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让压力感测不再受限天时与地利 (2023.09.25)
本次介绍的是目前业界首款防水的压力感测器、它就是意法半导体（ST）产品型号为「ILPS28QSW」的MEMS防水／防液绝对压力感测器。 |
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优化MCU SPI驱动程式实现高ADC吞吐率 (2023.06.29)
本文描述设计MCU和ADC之间的高速串列周边介面（SPI）关於数据交易处理驱动程式的流程，并介绍优化SPI驱动程式的不同方法及其ADC与MCU配置等，以及展示在不同MCU中使用相同驱动程式时ADC的吞吐率 |
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哪种感测器适合人工智慧应用？ (2023.03.16)
本文叙述部分意法半导体MEMS感测器中具有可程式化的嵌入式功能，尤其是有限状态机（FSM）、机器学习核心（MLC）和智慧感测器处理单元 （ISPU）。 |
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无线工业节点上的多感测器AI资料监控架构 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1为无线工业节点上之多感测器AI资料监控架构，本模组有助於实作和开发以STM32Cube的X-CUBE-AI扩充套件或NanoEdge AI Studio 设计的感测器监控型应用。 |
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ST推出内建ISPU新型惯性感测器 大幅提升系统效率及表现 (2022.07.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了内建智慧感测器处理单元（ISPU）的新型惯性感测器，以推动onlife时代的来临：与经过训练的装置互动，让其智慧技术从网路边缘进入深度边缘 |
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ST推出MEMS感测器 添加静电感测和机器学习迎接Onlife时代 (2022.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出第三代MEMS感测器。新一代感测器协助消费性行动产品、智慧工业、智慧医疗和智慧零售产品之性能和功能进入下一个跳跃式的发展 |
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助实现创新设计 贸泽供应广泛感测器产品 (2021.12.22)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 在其网站上推出感测器技术内容流，特别介绍来自世界顶级制造商的最新创新感测器解决方案和资源。随着物联网 (IoT) 和智慧连网装置的快速发展，制造商在感测器功能方面取得了重大进展 |
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ST推出车用MEMS加速度计 支援多种低功耗运作 (2021.05.20)
意法半导体（ST）AIS2IH三轴线性加速度计，为汽车防盗、远端资讯处理、资讯娱乐、倾斜／侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量解析度、温度稳定性和机械强度，还为性能要求高的新兴汽车、医疗和工业应用奠定基础 |
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意法半导体推出0.25。C精度温度感测器 增加行动监测装置节能弹性 (2019.12.03)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出的STTS22H温度感测器具备0.25。C典型测量精度，低工作电流与低待机电流，可提升资产追踪器、集装箱运输记录器、HVAC暖通空调系统、空气加湿器、冰箱、大楼自动化系统和智慧消费等装置的温度和热流监测功能 |
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贸泽电子供货可将耗电量减少到十分之一的Bosch BMA400三轴加速度计 (2018.11.12)
半导体与电子元件授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）宣布，即日起开始供应超低功耗的Bosch BMA400三轴加速度计。
获得2018年CES大展奖项肯定的BMA400加速度计消耗的电流只有其他类似加速度感测器的十分之一 |
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博世针对智慧手机应用而优化的新一代惯性测量单元（IMU）推出BMI260系列 (2018.10.31)
Bosch Sensortec针对智慧手机应用的新一代高性能MEMS惯性测量单元（IMU）推出BMI260系列。该系列包括四款传感器：BMI260，BMI261，BMI263和BMI264，提供广泛的功能，包括完整的Android兼容性，I3C接囗和传感器同步支持 |
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InvenSense ICM-20789 7轴动作与压力感测器 登陆贸泽 (2018.03.12)
贸泽电子即日起开始供应TDK集团旗下子公司InvenSense的ICM-20789。ICM-20789是业界首款7轴惯性和气压感测器，其结合了3轴陀螺仪、3轴加速度计、数位动作处理器（Digital Motion Processor，DMP）和超低杂讯的MEMS电容式气压感测器，且封装尺寸小巧，仅4×4 mm |
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意法半导体新款动作感测器大幅提升手持装置的使用者介面效能 (2015.12.04)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出先进的6轴动作感测器，全面支援智慧型手机、平板电脑及数位相机的影像稳定系统（image stabilization）。新产品LSM6DS3H是意法半导体iNEMO系列惯性动作感测器的最新产品，在一个系统级封装解决方案内整合一颗3轴陀螺仪、一颗3轴加速度计以及超低功耗处理电路，实现低功耗与最小的封装尺寸 |
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ST的车规加速度计实现自动拨打紧急求救电话功能 (2014.07.07)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，其市场领先的动作感测器产品系列新增一款世界首个全量程为+/-24g（重力加速度） 的数位输出3轴加速度计AIS3624DQ，满足汽车工业要求严格的AEC-Q100可靠性压力测试标准 |
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Qimonda开始为PS3计算机娱乐系统量产DRAM (2008.08.28)
高速内存架构技术授权公司Rambus Inc.与内存产品制造商Qimonda AG共同宣布，Qimonda开始量产PLAYSTATION 3（PS3）计算机娱乐系统所采用的XDR DRAM。Qimonda的第一批512Mb XDR DRAM样本，已于2008年1月开始出货 |
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RAMBUS XDR内存架构获德州仪器DLP投影机系统采用 (2007.06.20)
全球高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布XDR内存架构已经获得德州仪器技术采用。由应用XDR内存架构的DLP芯片所驱动的投影机，能带来高度的鲜艳色彩和影像质量，非常适合播放电影、运动节目、游戏以及数码相片 |
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Rambus的XDR DRAM内存出货达二千五百万颗 (2007.06.12)
全球高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布采用XDR DRAM的客户出货量已超过二千五百万颗组件。在高带宽与成本敏感的系统设计上，XDR DRAM和XDR内存架构非常适合绘图处理、消费性电子产品、网络和服务器应用，以及透过多核心处理器驱动的新一代计算机运算平台 |
