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AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等;未来应逐步建构数位分身,预先於实地量产前模拟加工,藉以提升良率,并减少因废品而增加排碳
制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮,台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业,已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来,也不能忽略可由垂直应用领域向上发展...
AI赋能智慧制造转型 (2024.01.29)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业,早在2010年开始,陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等,已习惯搜集累积制程中/後段监别监控....
工业4.0环境下的自动化系统重新定义 (2017.05.03)
数位工厂不仅仅制造产品,实际上也是一个资讯收集和处理实体。支持这种数位化、智慧化工厂的系统,无论在数量上还是复杂性方面都有所不同。本文介绍支援工业4.0的新兴系统设计趋势
粉末冶金技术大跃进 (2016.07.12)
相较于塑胶材质,金属积层制造更接近工具机及终端加工业者习惯,过去最终精度难以克服的问题,目前已有厂商推出解决方案,解决过往金属积层制造最为人垢病的品质与效率问题
EMO打造未来机具 国际聚焦积减法制造 (2016.05.30)
虽然近年来属于3D列印工法之一的金属积层制造(Additive manufacture ,AM),因为相较于塑胶材质,更接近工具机及终端加工业者习惯;且同样可提供一个快速实现复杂成型的途径,达成较佳设计自由度和零件的复杂性,而备受外界期待
Zetex加入OSRAM LED照明精英网络 (2006.11.16)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors,成为OSRAM (欧司朗)「LED Light For You」网络的认可合作伙伴。该网络针对LED照明各个领域,结合全球的专业知识来源。这个网络以开放式网上平台(www.ledlightforyou.com)为基础,为用户提供有关LED光学、热能控制和电子控制最新发展的信息,协助他们物识所需的OSRAM认可技术伙伴
Actel和HDL Works完成EASE设计输入工具优化 (2005.08.23)
Actel公司和HDL Works公司宣布针对Actel 的Libero整合设计环境 (IDE) 设计流程,完成HDL Works的EASE设计输入工具之优化。EASE图形HDL设计输入环境为FPGA和ASIC的VHDL、Verilog和混合语言设计提供了一条快速和准确的途径,来进行设计输入、修改和维护
Juniper Networks支持澳洲 Telstra 无线热点服务 (2003.07.28)
Juniper Networks 及 Siemens 公司日前联合宣布,澳洲电信厂商 Telstra 已采用由 Siemens 支持及供应、内含 Juniper Networks E 系列平台及 SDX-300 服务建置系统的解决方案,为其客户提供新的公共无线局域网络 (WLAN) 及热点 (hotspot) 服务
XILINX推出新系列智能型芯片 (2002.06.25)
美商智霖公司(Xilinx)25日发表专为车用通讯装置所设计的新系列可编程芯片。新方案能建构汽车智能与信息产品,例如像全球卫星导航系统、DVD播放器、车厢内数字处理与影像系统,并支持汽车环境及其它应用需求,在范围更广的运作温度下提供各种尖端功能,甚至在出厂后仍能透过可编程芯片进行升级
认识网路缆线系统 (2001.02.01)
在区域网路的建置中,有一项常被忽略的要件, 就是网路设备的缆线系统,它是网路活动的基础, 虽然只占总建置成本的6%,但它的寿命却是最长的。 参考资料:
英孚美之DataStage获Fujitsu-Siemens公司采用 (2000.11.07)
兆太科技宣布,其代理之Informix DataStage获Fujitsu-Siemens电脑公司采用作为顺利地整合新公司内的商业智慧基本架构的关键元件。 DataStage提供了资料整合平台来将Fujitsu Oracle 财务系统及Siemens SAP R/3系统做连结,并整合至一个Fujitsu-Siemens电脑系统中,让来自两个系统的资料可被紧密结合来支援公司决策支援的需求


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7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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