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Ikanos高性能网关处理器获展达选用 (2008.07.18)
专为数字家居提供宽带解决方案的供货商 Ikanos Communications宣布，宽带住宅网关和客户端设备供货商展达通讯（XAVi Technologies）已选择Ikanos Fusiv Vx180高性能网关处理器，用于其VDSL2/ADSL2+ 三重服务住宅网关中 |
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光通讯厂商「听其言、观其行」 (2007.04.03)
2000年全球光通讯产业投资，一度达到高峰，任谁也没料到，景气竟然迅速滑落至谷底，网路公司大量倒闭，连带整体的光通讯市场突然一蹶不振，产业界也陆续出现合并和倒闭等消息 |
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家电连网的想象与现实 (2004.06.28)
在嵌入式设备连网的研究上，台北大学自动化科技研究所已投入多年的心力，并且与工研院及资策会皆有密切的合作关系。目前该研究所在陈文辉助理教授的带领下，已成功开发出基于LonWorks和SCP两种规格的家电连网控制技术，并将进一步协助国内家电产业落实技术转移 |
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东京 WPC EXPO 2002 正式开展 (2002.10.16)
日本东京WPC EXPO 2002 正式开展，为亚洲地区最具代表性、规模的IT 资讯展览，参展厂商遍及软硬体业者，包括日本一线大场如新力(SONY) 、 (NEC)、东芝(Toshiba)、NTT等业者，欧美知名厂商如微软(Microsoft) 与台湾威盛(VIA)、技嘉、微星(MSI)、华硕等多家业者共襄盛举 |
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硅统与精英举行东南亚产品巡展 (2002.02.25)
核心逻辑芯片组及绘图芯片厂商硅统科技（SiS）25日表示，将配合主板厂商精英计算机，于25日起在菲律宾（马尼拉）及印度尼西亚（万隆、雅加达、泗水）主要城市举办产品发表会 |
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威盛KT333芯片组问市 (2002.02.21)
威盛电子20日宣布推出新一代的系统芯片组VIA Apollo KT333，为旗下首款支持JEDEC标准DDR333内存规格的Socket A处理器平台芯片组产品，再次表现AMD的效能。
由于内存数据传输带宽进一步提升了25% |
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硅统、微星连手于大陆举行「微星SiS645 青青校园任我行」 (2001.11.19)
核心逻辑芯片组及绘图芯片厂商硅统科技（SiS）19日宣布将连手全球主板知名厂商微星科技公司，为其采用SiS645之最新645 Ultra和645 Pro两款主板在大陆校园举办造势活动。这是硅统首次与微星公司在海外举办的大型发表会，此项联合校园活动会是硅统在亚太地区的一项重点营销活动 |
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智原USB 2.0物理层IP发展有成 (2001.10.17)
智原科技表示，该公司自行研发之USB 2.0物理层IP测试芯片，在in-house的验证中讯号传输已达稳定，更加确立智原科技在高速串行传输技术领域中的领先地位。目前智原科技也积极和合作厂商进行系统验证 |
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友讯投入家庭网络市场 成绩表现抢眼 (2001.09.14)
友讯目前正积极投入的家庭网络Home PNA产品，其去年的市占率约8%，为全球第四大厂，透过国际知名市调公司IN-Stat最新全球市场调查报告，全球家庭网络市场以英特尔 (Intel)居冠，市占率为37%、其次为3Com及Linksys，友讯则以8%排名第四 |
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nVidia价格策略巩固高阶市场 (2001.08.02)
nVidia叩关系统芯片组市场的nForce因整合Geforce2绘图核心、HomePNA等先进规格引起市场关注，预定八月底量产交货，细分为四种规格的nForce芯片组价格区间在四十五美元至六十美元间 |
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光通讯厂商「听其言，观其行」 (2001.07.01)
台湾厂商现阶段最有利的战略，应是适切的扮演北美和大陆之间的桥梁，凭借本身擅长的生产和管理的优势，移转北美先进的技术，运用大陆低成本与优秀的技术人才，累积自己研发和量产的实力 |
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佰钰推出新款双CPU主板 (2001.06.06)
佰钰科技寄推出全世界第一片6A815ED使用Intel 815E 芯片的双CPU 主板之后，更进一步推出6A815EPD第二片双CPU主板，此款主板将与同系列6V8633A与694XT产品，于台北国际计算机展会场动态展示 |
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nVidia发表新芯片组架构平台 (2001.06.05)
绘图芯片大厂nVidia四日发表nForce新芯片组架构平台，首度叩关系统芯片组市场，并首次整合包括Geforce2绘图芯片、杜比音响、Home PNA等，预定七、八月间量产。nVidia表示，nForce将扭转绘图整合型芯片组低价、基本效能的市场印象﹔但nForce将只支持超威Athlon平台 |
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ACR SIG将在「2001台北平台会议」展示宽带连接器与技术研讨会 (2001.02.01)
ACR SIG(ACR Special Interest Group)日前宣布将在加州San Jose和台北二地的平台会议(Platform Conference)发表有关Home PNA and XDSL的论文和实机展示。再者，ACR SIG也将于二月间在台北平台会议期间主办一项名为"Plug Fest and Technical Training"的产品互操作性测试与技术研讨会 |
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威盛KT266芯片组正式进入量产 (2001.01.15)
威盛电子宣布其新一代的高效能芯片组VIA Apollo KT266，已经正式量产出货，将可为AMD Socket A系统平台，提供具备DDR266 内存、266MHz前端总线(Front Side Bus)、V-Link架构及ATA-100等业界先进规格的芯片组解决方案 |
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家用宽带视讯网络芯片(组)市场应用及技术现况 (2000.04.01)
参考数据： |
