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电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种—迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力
推升5G行动应用效能 Western Digital推出嵌入式快闪储存装置 (2020.02.26)
Western Digital发布全新嵌入式通用快闪储存(UFS)装置Western Digital iNAND MC EU521,帮助行动应用开发者为5G智慧型手机用户提供更优质的使用体验。在JEDEC发表最新UFS 3.1快闪记忆体标准後,Western Digital不仅率先支持该标准下的加速写入(Write Booster)技术,同时也是业界第一家针对UFS 3.1标准的5G应用与功能提供最隹化商用储存解决方案的厂商
仁大资讯Booster5让小店家也能做在地行销 (2019.11.28)
很多人不知道,现在很多阿公阿骂也是手机族,而所有的应用程式中,最常用的就是Line,不但用来传送讯息给朋友或儿孙,也会由此接收讯息,这两年讯息最多的就是来自邻里长的社区资讯,告诉当地居民最近里办公室要办旅游、某某路段下个月要消毒等社区讯息
仁大资讯Booster5让小店家也能做在地行销 (2019.11.21)
很多人不知道,现在很多阿公阿骂也是手机族,而所有的应用程式中,最常用的就是Line,不但用来传送讯息给朋友或儿孙,也会由此接收讯息,这两年讯息最多的就是来自邻里长的社区资讯,告诉当地居民最近里办公室要办旅游、某某路段下个月要消毒等社区讯息
支援系统-技术偕同最佳化的3D技术工具箱 (2019.08.19)
系统-技术偕同最佳化(TCO)—透过3D整合技术支援—被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。
低消耗电流和高稳定性车电升降压电源晶片组 (2018.12.03)
Quick Buck Booster先进技术有助于提升配备怠速启停功能车辆系统之稳定性...
意法半导体推出整合NFC控制器、安全元件和eSIM之 高整合行动安全晶片 (2018.10.09)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)公布其整合NFC (近场通讯)控制器、安全元件和eSIM的高整合行动安全解决方案ST54J系统晶片(SoC)之技术细节。其整合这三个重要功能有助於提升在行动和连网产品设备之非接触通讯性能
行动支付夯 ST推一站式预先认证穿戴式装置解决方案 (2017.01.11)
近年来行动支付的讨论度逐渐升高,在智慧型手机、穿戴式装置中的应用日趋成熟;根据外媒报导,印度政府甚至要求手机厂商推出低于三十美元的智慧型手机,其目的即是于当地推动行动支付的使用
工研院与NVIDIA签署MOU 驱动人工智慧发展与应用 (2016.09.21)
工研院今(21)日与NVIDIA(辉达)携手签署合作备忘录,结合双方优势成为人工智慧发展与应用策略合作伙伴,以将深度学习技术、人工智慧(AI) 导入自动驾驶车辆与机器人智慧化为优先合作标的,为日后进一步扩大人工智慧于不同领域的应用奠定基础
Dell完成EMC天价收购案 未来聚焦四大领域 (2016.09.08)
美国电脑大厂戴尔(Dell)今(8)日宣布,正式完成与储存系统大厂EMC并购案!这桩高达670亿美元天价的收购案完成后,两家公司合并的新公司名称为「戴尔科技」,此后,戴尔科技将成为世界上最大的私有科技公司
近端支付将迎百花齐放发展 (2015.11.06)
用智慧型手机来付钱,并不是什么新鲜的事, 但这背后涉及的,是商业模式与生态系统间的配合, 毕竟大家都想赚钱的情况下,怎么让该市场进一步发展, 这就是一门学问了
ST:行动支付方案将朝整合方向发展 (2015.10.23)
因应市场的不同需求,光是在行动领域上,如塑胶卡片、智慧型手机或是穿戴式装置,都可以是行动支付的终端装置的一环。 由于当地市场亦或是商业模式上的不同,使得智慧型手机内建的行动支付系统架构也有所差异,相关的晶片供应商在解决方案的提供上,基于各家背景不同的缘故,就产生了不同的策略组合
NXP:ESE为行动支付的最强安全屏障 (2015.10.15)
就全球主要的行动支付晶片供应商来说,主要由英飞凌、ST(意法半导体)与NXP(恩智浦半导体)等三大公司所主导,由于各家方案完整性的不同,自然就衍生出不同的市场策略
意法半导体新款STM32F3微控制器高达512KB闪存容量 (2015.02.10)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)的STM32F3系列微控制器再添新成员,满足市场对高性能、创新功能及价格实惠要求。新微控制器的内存容量增至512KB闪存(Flash)以及80KB静态随机存取内存(SRAM),并整合丰富的接口设备接口,其中包括高速控制器及芯片外(off-chip)内存接口
触控笔电能带动触控新活水? (2013.11.22)
随着触控产业由快速成长阶段迈入正常成长阶段,面对全球景气低迷所带来产品低价化的趋势,以及科技电子产品无止尽的轻薄化设计要求,正驱使触控面板厂商持续开发出平价高规的解决方案,以满足客户的需求
科锐的碳化硅功率 MOSFET为台达能源系统公司 (2013.04.25)
科锐公司(Nasdaq: CREE)与台达能源系统公司(Delta Energy Systems)共同宣布成功达成太阳能逆变器(PV inverter)业内一项计划,台达的新一代的太阳能转换器将科锐的碳化硅(SiC)功率 MOSFET纳入设计
台积电销售创新高 扩大28奈米产线 (2013.01.20)
尽管日前台积电股价失手百元大关,但是在17日的法说会中,台积电公布第四季财务报告,营收创历史新高,且与2011年相较,2012年第四季营收增加25.4%。此外,董事长张忠谋也在法说会中露面,并表示未来一年将会更好,为台积电股价打了一季强心针
韩流势不可挡! 但如何化阻力为助力呢? (2012.12.07)
韩国近年来经济成长备受瞩目,平均每人每年国民所得自2005年超越台湾后,估计2016年更将突破三万美元。为了解韩国产业布局策略及开启台韩双方互利的契机,工研院在(7日)举办「台韩产业政策」论坛
3D堆栈 FPGA整合之路的最大助力 (2012.07.31)
3D IC技术在市场上酝酿已久,却迟迟停留在只闻楼梯响,不见人下来的阶段。然而,3D堆栈架构对于芯片间的异质性整合,其实扮演着十分重要的角色,特别是极力打造SoC芯片的半导体设计商们
榨电机 (2012.07.11)
本作品结合微控器与电池充/放电电路制作出一个可以快速回收废电池残余电能之设备,称之为「榨电机」,使能源得以再利用,达到节能减碳之目的。本作品系使用盛群公司之HT46R24微控器來实现升/降压充电电路之脉波宽度调变(pulse width modulation, PWM)功能,使废电池中之残余电能得已被抽出来并充至正常电池中以供再利用


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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