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IAR与鸿轩科技合作提升车用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全专家服务加速客户产品上市
全球嵌入式研发领域软体与服务供应商IAR日前宣布，与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发夥伴 |
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新唐Arm Cortex-M23内核M2003系列助力8位元核心升级至32位元 (2024.08.23)
随着AIoT、工业自动化、智慧家庭、储能和汽车电子等应用领域快速增长，对於微控制器的性能需求更甚於以往，传统8位元微控制器在多种应用中已不敷使用，进而推动32位元微控制器的广泛使用 |
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FSG功能安全专家小组成功打造嵌入式功能安全生态链 (2024.07.29)
FSG (功能安全专家小组)继2024年4月由创始成员SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後，期间因应产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求，积极透过创始会员促成的技术研讨会，以及FSG |
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IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化 (2024.06.19)
IAR宣布推出经TUV SUD认证的C-STAT静态分析工具，该工具适用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版并经TUV SUD认证，可完全整合至IAR各种功能安全版本并用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架构 |
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贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11)
提供半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器（MCU）。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列 |
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FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08)
为因应近年来产业对於嵌入式功能安全（FuSa）方案的广大需求，日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG（功能安全专家小组），作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布，该公司的开发环境现已支援瑞萨电子（Renesas）首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心，此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化，可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件，并支援瑞萨快速原型板（FPB） |
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IAR与创博合作提升机器人安全 驱动智慧制造未来 (2024.02.26)
因应全球协作机器人主流趋势，嵌入式研发领域软体与服务商IAR今（26）日也宣布与创博（NexCOBOT）合作，扮演功能安全（FuSa）方案开发夥伴，并透过IAR Embedded Workbench for Arm完整开发工具链，共同提升机器人安全功能，推进智慧制造未来 |
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雅特力新款图形化代码生成工具简化嵌入式开发 (2024.01.15)
随着嵌入式系统应用的产品效能提升，相对的增加了32位MCU开发难度，如何降低开发成本，缩短开发周期，成为嵌入式开发设计人员的重要课题。
雅特力将核心以32位ARM-Cortex-M4高效能或M0+低功耗 |
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IAR推出可有效管理嵌入式开发的TCO计算器 (2023.12.14)
掌控开发时间是专案成本管理和确保如期完成交付的关键点商业开发工具，虽然需付出初始成本，但相较於免费软体替代方案却更具经济可行性。IAR推出一款改变企业和决策者评估开发工具投资的创新工具：整体拥有成本（TCO）计算器可有效管理嵌入式软体工具，并提供免费使用 |
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IAR产品新版增强云端除错和模拟功能 (2023.12.11)
随着云端软体的发展，Arm虚拟硬体（AVH）的支援及IAR C-SPY除错器和Linux模拟器对於持续整合和部署尤为重要，IAR今（11）日针对其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm发表9.50新版本 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验 (2023.10.12)
IAR宣布与普冉半导体(Puya Semiconductor)正式合作。IAR Embedded Workbench for Arm将全面支援普冉半导体32位元Arm Cortex - M0+/M4系列微控制器。IAR将为普冉提供完整的开发工具支援，包括但不限於程式码编辑、编译、除错等功能，使开发人员能充分发挥普冉MCU的潜力，高效快速推进专案，加速产品上市 |
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IAR与Edge Impulse合作为全球客户提供AI与机器学习整合功能 (2023.10.05)
IAR与尖端AI平台供应商Edge Impulse成为商业夥伴。此项结盟基於Edge Impulse平台与IAR Embedded Workbench之合作，并更进一步促进双方产品在工作流程的完全整合。
包括运用预测功能开发程式之工程师可透过Edge Impulse的技术来生成-以及评估- 预测性机器学习模型 |
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以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能 (2023.10.05)
聿信透过与IAR合作，保障从设计到整个开发流程中的安全性，进而成功取得美国FDA认证。展??未来，聿信的技术突破将不限於医疗场域。 |
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IAR Embedded Trust保障AI智慧监测数据 助力聿信加速取得FDA认证 (2023.06.14)
全球嵌入式研发软体与服务厂商IAR今（14）日宣布与聿信医疗（Heroic-faith）共同改革医疗产业资料安全。聿信医疗已采用IAR Embedded Trust嵌入式安全整合方案协助保障其ΑΙ 智慧连续呼吸监测仪之数据安全性，透过韧体保护使资料不受攻击及被任意窜改，加速取得FDA医疗设备认证 |
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IAR Embedded Workbench 9.40加入PACBTI功能延伸架构 提升程式码安全 (2023.06.08)
由於安全产品法规的要求提高，为了满足增强程式码安全性的关键需求，IAR发表IAR Embedded Workbench for Arm的v9.4版。最新版本纳入程式码安全的提升，加入Armv8.1-M专属的指标验证与分支目标辨识（PACBTI）延伸架构 |
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STLINK-V3PWR线上除错烧录器 支援下一代超低功耗应用 (2023.05.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之STLINK-V3PWR是一款线上除错烧录器，能够准确地测量在任何一款STM32微控制器（MCU）上运行的应用功耗。
该产品的宽动态测量能够处理物联网和无线应用等功耗敏感的开发专案，范围从奈安培（Nanoamp，nA）到500mA的电流值，而且准确度维持在±0.5% |
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.4全面支援凌通MCU (2023.05.24)
IAR与凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
凌通科技致力於语音IC、LCD IC、数位影像处理IC、AI/智慧教育相关晶片、8至32位元各式MCU晶片之研发，其 GPM32F 系列MCU产品具备高性能及可靠性，广泛应用於家电产品/马达产品/无线充电/量测IC |
