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日月光获Vitesse 评选为年度最佳供货商 (2008.08.07)
半导体封装测试厂日月光半导体宣布荣获半导体厂商Vitesse Semiconductor，评选为年度最佳供货商。Vitesse是通信及企业网络领域的IC解决方案厂商。 日月光以高标准的表现达到所有评鉴项目且获得此项殊荣，Vitesse评选最佳供货商的标准，包括质量、交货状况、技术、价值度和客户服务等多项评比
前瞻封装专栏(9) (2003.03.05)
积体电路随着制程技术的演进，体积不断地缩小，内部的连线与线径亦朝向更细的间距发展，相对与导体截面积成反比的电阻大小，也随之增大。而具有导电特性高的铜材料和低介电常数材料制程之技术开发，更加需要前段制程与后段封装测试等技术的紧密配合，因而此新制程成为前、后段半导体制程的发展重心


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