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台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系 (2024.09.04)
为了推动台日在半导体领域的战略合作关系与技术创新,促进整体供应链的稳定发展,工研院携手日本九州半导体数位创新协会(SIIQ)举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」,以「半导体设备技术」为主轴,两者合作强化半导体产业链韧性,进而提升双边在全球市场中的产业竞争力
工研院与九州半导体数位创新协会签署MOU 深化技术研发与交流 (2023.09.14)
在经济部及日台交流协会见证下,工研院与日本九州地区最大官产学研协会-九州半导体数位创新协会(SIIQ)签署合作备忘录(MOU),深化半导体、电子、数位领域之技术研发与资讯交流,并於7日举办「台日半导体技术国际研讨会」,探讨车用半导体的未来发展和创新技术需求


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