账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 96
贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中,5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展,以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)推出多款提升装置效能的创新产品,包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰(EMI)等全方位解决方案
工具机挟量检测应用增效减碳 (2022.03.23)
面对国际净零碳排路径逐步明朗,在2022年首度移师台北举行的TIMTOS x TMTS联展期间,除可见到除了国内外精密研磨、车铣复合工具机及零组件厂商推陈出新,透过模组化设计实现高效复合加工需求
[工具机展]Renishaw新世代量测实力推动制程监控升级 (2022.02.21)
今年初全球工具机产业的最大盛事,「TIMTOS x TMTS 2022」工具机联展於2月21日至26日在台北南港展览馆盛大举办。全球精密量测厂商Renishaw展出新世代的自动化制程监控解决方案,在「机台组装与校准 - 零组件生产 - 品质监控」的制程环节中注入关键附加价值,提升生产力并实现转型升级
Sophos提供Apache Log4Shell威胁新情报 (2021.12.13)
面对网路攻击者利用或试图利用未修补的系统滋生事端,Sophos继回报Apache Log4Shell漏洞之后,提供网路威胁最新情报指出端倪。在SophosLabs Uncut文章《Log4Shell 地狱:漏洞利用爆发的剖析》中说明Sophos发现及观察的多种状况
一款用于 Java RMI 支持双向远程对象的更换工具。-Dirmi - Bidirectional RMI (2011.09.11)
一款用于 Java RMI 支持双向远程对象的更换工具。
是一款 Java RMI 更换的工具软件。-Intrepid 2 (2011.06.16)
是一款 Java RMI 更换的工具软件。
Computex:创新多点触控体验才能改变世界 (2011.06.01)
触控功能已经成为所有行动装置的必备选项,为此Synaptics(新思国际)于2011台北国际计算机展中展示旗舰级消费性产品组合,包括专门为个人 计算机、数字家庭、平板计算机和手持设备市场所研发的创新多点触控解决方案
「Android Everywhere」时代正式来临 (2009.11.11)
由Google所主导的Android,号称为史上开发最快速的嵌入式系统。目前Android平台已经大举攻占了智能型手机市场。除了多样化的行动装置之外,Android也正悄悄跨出行动装置应用领域
Wind River提供CGL 4.0兼容性支持MIPS架构 (2009.09.25)
Wind River宣布其为MIPS架构提供的Wind River Linux 3.0,现在已达到Linux基金会的电信专业层级Linux (Carrier Grade Linux;CGL) 4.0的规范,这也是电信通讯与高阶数据网络市场的关键要求
满足精密工业控制系统的前期除错方案 (2009.09.07)
随着计算机和自动控制技术的发展与大量应用,工业系统的复杂度越来越高,变化也越来越快,从以往的单一目的,到现在的多任务性能要求,硬件的设计变得愈来愈复杂
扬智科技加入MIPS的Android早期取得计划 (2009.08.31)
美普思科技公司(MIPS) 宣布,台湾的扬智科技(ALi)已加入MIPS科技为推动Android平台在MIPS架构上执行所启动的「早期取得计划」(Early Access Program)。透过「早期取得计划」,MIPS科技的策略性客户与伙伴可在程序代码正式开放前,就先取得特定的Android on MIPS硬件和程序代码优化
Andro...where? (2009.06.03)
Android有多开放?从它跨足的领域就可知一二。这个出生于智能型手机的开放式操作系统,不但能运用在PC平台上,甚至也可以嵌入在消费性电子产品中,其能伸能缩的弹性,着实让人惊艳
Android on MIPS 发表会 (2009.06.03)
开放Android平台发表以来备受市场关注,不仅是因为其开放性,同时也象征着行动网络消费者的时代来临。 MIPS Technologies预见此趋势,因此透过Embedded Alley的支持在MIPS架构上开发内嵌式Android平台,并已授权给包括RMI等半导体制造商,将Android从手机领域带入可携式数字装置中
MIPS64架构提供RMI超纯量XLP处理器高效能 (2009.05.21)
MIPS Technologies公司宣布,RMI公司新款XLP处理器采用了MIPS的高效能MIPS64架构。RMI公司所发表的XLP处理器是一款以MIPS64指令集为基础的多核心处理器,拥有目前业界最高的每瓦效能
LSI推出四款深层封包侦测系列解决方案 (2009.04.17)
LSI公司发表四款最新的Tarari内容与安全「即插即用」系列处理器机板,能满足从入门级到高效能网络在深层封包侦测的需求。这些新款解决方案采用创新的Tarari T10芯片与软件架构,为OEM厂商提供理想的性能与弹性,以低成本满足各种网络安全的需求
LSI宣布内容处理器将扩大支持多重核心处理器 (2009.03.16)
LSI宣布Tarari T1000内容处理器将支持更大范围的嵌入型多重核心处理器。现在除了Intel与AMD x86处理器外,T1000将能轻易搭配其他处理器,包括像RMI XLR Processor与XLS Processor系列等多重核心处理器,以能在多重gigabit数据传输率下以低耗用资源模式进行深层封包检测
LSI扩大支持最多类别的多重核心处理器 (2009.03.10)
LSI日前宣布,Tarari T1000内容处理器将支持更大范围的嵌入型多重核心处理器。现在除了Intel与AMD x86处理器外,T1000也能搭配其他处理器,包括像RMI XLR Processor与XLS Processor系列等多重核心处理器,以能在多重gigabit数据传输率下以低耗用资源模式进行深层封包检测
能将MIDI 档案(*.mid, *,midi, *.rmi, *.kar) 转成MP3, WAV, WMA, OGG 及VOX 的工具软体-MIDI MP3 Converter 4.0 (2008.09.02)
能将MIDI 档案(*.mid, *,midi, *.rmi, *.kar) 转成MP3, WAV, WMA, OGG 及VOX 的工具软体
-Essence Java Framework Essence RMI 1.0 (2008.08.10)
Essence is a simple Java framework with modules for Quantitative Analysis and Distributed Data systems.
-botty botty-1.0-alpha (2008.06.04)
A java demon that exposes shell/groovy/ruby/jython scripts (and other content) via JMX and RMI. Could be applied in environments with distributed applications where all kinds of applications need be started, stopped, monitored, installed etc


     [1]  2  3  4  5   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw