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快捷半导体IntelliMAX系列首批产品FPF200X上市 (2005.02.01)
快捷半导体(Fairchild Semiconductors)宣布推出IntelliMAX系列整合式低压负载开关的首批产品–FPF200X，以满足可携式、由电池供电的应用，先进的IntelliMAX器件采用扁平的SC-70封装 |
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快捷半导体推出以网站为基础的全新电源工具套件 (2004.06.06)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布推出以网站为基础的全新“脱机电源工具套件”，协助设计人员大幅缩短设计周期，同时能够满足特殊的应用要求。这套电源工具套件备有最新的设计指导、选择工具，以及专门针对AC/DC拓朴的设计援助，可从以下网址下载 |
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Fairchild在PCIM China 2004重申其Power Franchise策略重点 (2004.03.30)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）借着最近于中国上海举行的PCIM China展览会，再次强调其企业策略Power Franchise的重点；并宣布授权GEM Services使用下一代MOSFET封装技术；以及推出业界首个以BGA（球栅数组）封装带有晶体管输出的单信道光耦合器 Microcoupler |
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美国快捷半导体宣布与Silicon Wireless进行技术结盟 (2001.03.01)
Fairchild Semiconductor宣布与北卡罗来纳州的Silicon Wireless合作，注资成立新技术结盟关系。新合作计划有助美国快捷与Silicon Wireless共同开发制造和营销RF功率半导体，象征美国快捷半导体公司拓展另一新商机 |
