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科胜讯新执行长上任 (2008.04.22)
科胜讯日前宣布，董事会成员D. Scott Mercer已经被任命为新执行长，同时也宣布原全球销售资深副总裁Christian Scherp升任总裁，原全球营运资深副总裁Sailesh Chittipeddi晋升为全球营运执行副总裁兼技术长(CTO) |
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科胜讯与TI就GlobespanVirata法律诉讼达成和解 (2006.05.17)
宽带通讯与数字化家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统(Conexant Systems)已经和德州仪器达成最终协议，解决科胜讯2004 年收购，目前并成为科胜讯子公司的GlobespanVirata 与德州仪器间多年来的相关专利侵权争议 |
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CONEXANT提前达成年度获利目标 (2005.11.02)
科胜讯公司(Conexant Systems)发布第四季以及截至2005年9月30日的2005会计年度全年营收结果，比2004年12月所公告预定的时间提早一季达到营收净利的目标。2005会计年度第4季的营收较前一季成长9%，达到2.149亿美元 |
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科胜讯重新布局高阶人事 (2004.11.22)
科胜讯(Conexant Systems)发布新高阶管理团队名单，包含指派新的营运长以及公司数个事业单位的新任总经理人选。「我们快速完成了公司领导团队的重大人事布局。」科胜讯主席兼执行长Dwight W. Decker表示，「这些改变的主要目标是改善我们在市场上的营运效率，让我们可以在很短的时间内持续提升营运绩效 |
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科胜讯任命Dwight Decker为执行长 (2004.11.17)
科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)宣布董事会已经任命Dwight W. Decker为公司执行长，今年54岁的Decker同时将继续担任公司董事会主席的职务，科胜讯并宣布计划在9月结束之后的新会计年度内将目前每季$9,500万美元的预估营运费用降低到$8,000万美元 |
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科胜讯与GlobespanVirata提交登记声明书予SEC (2003.12.22)
数字化家庭信息娱乐网络应用半导体系统解决方案厂商科胜讯系统公司（Conexant Systems Inc.）与GlobespanVirata公司日前宣布，已对美国证券交易管理委员会（SEC, Securities and Exchange Commission）提交Form S-4登记声明书，包含两个待合并公司的共同委托声明，同时也确认新公司几个重要职务名单 |
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科胜讯与GlobespanVirata策略合并 (2003.11.05)
科胜讯（Conexant）与GlobespanVirata日前已签署策略合并的正式合约，合并后的新公司将拥有全球针对宽带数字化家庭市场应用完整的半导体解决方案产品线。科胜讯董事会主席兼执行长Dwight W |
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科胜讯与Zing合作成立Pictos科技公司 (2002.07.16)
全球通讯应用半导体系统解决方案厂商－科胜讯系统公司(Conexant Systems)，日前宣布已经将原有的数字影像技术业务与先进链接与图像处理软件的市场先锋Zing Network合并，共同成立一家新的私人公司 |
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ALPHA与科胜讯无线通信部门合并 (2001.12.20)
全球通讯芯片领导商科胜讯系统于20日宣布旗下无线通信部门与Alpha公司合并，并签属一份最终协议，成立一家目标锁定于行动通讯应用市场之公司，专门经营射频(RF)与完整半导体系统解决方案 |
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科胜讯展开下一阶段策略性整合计划 (2001.12.19)
科胜讯系统于十九日宣布迈入企业策略性进化历程之下一个阶段，积极朝向成立三家分别投注于行动通讯、宽带存取与网络基础建设市场的独立公司而努力。
科胜讯总裁兼执行长Dwight W. Decker表示：「科胜讯系统于三年前成为上市公司时，是一家涵盖广泛的半导体方案供货商，为所有重要的通讯应用开发卓越的解决方案 |
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科胜讯取得硅锗制程效能的突破性进展 (2001.12.18)
科胜讯系统(Conexant Systems Inc.)日前表示取得硅锗(SiGe)集成电路制程技术的重要突破，新推出的SiGe200制程技术拥有目前业界硅制晶体管的效能，同时具有切换速度在电流(转换频率Ft为200GHz)与功率消耗(最高频率Fmax为180GHz)上的最佳组合 |
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联电成为科胜讯主要晶圆代工厂 (2001.09.05)
联华电子与通讯芯片大厂科胜讯(Conexant)公司，4日共同宣布签订一项为期长达五年的晶圆代工协议；联电将成为Conexant个人网络事业，在尖端CMOS制程上之主要晶圆代工厂商 |
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科胜讯宣布与台积电签定长期技术交流与晶圆供应协议 (2001.02.06)
科胜讯系统(Conexant)于近日宣布已与台积电(TSMC)展开长期半导体交互授权晶圆供应与技术协议，科胜讯指出在此项协议下，台积电将获得科胜讯系统的授权，使用其先进的专业射频(RF)制程技术智能财产(IP)，应用在双极与硅锗双极金氧互补半导体(SiGe BiCMOS) 产品中，此将为科胜讯系统提供这些技术的铸造产能 |
