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凌华宣布推出强固宽温型ETX规格嵌入式模块计算机 (2011.03.10)
凌华科技近日宣布，发表「Ampro by ADLINK」系列最新ETX规格强固式宽温级嵌入式模块计算机产品ETX-PVR，支持多款英特尔Atom系列处理器，包括低功耗的单核心N450、D410至高效能的双核心D510 |
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凌华强固型宽温计算机CoreModule 745 (2010.12.29)
凌华科技近日宣布，「Ampro by ADLINK」系列最新Extreme Rugged高效能低功耗「CoreModule 745」计算机，符合PC/104-Plus规格。CoreModule 745可搭载1.66 GHz处理速度的英特尔双核心Atom D510或单核心N450处理器 |
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凌华科技发表高阶图像处理之宽温级单板计算机 (2010.10.11)
凌华科技近日宣布，推出最新的「Ampro by ADLINK」Rugged系列单板计算机「ReadyBoard 740」，符合EPIC规格且为高效能与低功耗的强固型宽温级计算机产品。ReadyBoard 740支持1.66 GHz的英特尔双核心Atom D510、单核心Atom D410处理器或Atom N450处理器，以及ICH8M芯片组、板载SSD固态硬盘、H.264硬件译码芯片、网络功能及多种I/O传输接口等 |
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凌华科技推出强固型军用宽温级计算机系统 (2010.09.28)
凌华科技近日宣布，推出军用宽温级计算机产品MilSystem 840与MilSystem 735，分别搭载英特尔Core 2 Duo和Atom N270处理器，符合不同等级效能的军规计算机需求。Ampro by ADLINK MilSystem系列产品为立即可用的完整组态系统，配有MIL-STD-D38999专业军规接头，强韧且产品生命周期长 |
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凌华科技推出新款强固型嵌入式模块计算机 (2010.09.06)
凌华科技于日前宣布，推出最新强固型嵌入式模块计算机「Express-CBR」，符合COM Express Type 2规范。Express-CBR结合高效能英特尔Core i7处理器与QM57高速芯片组，特别针对严苛环境下，需要高阶效能表现及强固性能的客群所设计，主要应用范围包括航天、军事国防、交通运输以及游戏机台等 |
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凌华科技推出新款 高效能低功耗强固型军用宽温 (2010.05.24)
凌华（Adlink）日前宣布推出「Ampro by ADLINK」系列Extreme Rugged低功耗系统「RuffSystem735」，于强固型机箱中整合低功耗英特尔Atom处理器、内存、图像及网络功能、PC/104-Plus扩充接口等，适合应用于极端作业温度及严苛环境下 |
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LED产业、IC封测设备正夯 凌华11月业绩激增 (2009.12.09)
凌华科技公布11月单月自结营收（不含海外子公司）续创今年新高，达到约新台币1.96亿元，比去年同月大幅拉升34.41%。凌华表示，主要的原因是台湾市场受惠于LED产业、IC封测设备订单与出货畅旺的效应，第三季起，业绩逐月攀升，11月比上月成长58%，更比去年11月增长129%，显示市场相关需求十分强劲 |
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凌华科技推出业界首款强固型军用宽温级系统 (2009.08.20)
凌华科技发表「Ampro by ADLINK」系列最新产品，亦为业界首款强固型军用宽温级Extreme Rugged系统「RuffSystem 840」，支持英特尔Core2 Duo处理器，另有支持MIL-STD-D38999军规接头的「MilSystem 840」，预计于今年第四季上市 |
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凌华科技推出军用宽温级嵌入式计算机 (2009.05.04)
继2009年3月推出首款PC/104规格单板计算机CoreModule 430后，凌华科技再推出倂购美国品牌Ampro后首款军用宽温级EBX规格单板计算机「LittleBoard 735」，搭载超低功耗1.6 GHz的英特尔Atom N270处理器，以及945GSE芯片组 |
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凌华科技购并Ampro后，首发表嵌入式计算机新品 (2009.03.06)
凌华科技4月收购PC/104规格创始公司美国品牌Ampro后，宣布在台湾首度发表「Ampro by ADLINKTM」产品系列第一款产品，符合PC/104规格之嵌入式单板计算机「CoreModule 430」，显示彼此之间的跨国管理与资源整合工作进行顺利，也展现出企业全球化布局的实力 |
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凌华科技取得Ampro股权 (2008.04.21)
凌华科技日前于美国西岸时间4月14日下午顺利完成Ampro公司股权交割，凌华科技未来将以双A品牌并行策略「ADLINK-Ampro」营销北美市场，凌华科技成为台湾前三大工业计算机厂商 |
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凌华科技拟取得美国Ampro公司100%股权 (2008.03.21)
凌华科技股份有限公司董事会决议将透过其下境外子公司凌华国际取得Ampro Computers Inc.之100%股权。凌华科技将透过此项交易取得Ampro计39,743,137股普通股（相当于Ampro百分之百的股权），总投资金额为美金2000万元 |
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PICMG成立COM Express Plug & Play小组委员会 (2007.09.13)
凌华科技协同欧洲两大Computer-on-Module厂商康佳特（congatec AG）、MSC，筹组PCI工业计算机制造商组织（简称PICMG协会）辖属之COM Express Plug & Play小组委员会，三家公司联合提出的「COM Express Plug and Play Design Guide」规范已纳入正式讨论章程 |
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研扬科技成为COM PnP协会创始成员 (2007.08.13)
工业计算机专业制造厂商研扬科技宣布加入COM PnP (Computer-On-Module Pulg-and-Play)标准协会，正式成为该协会一员。 研扬、凌华、Ampro及congatec都是该协会的主要成员。COM Express是由PICMG协会所定义的一个COM (Computer-On-Module)的标准 |
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凌华科技与Ampro、congatec齐力推动COM Express (2007.04.12)
产业计算机应用平台供货商－凌华科技与美国Ampro以及欧洲congatec三大工业计算机领导厂商，共同制定并发表有关COM Express设计的策略，推动最新的嵌入式计算机模块与载板之Plug-and-Play （PnP）设计规范 |
