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贸泽即日起供货EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC (2023.05.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC搭载32位元Arm Cortex-M33核心，最大作业频率为97.5 MHz，支援智慧电表、街道照明、配电自动化和工业应用的长距离连接 |
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爱坦新款LoRa模组适合物联网技术应用范畴 (2023.02.02)
爱坦科技（REYAX）近期推出新款结合LoRa和(G)FSK技术的收发模组RYLR684与RYLR689。RYLR684与RYLR689 采用 Semtech LLCC68 晶片，此晶片使用LoRa和 (G)FSK 调制解调技术，并支援所有主要的ISM频段 |
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Silicon Labs：以Matter平台解决智慧家庭IOT设备碎片化问题 (2022.09.14)
在今年的Works With开发者大会上，Silicon Labs发布了四个新的产品。包括了完整的Matter开发套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM，以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。
这次所发表的Matter开发套件，可支援所有Matter相关的无线技术，包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等 |
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意法半导体推出多连结评估套件 提供室内外资产追踪目标应用 (2022.08.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的STEVAL-ASTRA1B 多种无线连接评估平台为资产追踪系统设计人员开发功能完整的概念验证原型提供一个完整生态系统。该评估套件以电池供电，外形功率配置高且小巧，亦提供韧体，以简化牲畜监测、车队管理、物流等目标应用的开发流程 |
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HOLTEK推出Sub-1GHz RF发射器A/D MCU-- BC66F2123 (2021.12.06)
盛群半导体(Holtek)新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter A/D Flash MCU BC66F2123，具有高整合、高性价比的优势。搭配Holtek RF团队技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线产品应用 |
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数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
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关键元件到位 智慧工厂迈步向前 (2021.11.26)
「高频宽、低延迟、大连结」。这三大特色，正是实现一座智慧工厂的关键要素，也因此，5G的完整实施，将为产业生产带来革命性的发展.... |
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Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 电池寿命超过10年 (2021.09.15)
Silicon Labs（芯科科技）推出全新的Sub-GHz SoC，这是具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求 |
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Silicon Labs推出Wi-SUN认证的IoT无线产品组合 加速智慧城市部署 (2021.04.14)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)宣布推出运用Wi-SUN技术的IoT产品组合与解决方案，包含其首款支援Wi-SUN的无线SoC产品EFR32xG12，以开创物联网（IoT）市场的商机，并加速智慧城市应用的软体开发 |
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意法半导体加入ZETA联盟 推广新兴远距离IoT连线标准 (2021.02.04)
意法半导体（STMicroelectronics）加入产业组织ZETA联盟，推广使用ZETA低功耗广域网路（LPWAN）技术开发低成本远距离物联网连网产品。
ZETA技术正在中国、日本乃至全球迅速发展 |
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HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU (2021.01.04)
Holtek推出Sub-1GHz OOK/FSK RF Transmitter A/D Flash MCU BC66F2133，适用於1GHz以下免执照的ISM频段，提供OOK/FSK调制选择，射频特性符合ETSI/FCC规范。适用於无线吊扇、无线门铃、RF开关、智能居家、冷链温度侦测等产品，延伸无线控制功能 |
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ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场 (2020.12.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布扩大其STM32WL远距离SubGHz无线系统晶片（SoC）产品系列，推出为了多元化大众市场应用的新产品，提供灵活配置和封装选择 |
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ST推出50W Qi无线超级快充晶片 充电速度提升至2倍 (2020.11.30)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新一代Qi无线超级快充晶片STWLC88，其输出功率高达50W，能满足消费者在无需??电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记型电脑等个人电子产品补给电力 |
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意法半导体STM32WL提供48脚位封装 打造最隹物联网连接方案 (2020.09.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）为其获奖产品STM32WLE5*无线系统晶片（SoC）的产品组合新增一款QFN48封装，该产品整合了诸多功能、卓越的电源效能和多种调变技术，可灵活运用在不同的工业无线应用上 |
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HOLTEK推出BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK低功耗RF Transceiver IC (2019.09.02)
Holtek推出全新低功耗无线双向FSK/GFSK射频晶片BC3602，内置高精度低功耗振荡器及省电模式自我唤醒收发功能，可广泛适用於需求低功耗的IoT产品、智慧家庭/安防、远传抄表、工业/农业控制器等无线双向应用产品 |
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HOLTEK推出BC48R2021 Sub-1GHz OOK/FSK RF发射器OTP MCU (2019.07.03)
Holtek推出全新BC48R2021晶片Sub-1GHz OOK/FSK RF发射器1K OTP MCU。BC48R2021 MCU具有1K×14 OTP程式记忆体、SRAM 64 Bytes、工作电压2.3V~3.6V、I/O功能复用及极大化、内建高精准度RC振荡电路、休眠快速唤醒等功能 |
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HOLTEK新推出HT66FW2350无线充电发射端专用MCU (2019.01.30)
Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用Flash MCU，内建AM解调变电路、过电流保护、16位乘除法器以及高精度PWM产生器等无线充电发射端所需的功能。
HT66FW2350提供2组AM解调变电路 |
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贸泽供货Microchip SAM R34 SiP为边缘装置提供解决方案 (2019.01.19)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Microchip Technology的SAM R34 LoRa Sub-GHz系统封装 (SiP) 系列。SAM R34 SiP系列装置整合了32位元微控制器、软体堆叠和Sub-GHz LoRa收发器，封装尺寸只有6 mm × 6 mm，拥有领先业界的低功耗效能，适合各种物联网 (IoT) 应用 |
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讯号产生器的不简单任务 (2018.06.08)
讯号产生器是测量仪器的主要类别，可提供标准或叁考讯号。每种不同讯号都有独特的时间、频率与振幅等特性，而讯号产生器顾名思义，正是作为触发电子量测讯号源的仪器 |
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无线充电应用起飞 Qi标准取得先机 (2018.02.05)
2017年初，苹果悄悄加入无线充电标准Qi的WPC无线充电联盟，而在2017下半年，苹果更顺势推出了iPhone X，支援Qi标准，更加速无线充电的普及，供应商大受其惠。 |
