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贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列，是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器 |
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贸泽即日起供货u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因应快速开发高精度GNSS应用的需求，贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供应u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件为公分级准确度的自主机器人、资产追踪和连线保健装置等定位应用提供轻巧的开发和原型设计平台 |
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大联大世平推出基於慧能泰PD晶片之100W双向充放电方案 (2022.11.08)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於慧能泰（Hynetek）HUSB311 USB PD PHY晶片的100W双向充放电方案。
随着USB Type-C的面世以及多次的叠代升级，USB Type-C俨然已经成为大多数电子设备的主流接囗 |
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新一代整合安全效能于一身的Wi-Fi® MCU模组 (2021.06.26)
对现今各种相关应用对运算及安全保密的需求增加，Microchip的挑战是如何提供使用者一个结合使用方便、低功耗、小型化及经过安规认证的解决方案。 |
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u-blox蓝牙5.1模组内建Nordic SoC 支援大规模IoT网状网路建置 (2021.05.19)
定位与无线通讯技术与服务商u-blox宣布已在其NINA-B4单机式蓝牙5.1模组内建Nordic的nRF52833蓝牙低功耗（Bluetooth LE）系统单晶片（SoC）。该蓝牙低功耗蓝牙5.1 MCU模组外型精巧（10x15x2.2 mm），采用开放式CPU架构，且经过最隹化设计，可预先安装分散式大规模网状网路解决方案Wirepas Massive（Wirepas Mesh） |
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ST推出首款STM32无线微控制器模组 提升IoT开发效率 (2021.01.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出全新解决方案，能够有效加快物联网产品上市。该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器（MCU）模组，加速Bluetooth LE和802.15.4物连网装置的开发周期 |
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Alexa Built-in基于MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异，并且讨MCU和MPU之间的差异，以理解为什么使用基于AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能... |
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华虹半导体深耕MCU市场 模拟IP组合来助力 (2018.06.15)
华虹半导体有限公司宣布基於0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台（0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，简称「0.11μm ULL平台」），华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP，包括时钟管理（Clock Management）、电源管理（Energy Management）、模数转换(Analog Digital Converter)等 |
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睡眠姿势之分析系统 (2016.12.27)
本设计以盛群的HT66F70A为整体控制核心，搭配功能完善的人机介面，并集合三个三轴加速感测器，依照感测器所获得的数值自动统计，进而透过人机介面即时显示睡眠的姿势 |
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德州仪器推出最新电力线通讯开发工具包 (2010.09.13)
德州仪器（TI）于日前宣布，推出最新电力线通讯开发工具包，该套件可建立于可在单一硬件平台上，支持多重调变与多协议标准的 PLC 调制解调器解决方案之基础上。
最新套件可提供开发人员针对系统网络、执行监控功能 |
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TI推出结合蓝牙功能及MCU之嵌入式无线应用设计 (2010.05.04)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，已成功将其第七代蓝牙产品 CC2560 ，与运行于 TI 超低功耗微处理器上的嵌入式蓝牙驱动程序进行整合，进一步推动无线链接技术在可擕式设计上的发展 |
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台湾晶圆代工产业未来展望 (2000.03.01)
参考数据： |
