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友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器 (2024.07.09)
根据The Business Research Company报告，系统模组（SoM）市场大幅增长，从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元，年复合增长率（CAGR）达到9.6%。友通资讯推出最新产品：ASL9A2嵌入式系统模组（SoM） |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑 (2024.05.31)
安勤科技推出一款专为自主机器智能设计的嵌入式 AI 工业电脑AIB-NVAO，整合 AI 高运算能力、丰富的扩充介面及工业级的耐用性，适用於各种产业，涵盖汽车、智慧物流、农业及智慧制造等领域 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，AI PC应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
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M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证，并且已投入於3奈米制程的开发。
这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式，以及极低功耗操作，使其适用於高解析度成像、显示SoC，先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景 |
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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
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AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列 (2024.03.06)
AMD扩展FPGA市场，推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列，此为其FPGA和自行调适系统单晶片（SoC）产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率，在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率，总功耗较前代产品降低高达30%，同时配备强化安全功能组合 |
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[Computex] Frore Systems固态主动散热方案获ZOTAC迷你电脑采用 (2023.05.31)
各式电子产品不断推进自身的效能，却时常忽略过程中产生的大量热能将阻碍装置发挥最大潜力；为突破此限制，全球首创主动式散热晶片暨突破性散热解决方案先驱 Frore Systems 推出全新 AirJet 系列产品，AirJet Mini 首度叁选即荣获 COMPUTEX Best Choice Award 2023 IC 与零组件类别金奖的肯定 |
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美光LPDDR5X正式量产 并获生态系采用 (2022.11.21)
美光科技宣布，LPDDR5X 行动记忆体已获高通 Snapdragon 8 Gen 2 纳入叁考设计。Snapdragon 8 Gen 2 为高通公司针对旗舰级手机所推出的最新行动平台，叁考设计主要用途是供品牌业者展示此晶片组在设计智慧型手机时的各项优点，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 叁考设计中，成为主要架构的一环，持续受到市场青睐 |
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美光将176层 NAND和1α DRAM技术导入工业和车用市场 (2022.06.22)
美光科技今日宣布，扩大其嵌入式产品组合，并强化合作夥伴生态系统。目前已将全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客户送样，该产品专为工业级影像监控而设计，采用全球首款 176 层 3D NAND，容量达到1.5 TB |
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展望2022科技产业发展趋势 (2021.12.28)
编辑部汇集全球产业及市场趋势研究机构?资策会MIC及TrendForce预测2022年科技产业发展与衍生趋势，从产业专家观点分析洞悉未来产业的走向，以期打造整体竞争力超前布局 |
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美光与联发科完成LPDDR5X验证 将用于天玑 9000 5G晶片组 (2021.11.22)
美光科技宣布，联发科技已率先验证美光 LPDDR5X DRAM，并将用于其为智慧型手机打造的全新天玑 9000 5G 旗舰晶片组。美光为首家将这款行动记忆体送样并交付验证的半导体公司，并已出货首批以其 1α 制程为基础设计的 LPDDR5X 样品 |
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TrendForce发布2022年十大科技脉动 低轨道卫星入列 (2021.09.16)
市场研究机构TrendForce，针对2022年科技产业发展，整理十大科技趋势：
主动式驱动将成Micro/Mini LED显示发展趋势
2022年Micro LED技术仍然存在许多瓶颈，以至于整体成本居高不下 |
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联发科推出迅鲲900T 为平板及笔电打造轻薄长效性能 (2021.09.09)
联发科技今日发布迅鲲900T，是迅鲲系列行动计算平台的新成员，丰富联发科在行动计算市场的产品组合，协助平板电脑、可?式笔记型电脑等产品的行动计算体验升级，搭载迅鲲900T 的平板电脑将于近期上市 |
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联发科发布6奈米5G晶片天玑900 支援双卡双待和VoNR服务 (2021.05.13)
看好5G渗透率持续提升，联发科今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑900，满足5G产品的中高阶市场需求。天玑900采用6奈米先进制程，搭载4K HDR影音引擎，支援高达1.08亿像素镜头及Wi-Fi 6连网、旗舰级储存规格及120Hz的FHD+超高画质解析度显示，搭载该晶片的终端产品预计於今年第二季在全球上市 |
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自驾车助攻 2024年车用DRAM位元消耗量将占3%以上 (2021.03.10)
TrendForce预期，至2024年除了车载资讯娱乐系统仍是车用DRAM消耗的主要应用外，另随着自驾等级的提升，车用DRAM位元消耗量将占整体DRAM位元消耗量3%以上，其後续潜力不容小黥 |
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美光推首款ASIL D等级LPDDR5记忆体 助强化汽车安全性 (2021.02.25)
美光科技今日宣布，业界首款符合ASIL等级D要求的车用LPDDR5记忆体已正式送样。汽车安全完整性（ASIL）等级D是汽车业最严格的安全标准。此为美光根据国际标准组织（ISO）26262标准，针对汽车功能安全性所推出的全新记忆体与储存系列产品之一 |
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美光1α制程DRAM技术正式量产 打造功耗最低的行动DRAM (2021.01.27)
美光科技今宣布，采用先进DRAM制程技术1α（1-alpha）的DRAM产品已量产供货，在位元容量、功耗与效能均获得显着提升。此一里程碑进一步巩固了美光的竞争优势，美光先前已达成推出全球最快的GDDR6X绘图记忆体，176层NAND快闪记忆体等产品供货 |
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美光全新搭载LPDDR5 DRAM的多晶片封装uMCP5即将量产 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存（UFS）多晶片封装uMCP5。美光的uMCP5现已准备进行量产，该产品在紧密设计的封装中结合高效能、高容量和低功耗的记忆体和储存空间，使智慧型手机能够以更快的速度和功耗效率处理资料密集型5G工作负载量 |
