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Zarlink半导体芯片组获Panasonic采用 (2001.07.06)
Zarlink Semiconductor(前身为Mitel Semiconductor)日前宣布，以Panasonic品牌驰名的美国Matsushita Mobile Communications Development已经把Zarlink的三款调频(RF)芯片安装在Panasonic的ProMax和DuraMax之TDMA双波段、双制式移动电话中 |
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Mitel和安捷伦就4频道平行光纤模块的标准达成共识 (2001.04.17)
Mitel和安捷伦科技日前对外宣称，双方已签订一项「多重来源协议」（Multi-Source Agreement；MSA），这项协议将为数据传输率高达10 Gbaud的下一代4频道平行光纤模块设立标准。安捷伦表示，二家公司将运用彼此在光纤与半导体技术的丰富经验，将模块及模块的光学与电子接口标准化 |
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2001年蓝芽发展趋势 (2000.12.01)
参考资料： |
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Mitel推出为企业VoIP系统缩减成的芯片组 (2000.05.08)
Mitel Corp.旗下的Mitel Semiconductor日前宣布，推出一套完整的芯片组产品，可以为企业级的Voice over Internet Protocol(VoIP)系统提供领先业界的语音质量。Mitel的IP电话解决方案包括：一个电话控制器、双向转换器、10/100以太网络PHY，乃至于所有必备的软件协议，提供顾客一个简易且符合成本效益的路径进入市场 |
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Mitel实施RADVsion建置块 (2000.05.05)
Mitel Corp.旗下的Mitel Semiconductor日前宣布，将整合业界标准的H.323及RADVision Inc.公司的Media Gateway Control Protocol(MGCP)堆栈为硅晶系统，将高质量的语音带入IP电话应用，而H.323及MGCP是透过IP网络提供实时声效等多媒体服务的协议 |
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敏迪半导体VoIP芯片发表记者餐会 (2000.05.03)
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