 |
工业物联网落地成真 (2018.07.11)
工业物联网是工业4.0的核心骨干，也是智慧制造愿景的启动点，工业物联网的系统建置，必须与生产现场第一线的设备全面串接，克服实质上的运作挑战，智慧制造才能梦想成真 |
 |
进入车用电子市场 先搞通ISO 26262 (2013.11.29)
车用电子与消费性电子最大的差异在于，由于必须充分考虑人身的生命安全的关系，所以光是进入障碍来看，前者是远高于后者的。然而，产业界也很明白一件事，全球汽车市场还是呈现向上的成长情形，同时，车用半导体的市场也在逐渐增加当中 |
|
智能手机量增 晶圆代工业受惠最大 (2013.08.14)
全球主要芯片供货商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下 |
 |
英飞凌与格罗方德共同开发 40nm嵌入式Flash制程 (2013.04.30)
英飞凌科技与格罗方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣布共同开发并合作生产 40 奈米 (nm) 嵌入式闪存 (eFlash) 制程技术。这项合作案将着重于以英飞凌 eFlash 芯片设计为基础的技术开发，以及采用 40nm 制程的车用微控制器及安全芯片的制造 |
|
加深研发力道 台积电期2017赶上英特尔 (2013.04.23)
在晶圆的先进制程技术上，英特尔一直是全球领先的佼佼者。台积电身为全球晶圆代工的龙头，早对此耿耿于怀，也不断投资在先进制程技术的研发上。而近期台积电在新制程的掌握也有了突破，从20奈米跨入16奈米制程微缩时间将缩短一年，也就是3D晶体管架构的16奈米FinFET制程，将可于2015年开始量产 |
|
格罗方德崛起 台湾代工一哥地位危急 (2012.03.20)
台湾独占晶圆代工前两名的优势，即将发生变化吗？格罗方德（Globalfoundries）在司去年第四季营收超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，也使得台湾独霸全球晶圆代工前两大的领导地位面临挑战 |
|
2012产能大举扩充 三星将跃居全球第二大晶圆代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但受惠于智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，通讯相关芯片供货商存货压力尚不显著，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束 |
|
IC Insight:电子产业将于下半年强势反弹 (2009.07.08)
电子产业研究公司IC Insight日前公布了今年上半年的研究报告。报告中指出，受电子产品淡季、大部分IC库存仍在调整，以及全球经济衰退等因素的影响，电子产业已经进入历史低点 |
|
AMD与ATIC合资成立的半导体代工厂开始营运 (2009.03.25)
GLOBALFOUNDRIES是由超威（AMD）和Advanced Technology Investment Company（ATIC）合资成立的一家新的先进半导体制造公司。公司宣布正式开始营运，并阐述公司计划推展深入的变革和扩大在半导体产业中的机会 |
 |
Netbook下阶段发展趋势探讨研讨会 (2008.11.20)
Eee PC在2007年末点燃了低价迷你NB (后称以Netbook)风潮，至2008年第3季全球主要NB品牌亦纷纷推出相关产品，PC界的两位老大哥－英特尔(Intel)与微软(Microsoft)也不得不低头，为此类产品另外制订新的游戏规则 |
|
让半导体测试更省时省事 (2005.02.01)
朱陵生表示，半导体测试设备业者不只是出售机台，而必须从最前端的IC设计就开始为客户构思最具成本优势的测试解决方案。 |
|
零壹科技CEO陈志松：找到水平分工的特殊利基点，泡沬化绝不会是自己 (2001.02.01)
对于技术原厂来说，要打进区域市场最快的方式，
就是找到几家有力的代理商，
依产品的属性不同，需要的代理商特性也会不同，
要直接卖给消费大众的，就得找有店头通路的，
但若是需要技术整合服务的，就得找零壹 |
|
台湾晶圆代工产业未来展望 (2000.03.01)
参考数据： |
