账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 3 곧
安森美半导体发表低厚度的SOD-123FL封装 (2003.07.02)
安森美半导体持续致力于研发更高效能的组件，近日又增加了SOD-123FL封装于其离散组件产品线中。此五十款组件包括了瞬时电压抑制组件(TVS)和萧特基二极管，目前已有低厚度扁平接脚封装
安森美半导体发表SOT553及SOT563 (2003.06.05)
安森美半导体近日发表35种以上SOT553和SOT563超小型、低厚度、有引线封装的小信号、标准逻辑和二极体阵列元件。在第二季结束前另15款此类封装的元件也将陆续推出。 安森美半导体副总裁暨标准产品部总经理Charlotte Diener表示:「安森美半导体已察觉到
安森美推出高效能FST逻辑组件产品线 (2002.06.05)
针对业界对高效能开关功能的需求，安森美半导体新推出了八款FST开关（Fast Switch Technology, FST）组件，每一款都具有三种不同的封装。此FST家族提供总线开关、热交换隔离、以及电压转换给运算、通讯、和工业市场中的许多种应用


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用
2 Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求
3 Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能
4 Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品
5 Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器
6 Diodes新款12通道LED驱动器可提升数位看板和显示器效能
7 瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场
8 恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用
9 恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘
10 Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw