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艾讯第10代Intel Core高阶大功率ATX工业级主机板IMB530适合密集运算领域 (2021.05.21)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)发表全新高阶强大功率ATX工业级主机板IMB530，搭载LGA1200??槽第10代Intel Core i9/i7/i5/i3、Xeon E、Pentium或Celeron中央处理器 (Comet Lake平台)，内建Intel W480E高速晶片组 |
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艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体 (2020.10.08)
工业电脑开发商艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)发表全新高规ATX工业级主机板IMB525R，搭载Intel Xeon E、第9/8代Intel Core(Coffee Lake Refresh)、Intel Pentium或Intel Celeron 中央处理器，内建Intel C246高速晶片组 |
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威强电与英特尔联手 加速智慧工厂掌握产业先机 (2020.05.27)
威强电（IEI）TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370结合Mustang系列加速卡，并搭载英特尔所开发的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供从资料收集、储存、运算等完整又便利的服务，有效简化解决方案资料处理与开发的时间 |
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艾讯推出PICMG 1.3全尺寸单板电脑 Intel Xeon等级实现极致效能 (2020.04.28)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，发表全新搭载Intel Xeon、第9/8代Intel Core、Intel Pentium或Intel Celeron中央处理器，内建Intel C246、Q370或H310高速晶片组的PICMG 1.3全尺寸单板电脑SHB150R |
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康隹特推出 10 款嵌入式边缘计算模组 (2019.07.18)
德国康隹特科技推出 10款搭载最新Intel嵌入式处理器的COM Express Type6 模组。 该处理器是基於Intel微处理器架构，包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 处理器 |
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安勤推出ERX-C236KP Micro ATX工业主机板 (2018.06.25)
安勤推出ERX-C236KP为搭载Intel第七代Core?处理器的Micro ATX工业主机板。
ERX-C236KP为Micro ATX工业主机板，搭载Intel C236晶片组，支援第七代Intel Core i7/i5/i3、Pentium与Celeron处理器 |
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艾讯发表Intel Broadwell-DE 1U机架式网路应用平台 (2017.01.13)
艾讯公司(Axiomtek)发表1U机架式网路安全应用平台NA720，搭载Intel Xeon处理器D-1527或Pentium处理器D1508 (Broadwell-DE)，配备2组10G SFP+光纤网路埠、8组1G乙太网路埠以及2组可扩充区域网路模组；支援1G、10G、Fiber、Copper与Bypass等多种模组，最多可达26组区域网路埠 |
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[Computex]Synology发表全新产品线--全快闪储存阵列产品 (2016.05.31)
展出焦点包括全快闪储存阵列、AC2600 路由器、自动化监控系统及全新 NAS 伺服器
群晖科技(Synology)于 2016年台北国际电脑展发表甫获本年度 Computex「Best Choice Award」殊荣的全快闪储存阵列 ( All-flash array ) 产品 FlashStation FS3017，正式进军全快闪储存阵列市场 |
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凌华科技推出最新工作站等级PICMG 1.3系统主板 (2014.12.22)
搭载多组原生PCIe Gen3扩充槽，打造最佳机器视觉应用平台
凌华科技推出最新工作站等级PICMG 1.3系统主板NuPRO-E72，支援第四代LGA1150封装的Intel Xeon E3-1200 v3／Core i3／Pentium以及Celeron处理器，以及双通道DDR3 1600 ECC记忆体，最高可达16 GB |
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Mouser 与 Intel 签订全球经销协议 (2013.07.26)
Mouser Electronics 宣布与创造出微处理器且拥有业界最先进制程技术的领导厂商 英特尔 (Intel Corporation) 签订全球经销协议。 英特尔是全世界最大的半导体制造商之一，以持续不断地创新成为技术领先的龙头企业 |
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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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从Computex Taipei 2001看下半年信息零组件之趋势 (2007.04.03)
亚洲一年一度规模最大的计算机展:Computex Taipei，已经于6月8日展示结束，为期5天的Computex展，笔者每天必到，非将每个指针摊位看个仔细不可，因为真正量产并普及供应的信息商品，多半由台湾厂商所设计、制造，而Computex展也以台商居多数，今年下半年何种信息商品会兴衰，此展可说是个重要风向参考 |
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多核心伺服器处理器架构介绍(上) (2007.03.26)
CPU研发厂商遵循着摩尔定律─每18～24个月单位面积的电晶体数量／效能倍增的趋势，新世代处理器研发，凭借每两到三年的制程进化，得以在一定的晶粒面积（成本）下用更多的电晶体来设计，凭借新架构与线路微缩的时脉提升来强化矽晶片的运算能量，各厂开发的新世代处理器晶片的功耗与废热急速攀升，快要到了到近乎失衡的地步 |
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Intel调降双核心处理器价格 四核心可望跟进 (2007.01.08)
市场传出，Intel调整桌上型双核心处理器价格，其中最大降幅达四成，届时将加快取代双核心Pentium D处理器速度，估计农历年后主板业者，可能掀起部分Pentium D主板库存出清压力 |
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PECI和CPU数位温度感测器 (2006.09.11)
Intel平台环境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）协定和数位温度感测器（Digital Thermal Sensor；DTS）是整合在新的Intel核心微架构（Core Microarchitecture）之中的技术 |
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PECI和CPU数位温度感测器 (2006.09.08)
Intel平台环境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）协定和数位温度感测器（Digital Thermal Sensor；DTS）是整合在新的Intel核心微架构（Core Microarchitecture）之中的技术 |
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PECI和CPU数位温度感测器 (2006.09.08)
Intel平台环境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）协定和数位温度感测器（Digital Thermal Sensor；DTS）是整合在新的Intel核心微架构（Core Microarchitecture）之中的技术 |
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英特尔Core 2 Duo将于7月底发表 (2006.07.12)
根据CNET网站报导，英特尔已确定下一代PC芯片Core 2 Duo（又称Conroe）的发表日期。该公司发言人证实，Core 2 Duo将于7月27日在英特尔Santa Clara总部正式发表。执行长Paul Otellini和其他重要主管将一同为PC芯片的下一个时代揭开序幕 |
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英特尔Itanium处理器双核心版即将登场 (2006.07.10)
CNET报导跟据消息人士透露，众所瞩目的英特尔Itanium处理器双核心版「Montecito」，已确定于7月18日正式发表。该款包含17亿个晶体管的超大芯片，将接手Xeon和Pentium未竟的使命，为英特尔打下升阳Sparc与IBM Power共同占据的高阶服务器市场 |
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双核心CPU大战 英特尔、超威削价竞争 (2006.04.04)
根据工商时报消息，采用双核心架构以及支持六四位应用软件规格、推出个人计算机CPU的超威（AMD），2005年底已抢下20％以上全球市占率，市场霸主英特尔（Intel）全力反攻 |
