散热接口材料（thermal interface materials；TIMs），以进一步强化其针对电子业所开发的热能管理方案产品线。这些新产品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 垫片（pad）系列产品，是Dow Corning去年完成策略性并购Tyco能源材料事业部后，首度推出的散热接口材料产品系列 |
