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CSR推派Chris Ladas加入董事会 (2007.12.18)
CSR宣布，资深营运副总裁Chris Ladas将自2008年1月1日起加入董事会。Chris Ladas拥有近40年的半导体产业经验，自2000年5月开始领导CSR世界级的制造暨测试业务，并一手推动CSR与全球领先晶圆大厂台积电及半导体封装测试大厂日月光半导体紧密的供应链伙伴关系
日月光推出细间距接合封装技术 (2002.02.22)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，22日正式宣布日月光集团中坜厂(日月欣半导体)以极为精密与符合成本效益的细间距接合封装技术(Fine pitch bonding)，提供全球蓝芽单芯片设计大厂CSR之第二代芯片BlueCore2完整的后段封装测试服务


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