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ST并购软体公司Cartesiam 拓展边缘AI技术整合实力 (2021.05.21)
意法半导体（ST）宣布与Cartesiam达成并购协议，收购其公司资产（包括智慧财产权组合），调动和整合员工。这项交易需经监管部门核准。
Cartesiam是软体公司，成立於2016年，总部位於法国土伦（Toulon），专门从事人工智慧（AI）开发工具研发，让基於Arm的微控制器具有机器学习和推理能力 |
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意法半导体收购功率放大器和射频前段模组企业SOMOS半导体 (2020.10.21)
意法半导体进一步提升独立和基於STM32的网路连线解决方案的研发业务能力
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布并购SOMOS半导体（SOMOS）的资产。总部位於法国Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的无晶圆厂半导体公司，专门研发矽基功率放大器和射频前端模组（RF Front-End Module，FEM）产品 |
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ST完成两项并购案 加强STM32微控制器的无线连线功能 (2020.07.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）完成签署两项并购协议，收购超宽频技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物联网连线资产。在两项交易完成正常监管审核手续成交後，意法半导体将进一步提升其在无线连线技术方面的服务，特别是完善了STM32微控制器和安全微控制器的产品规划 |
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意法半导体STM32 神经网路开发工具推动Edge AI运作 (2019.01.17)
意法半导体藉由STM32系列微控制器的市场地位，扩展了STM32微控制器开发生态系统STM32CubeMX，其增加了先进的人工智慧（Artificial Intelligence，AI）功能。AI技术使用经过训练的人工神经网路对动态和振动感测器、环境传感器、麦克风和图像感测器的数据讯号进行分类，相较传统以手动处理讯号的方法更加快速、高效 |
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意法半导体公布新执行委员会名单 (2018.06.07)
意法半导体（STMicroelectronics）新任总裁暨执行长Jean-Marc Chery的提案，监事会获准成立新组建的执行委员会，并由Chery担任主席带领管理团队。
意法半导体执行委员会的其 |
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意法半导体公布新任执行长及公司执委会成员 (2018.01.26)
意法半导体管理委员会唯一成员、总裁暨执行长Carlo Bozotti的任期将於2018年股东年度大会闭会时届满，意法半导体董事会衷心感谢Carlo Bozotti 在41年的职业生涯中为公司做出的突出贡献，以及领导并协助公司在近期取得业务的好转 |
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意法半导体收购奥地利微电子之NFC与RFID读写器资产 (2016.08.08)
收购NFC相关智慧财产权、技术、产品和业务，强化意法半导体在嵌入式NFC连结安全微控制器解决方案之技术实力，此举有助于强化意法半导体在NFC/RFID EEPROM标签应用领域的竞争优势 |
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Semtech和意法半导体携手推广LoRa技术 (2015.12.30)
Semtech公司与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布签署Semtech LoRa远端无线射频技术合作开发协议。意法半导体期望透过这项技术加快行动网路营运业者（mobile network operator，MNO）和私有企业对物联网应用的部署 |
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意法半导体基于ARM内核的微控制器出货量突破数亿颗大关 (2015.12.23)
先进的微控制器是研发智慧产品及安全产品的关键技术，意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布其基于ARM Cortex内核的STM32通用微控制器出货量突破十亿颗大关。同时，搭载ARM SecurCore SC300处理器的ST33安全微控制器出货量亦超过五亿颗 |
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意法半导体（ST）宣布产品部门组织重组 (2006.12.18)
意法半导体(ST)宣布将现有产品划分为三大事业群的组织重组计划。根据新的组织架构，将现有的公司产品划分成特殊应用产品部(Application Specific Groups,ASG)、闪存产品部(Flash Memory Group,FMG)和工业及Multisegment产品部(Industrial and Multisegment Sector,IMS)，ST的新组织架构是为了符合市场的需求，同时也为公司策略性的重新定位其闪存产品作准备 |
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ST与OTI合作非接触式微控制器付费解决方案 (2005.10.25)
ST与On Track Innovations（OTI）共同宣布，双方合作的首套安全非接触式微控制器解决方案，已获得VISA国际组织认证，并已应用于美国的VISA非接触式项目中。
ST将提供非接触式微控制器，合作伙伴OTI则提供操作系统与应用软件，并由领先的塑料卡片制造商CPI Card Group负责制造，将这些技术整合在非接触式卡片中 |
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ST与Alien针对射频辨识市场签署协议 (2003.09.23)
ST日前与Alien科技公司签署了一项协议，将共同研发与制造用于更低成本的射频辨识（RFID）卷标的集成电路。
ST表示，低成本RFID系统对于创造新的供应炼、运筹系统，以及认证解决方案有很大的帮助，RFID系统将为主要制造商、零售商与他们的客户提供更强大的效能、准确度与保密性 |
