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IDC：智慧手机产业将发生变革 生成式AI手机2024年将成长360% (2024.07.31)
根据IDC(国际数据资讯)最新预测，2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手机出货量将年对年成长 363.6%，达到 2.342 亿部，预计将占 2024 年智慧型手机整体市场的 19%。智慧型手机产业的未来必将发生变革 |
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Linux核心修补程式让第五代树莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作业系统的核心（kernel）是不断迭代精进的，包含正式改版或若干程度的修补（patch，对岸称为补丁）等，而在正式迭代前会先有人提交... |
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2024台北国际烘焙暨设备展3/14-17南港展览一馆盛大开展 (2024.03.15)
亚洲指标性烘焙大展「台北国际烘焙暨设备展(Taipei Int’l Bakery Show)」3/14(四)至17(日)於南港展览馆1馆1、4楼盛大开展！见全球烘焙产业正式熬过疫情低谷，开始重建国际间的交流 |
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优化MCU SPI驱动程式实现高ADC吞吐率 (2023.06.29)
本文描述设计MCU和ADC之间的高速串列周边介面（SPI）关於数据交易处理驱动程式的流程，并介绍优化SPI驱动程式的不同方法及其ADC与MCU配置等，以及展示在不同MCU中使用相同驱动程式时ADC的吞吐率 |
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自动化设备推动生产力 打造烘焙新食代 (2023.02.16)
「工欲善其事，必先利其器」，设备器具新品注入客制/高效新风潮，「2023台北国际烘焙暨设备展(Taipei Int’l Bakery Show；TIBS)」2月16~19日於南港展览馆 1 馆举办，今年展览以「烘焙暖实力.共”创”新食代」为主题，由「创」字代表「创新」与「创造」精神，期盼为产业注入创新活水 |
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2023台北国际烘焙暨设备展见创新 自动化设备推动产业创造高效 (2023.02.08)
新世代爆红烘焙品有哪些?网路声量最高的人气烘焙品是哪个?烘焙年度盛事的「台北国际烘焙暨设备展(Taipei Int’l Bakery Show；TIBS)」在2月16~19日於南港展览馆1馆1、4楼盛大举办，以「烘焙暖实力．共”创”新食代」为题，秉持「创」所代表的创新与创造精神，带动幸福产业前行 |
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如何达到3D位置感测的即时控制 (2022.11.28)
本文回顾3D霍尔效应位置感测器的基础知识，并描述在机器人、篡改侦测、人机介面控制和万向节马达系统中的用途；以及介绍高精密度线性3D霍尔效应位置感测器的范例 |
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适合工业应用稳固的 SPI/I2C 通讯 (2022.08.25)
串行周边介面（SPI）和I2C介面是时下流行的通讯标准。工厂自动化、建筑自动化、状态监测和结构监控等应用要求周边位於远端位置，为量测控制增加了难度。 |
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NVIDIA宣布推出Grace CPU超级晶片 效能与能源效率提升两倍 (2022.03.23)
NVIDIA (辉达)推出首款采用 Arm Neoverse 架构，并专为人工智慧 (AI) 基础架构与高效能运算所设计的独立资料中心 CPU (中央处理器)。与当今顶尖的伺服器晶片相比，其可提供最高的效能表现，以及两倍的记忆体频宽与能源使用效率 |
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运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造 (2022.02.16)
本文描述结合ATOS 3D光学量测技术、快速模具技术以及低压射出成型技术的研究方法，如何在运用低制作成本条件下，开发具备经济效益精密腊型之批量生产技术。 |
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[自动化展]泓格科技：物联网与大数据是实现智能工厂的基石 (2021.12.17)
在本届的工业自动化大展中，泓格科技展示了一系列工业产品与解决方案。在今日，由物联网与大数据掀起一阵数位转型的浪潮，透过设备与感测器的远端管理、双向互动，特别是感测器数据的即时撷取、储存与分析，已成为工业数位转型成败的关键 |
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凌华科技偕同生态圈伙伴 推动智慧工厂机器自主化 (2021.12.14)
凌华科技于2021年12月15～18日举办的台北国际自动化工业大展，以「软硬兼施 打造机器自主化智慧工厂」为主轴，展现其边缘运算系统软硬整合优势。从机器学习到AI深度学习、从自动控制到自主化人机协作 |
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ADSP-CM403 HAE在太阳能应用中的谐波分析 (2021.11.19)
本文叙述创新技术以谐波分析引擎（HAE）方式改善智慧电网的整合度，为其监控电源品质和增强稳定度。 |
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搭载晶心RISC-V处理器 耐能智慧边缘运算晶片KL530进入量产 (2021.11.04)
边缘运算(Edge AI)方案供应商耐能智慧(Kneron)，与RISC-V嵌入式处理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧边缘运算晶片KL530已正式量产，其采用晶心的D25F处理器，它包含高效的流水线、强大的Packed-SIMD DSP 扩充指令及符合 IEEE754 的高性能单/双精度浮点RVFD扩充指令集 |
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超越5G时代的射频前端模组 (2021.01.05)
透过整合深宽比捕捉（ART）技术与奈米脊型工程，爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化镓或磷化铟镓的异质接面双极电晶体，实现5G毫米波频段的功率放大应用。 |
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迈向1nm世代的前、中、后段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律，本文介绍前、中、后段制程的新兴技术与材料开发，并提供更多在未来发展上的创新可能。 |
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逻辑元件制程技术蓝图概览（上） (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长，将于本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。 |
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扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片，都面临散热的严峻挑战，未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。 |
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具物联网功能之量测插座 (2019.12.26)
本作品为设计一个具有物联网功能及数据监控与量测的插座，透过电力线传输技术，解决家中网路布线及无线网路讯号强度的问题。 |
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智慧机上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半导体一款基于 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352，充分运用晶片强大的运算能力与感测与通讯界面(... |
