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ST与Octasic签署电信封包语音通话组件开发协议 (2005.05.13)
ST与无晶圆厂电信半导体公司Octasic Inc.共同宣布签署一项协议，将共同开发先进的封包语音通话（Voice-over-Packet，VoP）IC。 根据协议，首款IC将采用ST的0.13微米与90奈米半导体制程技术
三顧 (2002.08.19)
三顾股份有限公司是一家有着雄厚实力及丰富从业经验，专业代理世界知名集成电路厂商产品的高科技企业。一贯秉承以高科技服务不断壮大并脱颖而出。销售及技术支持网络已覆盖全国绝大部份地区，产品广泛应用于电信、军工、化工、石油、冶金、能源、交通、金融等诸多领域


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