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看好台湾移动网路市场 新加坡电信Circles.Life首推无绑约电信服务 (2020.07.23)
根据Digital Report的趋势报告，2020年台湾网路用户数占近9成的全国总人囗数，透过手机连网的比例更高达116％，不少网路用户皆有两支以上的手机，整体人均网路数据使用量更来到世界第二 |
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Appier再获10亿资金??注 拓展亚洲AI研发版图 (2017.08.30)
专精於人工智慧与跨萤技术的新创公司沛星互动科技(Appier)宣布获多家国际企业共同??注3,300万美元C轮资金(约10亿新台币)，主要投资人包括日本软体银行集团(SoftBank Group)、LINE、NAVER、新加坡经济发展局投资私人有限公司(EDBI)与香港尚乘集团(AMTD Group) |
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René Penning de Vries上任飞利浦的新CTO (2004.06.16)
皇家飞利浦电子近日宣布任命René Penning de Vries为飞利浦半导体资深副总裁兼技术长 （CTO）。上任后，Penning de Vries将全权负责管理飞利浦半导体的CTO 部门。他将继续向全面掌管飞利浦半导体技术并负责飞利浦半导体策略事务的Theo Claasen负责 |
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UMCi举行12吋厂动土典礼 (2001.04.12)
联电(UMC)今(12)日为于新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)举行12吋厂动土典礼。典礼由联电集团董事长曹兴诚与新加坡贸易工业部部长杨荣文共同主持。UMCi由联电、Infineon及新加坡EDBi共同投资成立，联电为最大股东，持股达51.95%，Infineon及EDBi分占30%及15% |
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EDBI入股联电与Infineon新加坡12吋晶圆厂 (2001.01.30)
联电于30日宣布EDBI(EDB Investments Pte Ltd)将入股其与Infineon在新加坡斥资36亿美元合建的12吋晶圆厂。联电不久前表示其新加坡12吋厂除与Infineon合作外，计划再引进另一合作伙伴 |
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SSMC宣布正式产出第一批晶圆 (2000.11.13)
飞利浦半导体、台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)与新加坡经济开发投资局(EDBI, Economic Development Board Investments)所共同投资设立的SSMC(Systems on Silicon Manufacturing Company)宣布该公司位于新加坡的晶圆厂在仅仅15个月的建厂期与第一台制程设备安装后的90天后已经正式产出第一批晶圆 |
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台积电转投资SSMC公司成功试产首批晶圆 (2000.09.27)
台积电(TSMC)、飞利浦半导体(Philips) 以及新加坡经济开发投资局(EDBI, Economic Development Board Investments) 共同投资设立的Systems-on-Silicon Manufacturing company (SSMC) 日前宣布，该公司十五个月前甫于新加坡动工兴建的晶圆厂，在装设生产机台90天后，第一批晶圆已于日前试产成功 |
