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CML Ka波段GaN功率放大器用於商用卫星通讯终端设备开发 (2024.06.18)
CML Micro推出Ka波段氮化??（GaN）功率放大器CMX90A705，这是一个商用卫星通讯终端设备，并具有高成本效益的构建元件。CMX90A705是一款封装两级GaN线性功率放大器，可提供+37.4 dBm（5.5 W）饱和功率，覆盖27.5至31GHz频率范围，小讯号增益为16.5 dB |
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具备超载保护USB 供电ISM无线通讯 (2024.02.28)
本文以具有超载保护功能的USB供电 433.92 MHz RF 低杂讯放大器接收器：CN0555为例，说明实际运作的特点及效率。 |
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CML Micro购并厂商MwT 扩大通讯市场布局 (2024.01.23)
CML Micro宣布已购并位於美国加州的单晶微波积体电路（MMIC）和毫米波（mmWave）厂商MwT。此次购并将CML Micro和MwT各自优势整合资源和团队，扩张後公司定位在新兴市场技术前沿，为无线通讯提供更广泛、更深入RF 和mmWave产品组合 |
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USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护 (2023.09.14)
本文叙述USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护的性质，以及运作时的电路功能变化与优势。 |
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Wi-Fi技术对比：Wi-Fi HaLow与Wi-Fi 6 (2023.09.12)
Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技术，适用於2.4GHz、5GHz和6GHz免许可和类许可频段，指定用於采用IEEE 802.11ax规范的产品。 |
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Wi-Fi HaLow将彻底改变工业控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有独特的安全、远距离、低功耗和高度的无线连接性能等优势，能够大幅地升级工业程序自动化的各项功能。 |
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Wi-Fi HaLow与众不同的Wi-Fi体验 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就会出现在我们日常生活中的智慧门锁、安保摄影机、可穿戴设备和无线感测器网路上。甚麽是Wi-Fi HaLow？与传统的Wi-Fi（4/5/6）有何不同？究竟是什麽让Wi-Fi H |
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贸泽供货5.8 GHz Analog Devices CN0534 LNA接收器叁考设计 (2022.04.15)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Analog Devices CN0534 5.8 GHz低杂讯放大器（LNA）接收器叁考设计。体积精巧的电路可提供高增益、强大的过功率监控及保护等功能，非常适合任何5.8 GHz ISM频段应用，因应其中可能并发的低讯号强度或距离等问题 |
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Menlo Micro以Ideal Switch技术完成1500万美元C轮融资 (2022.03.14)
以Ideal Switch技术重塑电子开关的Menlo Microsystems(Menlo Micro)，宣布完成1500万美元的C轮融资，将总融资规模推升至2.25亿美元。本轮融资由Vertical Venture Partners以及Tony Fadell的Future Shape领投，除了Standard Investments、Paladin Capital Group、Piva Capital与PeopleFund等既有投资人，Fidelity Management & Research Company、DBL Partners与Adage Capital Management也加入本轮投资 |
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中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体，如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中，中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业 |
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筑波与SENSORVIEW携手 连接5G毫米波整合方案 (2021.11.02)
筑波科技代理SENSORVIEW提供mmWave / 5G天线及RF测试线。 SENSORVIEW 公司利用新材料/技术和设计技术融合在下一代 5G 和物联网移动通信中，为客户提供具有创造性和竞争力的解决方案 |
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宏观微电子RT5双频段多协议物联网平台 获CSA联盟Zigbee认证 (2021.10.18)
宏观微电子今日宣布，其RT5双频段多协议物联网平台通过CSA官方证认测试 ,符合业界主流Zigbee传输标准。
宏观微电子的RT5双频段多协议物联网平台是完整的IOT物联网解决方案，可控制IoT连接协定在各种主流处理器(MCU)之运行 |
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格罗方德年度高峰会宣布创新解决方案 (2021.09.17)
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解决方案创新功能，涵盖范围扩展至汽车、物联网、智慧型行动装置和资料中心的晶片设计，插旗下一波创新浪潮。
在此之际，产业正在面临史上空前高涨的晶片需求，预计市场将于2030年翻倍至超过 1 兆美元 |
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微机电系统EMC达到99%改进幅度 (2021.08.23)
本文阐述针对现今高度整合CbM解决方案因应EMC标准相容性进行设计时所面临的关键挑战。 |
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CEVA全新无线音讯平台 实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP标准化 (2021.02.23)
无线连接和智慧感测技术商CEVA推出Bluebud无线音讯平台，在快速成长的蓝牙音讯市场，实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP的标准化，其中包括真无线立体声（TWS）耳机、听戴式装置、无线扬声器、游戏耳机、智慧手表和其他穿戴式装置 |
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意法半导体收购功率放大器和射频前段模组企业SOMOS半导体 (2020.10.21)
意法半导体进一步提升独立和基於STM32的网路连线解决方案的研发业务能力
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布并购SOMOS半导体（SOMOS）的资产。总部位於法国Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的无晶圆厂半导体公司，专门研发矽基功率放大器和射频前端模组（RF Front-End Module，FEM）产品 |
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前端射频大厂财务与专利分析 (2020.09.10)
前端射频模组技术直接决定无线通讯品质，随着5G与高频通讯演进，其重要性将越来越高，作者针对相关大厂财务与专利部分进行深入的探讨分析。 |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能，如何在有限的晶片体积内，实现更多的功能，是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今，这个挑战已有了答案，由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产，为异质整合带来新的进展 |
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Digi International智慧边缘物联网模组数据机Digi XBee3系列上市 (2018.01.31)
Digi International推出Digi XBee3 系列下一代射频模组和蜂窝数据机。Digi XBee3系列在网路边缘引入了一种能够支持物联网更大创新的新型微型外形，将其模组化方法扩展到了物联网连接，从而能够根据需要和地区需求的变化来整合新功能 |
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物联网的「无人驾驶」安全之道 (2017.10.23)
相关资料显示，2025年全球联网汽车数量将达到2.2亿，这将使联网汽车的安全面临极大挑战，自驾车的安全问题更是备受考验。 |
