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ROHM与Toshiba协议合作制造功率元件 强化日本半导体供应链 (2023.12.12)
随着汽车电气化的快速发展，更高效、更小巧的电动动力总成持续发展。而在工业应用领域，为了支持日益成长的自动化和高效率要求，使得电源供应和管理的重要零件功率元件的稳定供应和特性改进成为要项 |
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LAPIS首创电动车AVAS专用语音合成LSI (2023.11.24)
在推动碳中和（无碳）社会的进程中，混合动力车和纯电动车（EV）的数量不断增加。由於车辆在马达驱动时不会有很大声响，因此相关法规要求该类车辆需配备提醒行人注意车辆接近的警示音 |
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ROHM完成收购Solar Frontier原国富工厂资产 (2023.11.07)
半导体制造商罗姆（ROHM）集团依据与Solar Frontier公司签订的基本协议，於今（7）日完成收购该公司原国富工厂的资产。
经过整修之後，该工厂将作为ROHM旗下制造子公司LAPIS半导体的宫崎第二工厂展开营运 |
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电动车商机持续升温 政策推动与市场发展并行 (2023.06.29)
全球绿能交通正朝着可持续发展的方向迈进。各国政府和机构采取措施推动电动车的发展，同时也鼓励人们使用低碳交通方式。台湾也制定了发展目标和补助政策，以促进电动车的普及，并为能源转型做出贡献 |
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电动车商机持续升温 政策推动与市场发展并行 (2023.06.28)
球绿能交通正朝着可持续发展的方向迈进。台湾企业也积极与北美商合作，例如投资200亿美元开发电动巴士或进行整车合作。台湾具有电动车驾驶感知系统和零件供应能力，为电动车市场的发展做出了贡献 |
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ROHM集团推出1W高功率无线充电晶片组 (2021.12.09)
近年来，对提高小型电子装置（尤其是小型医疗装置）防触电安全性的需求高涨。而无线充电不需要电源连接器，且密封外壳可以提高防水防尘性能，因此可大大提高充电和出汗时的防触电安全性 |
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ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体 (2021.01.22)
ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施，还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域 |
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强化ADAS功能 ROHM携手伟诠电子推先进数位电子後视镜 (2020.06.18)
ROHM半导体与台湾伟诠电子，及系统方案商勇升科技共同发表了数位电子後视镜解决方案「ADAS E-Mirror」，该方案是采用ROHM集团LAPIS研发之影像显示控制器「ML86321」，搭配伟诠电子高效能先进驾驶辅助系统(ADAS)处理器「WT8911」 |
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工业4.0步步进逼 新一代感测器持续升级 (2019.09.04)
感测器是工厂自动化关键元件，更是实现工业4.0的重要关键。工业用感测器必须要能满足智能工厂各不同环节的感测应用。常见者包括运动、环境和振动感测器等。 |
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ROHM开发车电用1200V耐压IGBT「RGS系列」 符合AEC-Q101标准 (2019.05.14)
ROHM新推出四款支援车电产品可靠性标准AEC-Q101的1200V耐压IGBT「RGS系列」产品。该系列产品非常适用於电动压缩机的逆变器电路和PTC加热器的开关电路，而且导通损耗更低，达到业界顶级水准，非常有助於应用的小型化与高效化 |
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ROHM旗下LAPIS半导体研发世界最小无线充电晶片组 (2018.05.30)
ROHM集团旗下LAPIS半导体今日宣布，开发出世界最小的无线充电控制晶片组「ML7630（接收/装置端）」「ML7631（发射/充电器端）」，专门针对穿戴式装置微型化的设计需求。
此晶片组以13.56MHz频段进行无线充电，可使用1μH左右的小型天线，将有助於实现无线耳机等穿戴装置的无线充电，无端子构造更是有利於设备的小型化 |
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ROHM开发出业界顶级650V耐压IGBT RGTV/RGW系列 (2018.04.30)
半导体制造商ROHM新开发出兼具业界顶级低导通损耗※1和高速开关特性的650V耐压IGBT※2 “RGTV系列（同级短路承受※3能力版）”和“RGW系列（高速开关版）”，共计21种型号 |
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高解析音讯系统单晶片可播放各种音源格式 (2017.03.17)
ROHM研发出作为核心的音讯系统单晶片，并提供了参考设计，进而使音讯系统整体的高音质化与有助于大幅缩短研发工时。 |
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高精细液晶萤幕用、符合车规功能安全规格晶片组 (2017.01.16)
为了实现液晶萤幕大型化?高精细化，驱动液晶萤幕的驱动器、控制器必须做到多频化，再加上由于难以建立系统和检验工作状况，因而以晶片组供应的需求日益增高。 |
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结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之小型模组及USB网卡 (2016.09.19)
结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之小型通用模组及USB无线网卡 |
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连接家庭闸道器实现Wi-SUN环境普及化新服务 (2016.09.05)
ROHM结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之最小模组BP35C0及USB无线网卡BP35C2问世 |
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挟多重优势罗姆再推英特尔Atom平板电脑专用PMIC (2015.04.02)
我们都知道英特尔过往在嵌入式、平板计算机与Ultrabook等应用都投入了相当多的心力，而英特尔在IT与笔记本电脑应用都是主要的处理器供货商，所以相关的主板乃至于外围芯片业者，大多都会跟进英特尔所订定的规范，以形成完整的生态体系，其中罗姆半导体与英特尔在电源管理芯片上的合作，更是行之有年 |
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依WPC Qi规格Low Power Ver1.1开发单芯片无线充电接收用控制IC (2013.11.12)
半导体制造商ROHM株式会社 (总公司：日本京都市)开发出适合智能型手机和适合携带型数字机器的无线充电接收用控制IC「BD57011GWL」。
BD57011GWL是ROHM无线充电控制器IC的先驱，该IC无线充电规格备受全球关注的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi(气)规格Low Power Ver1.1开发 |
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ROHM开发WPC Qi无线充电接收用控制IC (2013.11.08)
半导体制造商ROHM株式会社 (总公司：日本京都市)开发出适合智能型手机和适合携带型数字机器的无线充电接收用控制IC「BD57011GWL」。
BD57011GWL是ROHM无线充电控制器IC的先驱，该IC无线充电规格备受全球关注的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi(气)规格Low Power Ver1.1开发 |
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LAPIS推出业界最高等级的超低功耗微控制器 (2013.02.19)
ROHM集团旗下的LAPIS半导体全新推出超低功耗微控制器「ML610Q474产品系列」，相较于传统产品，此一新产品的耗电电流仅为1/2，适合需要长时间工作的安全凭证载具(Security token)等使用钮扣电池或干电池的装置使用 |
