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自动化IC封装模拟分析工作流程 (2023.06.21)
本文叙述在iSLM平台所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程,并提供一套自动化IC封装工作流程,透过简单化、标准化建模过程,能够大幅缩短分析操作的作业时间。
宝理塑料为射出成型POM产品开发空洞预测新技术 (2022.12.09)
全球工程供应商宝理塑料(Polyplastics)发表「对於高难度的POM空洞产生的预测可实现高精度化:利用独特的解析技术为客户设计开发提供技术支援」。 空洞是成型缺陷类型之一,由流量分析的输出而产生的体积收缩率等叁数,通常被使用於空洞预测,但这种方法缺乏准确性,一直存在着实际现象无法重现的问题
2022.8月(第83期)5G智慧工厂 (2022.08.03)
5G技术问世,智慧制造开始进入它的第二阶段。 在未来的智慧工厂里,大多数的设备通讯与资料传输, 都将会采取无线的方式进行, 然而,大量的装置连接、大量的数据传输, 以及产线上关键任务(Mission-Critical)的流程特性, 造就了工业环境对网路其特殊的要求,而5G正好满足了此一需求
自动化完成多组CAE分析 修改产品设计不再重来 (2022.07.25)
在产品设计流程中,进行CAE分析判读是必要的,藉由设计叁数优化(DPS)可达到自动化分析,帮助使用者快速完成整个CAE分析流程。
达梭携手本地合作夥伴与知名学府 培育未来高科技菁英 (2022.07.01)
面对台湾近年加速推动的数位发展与产业转型,达梭系统(Dassault Systemes)携手本地合作夥伴与北中南高等教育学府,共同推动人才培训与专业知识课程,希冀透过提供产学无缝接轨的培育计画
Moldex3D SYNC设计叁数优化加速自动化多组CAE分析 (2022.06.27)
在产品设计阶段进行CAE分析时,需要进行一连串从软体模拟到多重条件设定步骤等工作项目。科盛科技(Moldex3D)开发全新功能━Moldex3D SYNC设计叁数优化(Design Parameter Study;DPS),可达到自动化分析,帮助使用者快速完成CAE分析整体流程
管理塑胶模具开发 一般PLM系统可能不够用 (2021.11.30)
对于塑胶产品及模具设计者而言,一般的PLM系统可能就不敷所需。原因是市面上的PLM无法完全适用于复杂、具高时效性的塑胶模具开发流程;且对于中小企业而言,导入成本也相当高昂
齿轮螺杆加工机朝数位转型 (2021.10.05)
即使传统CNC数控系统于齿轮/螺杆加工亦非全无用武之地。包括国内外工具机等OEM设备制造厂商,也纷纷与欧系大厂Siemens、NUM结盟,开发客制化人机介面及模拟软体....
Moldex3D:多材质产品翘曲 模拟要考量前一射嵌件的影响 (2021.03.24)
科盛科技研究发展部资深架构经理韦靖指出,多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件,并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时,必须面对许多复杂的问题
大数据管理平台串联跨部门 实现虚实整合成效 (2020.12.10)
如何统一存放、安全管理庞大的数据资料,并整理出有效资讯让其表单化、视觉化是非常重要的课题。
2020台湾创新技术博览会竞技 金属中心研发胜出夺金/银/铜奖 (2020.10.07)
年度国际指标性发明飨宴「2020台湾创新技术博览会」日前假台北世贸一馆举办,其中众所瞩目的发明竞赛区,更是吸引超过200家产学研单位叁赛。今年金属中心共有五项技术叁赛
全球模流分析技术的应用现况与发展 (2017.07.10)
2016年ANSYS成为全球第一家年营业额超过10亿美金的工程模拟软体公司,营收规模已超越许多CAD/CAM软体供应商,正式宣告CAE主导设计的时代已经来临。2017年2月,精密量具的领导厂商海克斯康集团更大手笔以8亿3千4百万美金收购了CAE的元老公司MSC Software
全球模流分析技术的应用现况与发展 (2017.07.07)
2016年ANSYS成为全球第一家年营业额超过10亿美金的工程模拟软体公司,营收规模已超越许多CAD/CAM软体供应商,正式宣告CAE主导设计的时代已经来临。2017年2月,精密量具的领导厂商海克斯康集团更大手笔以8亿3千4百万美金收购了CAE的元老公司MSC Software
科盛科技20周年空前巨献乐高、三星、巴斯夫跨海开讲 (2015.10.14)
全球塑胶模流分析软体商科盛科技(Moldex3D)于10月15日在台北喜来登大饭店举办「Moldex3D台湾区使用者会议」,聚焦工业4.0的潮流,深入探讨台湾的塑胶产业在进入智能时代后,该如何以小搏大,紧握产业升级的黄金契机
科盛科技Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型进阶CAE分析 (2015.09.14)
全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技(Moldex3D)宣布正式发行Moldex3D Digimat-RP(Reinforced Plastics纤维强化塑胶)。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型,提供一个更直觉流畅的操作流程,将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型,提升后续结构分析结果准确性
Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型之进阶CAE分析 (2015.09.11)
全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技(Moldex3D)正式发行Moldex3D Digimat-RP(Reinforced Plastics纤维强化塑胶)。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型,提供一个更直觉流畅的操作流程,将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型,提升后续结构分析结果准确性
2015 Moldex3D全球模流达人赛得奖名单揭晓 (2015.07.28)
塑胶可以说是目前最常应用的材料之一,然而生产高品质、低成本的塑胶产品却是难上加难。科盛科技(Moldex3D) 最近举办了第三届全球模流达人赛;每年比赛都会从全球投稿作品中,评选出成功应用模流分析解决实际塑胶制造挑战的创新案例,吸引许多使用者报名参与
思渤科技于南区办公室正式开幕 (2011.10.11)
思渤科技(CYBERNET)日前宣布,为提升服务质量并扩大台湾区业务规模,特与国立高雄第一科技大学合作,于创新育成中心成立「Cybernet南区技术服务暨技术发展中心」,期以此办公室作为服务南部地区之新据点
SIEMENS PLM NX6让你站稳在巨人的肩膀上 (2008.06.07)
西门子工业自动化事业部旗下机构的产品生命周期管理(PLM)软件和服务供货商Siemens PLM Software,发布NX6版数字化产品开发软件,其中涵括由Siemens PLM Software最近发布的同步建模技术(synchronous technology)所带来的新功能


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2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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