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评论iPad 2：GPU成要角 UI流畅度是王道 (2011.03.04)
延续A4处理器搭iPad水涨船高的气势，苹果前日公布新一代iPad 2之际，也顺势强推最新款A5处理器，宣称处理效能可达1GHz，比A4处理效能还要高1倍，已经引起市场高度瞩目。
苹果表示A5处理器采用双核心SoC架构，其中绘图处理能力更可超越先前A4处理器达9倍之多 |
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英特尔和苹果抢攻智慧手机平台！ (2010.06.08)
苹果和英特尔这两只菜鸟，将与传统智慧手机平台老鸟包括高通、德仪、三星和迈威尔一较高下。究竟谁能在智慧型手机领域笑傲江湖，鹿死谁手不到最后不见分晓！ |
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菜鸟老鸟强碰！Intel和苹果抢攻智能手机平台 (2010.05.11)
在苹果的A4处理器和英特尔新一代Atom平台的积极介入之下，原本激烈的智能型手机平台市场争夺战，竞争将更加白热化。藉此，菜鸟苹果和英特尔将与传统智能手机平台老鸟高通、德仪、三星和迈威尔一较高下 |
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iPad旋风席卷而来！ (2010.03.08)
可以这么说，从微小的零组件、系统设计到市场定位策略，iPad都正在改变全球电子产业既有的思维。iPad是苹果对于多媒体行动上网市场，展现战略大格局和旺盛企图心的代表作 |
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A4处理器来势汹汹 英特尔备战进军平板计算机 (2010.02.23)
面对苹果iPad和自制A4处理器的来势汹汹，处理器大厂英特尔（Intel）也宣布将积极进军平板计算机市场，其武器就是名为Moorestown的新款Atom处理器！
国外媒体便报导指出，通讯设备和系统设计公司OpenPeak已经设计出一套平板计算机方案，这个方案就采用英特尔的Moorestown处理器 |
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亲上加亲意料之中 三星代工苹果A4处理器 (2010.02.22)
根据国外媒体报导，三星已经抢得先机，成为苹果iPad内部重要关键零组件A4处理器的代工厂商。同时，苹果还计划新一代iPhone和iPod内部的处理器改采自行所开发的芯片产品，并且也交由三星代工制造 |
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踢馆！苹果iPad自制A4处理器挑战英特尔 (2010.02.05)
苹果的iPad公诸于世之后，各界对于其自力开发的A4处理器芯片投以高度瞩目的眼光。A4处理器是明显意味着苹果决定摆脱芯片巨头英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）控制的重要转折点，更清楚揭示了苹果要将影响力扩展渗透到芯片领域的关键意义 |
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苹果在变什么把戏？ (2009.07.05)
消失半年多的贾伯斯回来了，而且还换了一颗新的肝，投资人闻讯喜上眉梢，苹果的股价也跳空大涨。市场如此的欢心鼓舞并不是毫无原因，回顾贾伯斯离开的这段时间，苹果的确是没端出令人兴奋的菜 |
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布局动作频频 传苹果很可能正在开发自有芯片 (2009.05.04)
外电消息报导，苹果正积极的招募具备半导体设计能力的人才，准备开发自有的绘图芯片。包含前AMD的绘图产品技术长及多位的专家，目前都已投奔苹果旗下。市场更预测，苹果最快将在明年推出自有的芯片 |
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苹果入股Imagination 欲强化iPhone绘图能力 (2008.12.22)
外电消息报导，英国芯片设计公司Imagination日前表示，苹果以480万美元的价格，收购其3.6%的股份。此外，苹果还取得了该公司的技术授权，可能将其绘图处理核心运用至iPhone上 |
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分析师:09年苹果将推出「特殊」产品 (2008.12.09)
外电消息报导，市场研究公司Global Equities Research分析师Trip Chowdhry日前表示，苹果可能在明年推出一款使用自有处理器的「特殊」产品。至于该产品是属于哪个领域、具备哪些功能，该分析师则不愿说明 |
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Apple以2.78亿美元并购P.A. Semi (2008.04.24)
根据国外媒体报导，Apple日前同意收购一家小型芯片设计厂商P.A. Semi，其擅长设计复杂低功耗的芯片，预计此项交易为2.78亿美元。
成立于2003年的P.A. Semi员工约为150人，3年前Apple接触P.A. Semi芯片公司设计人员，后者提出以PowerPC架构设计一款高效能低功耗的芯片产品 |
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用于802.11n MIMO系统之双矽锗功率放大器耦合效应 (2007.04.19)
由于无线资料传输需求急遽增加，新一代的IEEE 802.11n规格草案采用MIMO技术，希望将多路功率放大器整合在同一块晶片上。然而，在大讯号操作下，功率放大器之间的讯号耦合效应尚未被验证，讯号干扰过大将使得原先之线性度条件更加恶化 |
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射频系统整合与测试之挑战 (2003.01.05)
射频（RF）系统随着手机、无线网络等通讯技术的普及化，已经在人们的日常生活中随时可见，而由于无线通信产品日益轻薄短小的需求已成趋势，RF芯片也朝向SoC的设计方向发展；本文将深入探讨RF系统芯片在设计整合、功能测试上所面临的挑战，以及相关技术的现况与未来发展 |
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硅制程技术在通讯组件上之应用现况与挑战 (2002.10.05)
本文主要探讨硅制程技术在无线通信产品的发展现况与挑战，分别从组件高频特性、无线通信系统需求、功能单元实现，来分析各式ICs技术之优缺点与限制，其中亦兼论到宽带光纤通讯ICs，并认为High-Performance SiGe BiCMOS为目前最实际可行、有效的办法，可以同时兼顾高频特性和高整合度的要求 |
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无线通信IC制程技术探微 (2002.09.05)
无线通信IC已成为半导体产业未来发展的重要支柱，年产量高达四亿支左右的手机市场更是目前各大半导体厂商关注的重点，本文将以无线通信射频IC的制程技术为探讨重点，藉以说明半导体制程技术在该领域的发展与趋势 |
