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M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04)
M31 Technology宣布与高塔半导体（Tower Semiconductor）合作，成功开发65奈米制程的SRAM（静态随机存取记忆体）和ROM（唯读记忆体）IP产品，并将设计模组交付客户端完成验证，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（类比场效电晶体）所设计的电路架构，能够满足SoC晶片严格的低功耗要求 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证，并且已投入於3奈米制程的开发。
这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式，以及极低功耗操作，使其适用於高解析度成像、显示SoC，先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景 |
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M31推出PCI-SIG认证PCIe 5.0 PHY IP 携手InnoGrit推进PCIe 5.0世代 (2024.02.20)
M31今日宣布，PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方认证标志，为符合PCI-SIG标准之高效能解决方案，同时也已获得SSD储存晶片商InnoGrit采用於新世代SSD储存晶片中。
M31所开发的PCIe 5 |
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M31验证完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 布局全球AI大数据储存 (2023.11.29)
M31科技今日宣布，其7奈米制程快闪记忆体接囗ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽验证，支援最高速达3.2GB/s，同时内部已着手开发5奈米ONFI 5.1 IP与3奈米ONFI 6.0 IP，并且已获美国一线大厂采用，积极布局人工智慧与边缘运算应用的大数据存储市场 |
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M31发表台积电N12e制程低功耗IP 推动AIoT创新 (2023.09.28)
M31在北美开放创新平台生态系统论坛（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技术行销??总-Jayanta发表演讲，展示M31在台积电N12e制程平台上的低功耗矽智财（IP）解决方案，并第七度获颁台积电特殊制程IP合作夥伴奖的肯定 |
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M31携手英特尔IFS联盟 发表PCIe5与USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀叁加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference)，并携手英特尔於会中IFS(Intel Foundry Services)联盟论坛上，由M31技术行销??总经理-Jayanta Lahiri发表最新的矽智财研发成果 |
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M31科技6月营收破亿元 连续9个月创历史同期新高 (2022.07.06)
IP供应商?星科技 (M31 Technology)，今日公告自结 2022年6月份单月份合并营收为新台币1.06亿元，较去年同期增加36.37%，改写单月历史新高，同时也是M31首次在年中单月营收表现突破亿元大关，并已创下连续9个月刷新同期历史新高纪录，累计上半年度合并营收为新台币5.47亿元，年增达28.09% |
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M31超低功耗12奈米PCIe5高速介面IP完成验证 着手开发7奈米 (2022.06.22)
M31 Technology近日宣布，12奈米制程的PCI Express (PCIe) 5.0 规格 IP已完成验证，并具备量产动能。同时，内部已着手开发7奈米PCIe IP，且额外支援Compute Express Link (CXL)功能，提供处理器互连、大范围的乙太网路协定和记忆体扩充器的新应用 |
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Cadence云端特徵化分析方案 助M31加快五倍IP上市时间 (2022.03.31)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，矽智财专业开发商M31 Technology已采用CadenceO CloudBurstO平台，进一步完备其现有的Cadence Liberate Trio Characterization Suite分析套件基础架构，加快其先进制程IP的交付时间 |
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M31科技推出基于Arm架构的AI处理器核心设计套件 (2021.12.20)
M31 Technology近日宣布其采用Arm技术架构，已成功开发针对机器学习与人工智慧应用的Arm处理器IP，包含Arm Cortex-M55 处理器及Arm Ethos-U55（NPU），实现晶片内(on-chip)处理器IP核心实作的最佳化，能协助先进处理器核心达到最大效能、缩小面积并降低功耗，同时减少50% 自行整合时间 |
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M31完成开发台积电22nm的完整实体IP方案 (2020.07.24)
矽智财供应商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台积电22奈米制程平台开发完整的实体IP，此技术平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏电Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客户SoC设计所需的各式基础元件、记忆体、高速介面和类比电路等IP |
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M31获颁台积电OIP生态系统论坛汽车IP论文客户首选奖 (2020.01.14)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布，2019年於台积电开放创新平台生态系统论坛(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活动，针对汽车IP所发表的一篇技术论文荣获首选奖项(Customers’ Choice Award) |
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M31研发流程及主要车用IP均完成ISO 26262安全认证 (2019.12.12)
M31今天宣布，继高速介面IP「MIPI M PHY」、基础IP「GPIO」、和记忆体产生器「SRAM Compiler」之後，其所开发的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也顺利取得德国认证机构SGS-TUV颁发ISO 26262 ASIL B Ready 认证 |
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M31 Memory Compiler与GPIO获ISO 26262 车用安全最高等级ASIL-D认证 (2019.10.17)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)今天宣布，继高速介面IP MIPI M-PHY後，其所开发的Memory Compiler与GPIO IP也获德国认证机构SGS-TUV颁发「ISO 26262车用安全最高等级ASIL-D Ready」认证，提供安全可靠的车用电子设计解决方案 |
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M31获颁2019年台积电特殊制程矽智财合作夥伴奖 (2019.10.02)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布，在今年台积电於美国加州圣塔克拉拉举办的开放创新平台论坛 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中，获颁2019年台积电「特殊制程矽智财合作夥伴奖」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)奖 |
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M31在台积电多项特殊制程上开发优化的IP解决方案 (2019.09.25)
全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台积电特殊制程上开发一系列优化的IP解决方案，最终目标是协助晶片设计业者实现低功耗、高效能、小面积，以及高度布局绕线弹性的SoC设计 |
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M31开发PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 获SSD存储晶片公司InnoGrit采用 (2019.09.04)
全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)与存储晶片新创公司━英韧科技(InnoGrit)今日宣布，双方将建立长期的合作夥伴关系。英韧科技开发的存储晶片已采用?星科技的PCIe 4.0/3.0 IP与ONFi 4.1 I/OIP，积极布局全球针对AI应用的大数据存储市场 |
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Aspeed采用M31?星MIPI D-PHY IP 布局全球360度影像晶片解决方案 (2019.06.04)
?星科技(M31 Technology) 与信??科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣布，双方将建立长期的合作夥伴关系。信??科技开发的360度影像专用处理晶片(Cupola360)已采用?星科技的高速接囗D-PHY IP，积极布局全球全景影像晶片市场 |
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Efinix与M31?星合作 推出AI 边缘运算需求解决方案 (2019.05.30)
可程式设计产品平台和技术领域创新企业Efinix，与全球精品矽智财 (IP) 开发商(M31 Technology Corporation) 宣布技术合作夥伴关系，致力满足新兴 AI 边缘运算需求的解决方案。
在此合作关系中的一环，M31的MIPI D-PHY RX及TX IP已成功整合到Efinix的 Trion FPGA 平台 |
