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ST、TI与Nokia携手 (2003.05.22)
意法半导体(ST)、德州仪器(TI)与Nokia日前宣布，将由ST与TI提供IC，并以和Nokia共同研发出的技术为基础，共同开发出标准的CDMA晶片组。这些晶片组将由ST与TI制造，供给全球cdma2000 1X与1xEV-DV之行动网际网路手持式产品制造商使用 |
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ST的XM Satellite Radio芯片组出货量突破355,000片 (2002.04.27)
ST日前宣布，截至2002年第一季为止，该公司交付给XM接收器制造商的XM无线卫星芯片组出货量已经达到了355,000片。
ST电信与外围／车用产品事业部总经理Aldo Romano表示，XM无线接收器的成功，是得益于ST的系统单芯片整合技术，透过紧密结合ST的芯片设计与XM的系统工程经验，我们已经向市场推出了兼具高整合度与成本效益的解决方案 |
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新思与ST合作降低复杂系统单芯片的整体测试成本 (2002.03.18)
新思科技在欧洲的设计自动化与测试部门18日宣布一项与意法半导体的两年合作计划，为降低芯片制造测试所需的开发成本与努力，并同时提升测试的质量，将专注于创造新的方法与技术．这项新的结盟计划是为了发展与提供新思科技与意法半导体所共同创新研发完成的先进制造测试解决方案 |
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Alcatel与ST签署GSM/GPRS芯片组开发与供应协议 (2002.02.28)
ST与Alcatel日前签署一项合作协议，双方将共同开发移动电话与其他无线产品用的GSM/GPRS芯片组。依照协议，Alcatel将把其移动电话集成电路设计小组移转给ST。透过这项合作，ST将取得GSM/GPRS相关的技术与智财权(IP) |
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ST与DELPHI为车用系统设计下一代智能型电源IC (2001.11.22)
ST与Delphi Automotive Systems公司日前宣布，双方将共同针对车用系统设计及开发新的智能型电源IC产品。签订的合约将建立在双方既有的合作关系基础上，此举将加强ST在车用系统市场上的影响力 |
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ST与IDEX合作开发指纹辨识与指针技术 (2001.04.25)
ST与IDEX日前宣布双方签署一项协议，将共同发展一项创新的、微型化的生物测量模块。该模块结合了指纹辨识与屏幕显示导航功能，预计将为行动网络带来全新的应用。
The SmartFinger 模块能为行动商务应用提供一个独特且具经济效益的解决方案 |
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意法半导体获ARM微处理器核心授权 (2001.04.24)
内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM(安谋国际)日前宣布，意法半导体（STMicroelectronics）已获得ARM的授权，将在单芯片系统（SoC）装置中采用ARM7、ARM9、以及ARM10等系列微处理器核心技术 |
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ST发表业界第一款单芯片DVD-ROM解决方案 (2001.02.18)
ST日前宣布推出业界第一款DVD-ROM系统单芯片解决方案，除了内存与起动驱动器外，新产品将高速DVD-ROM / CD-ROM所需的全部功能都整合在同一电路之中。
新产品外称为 'Verdi' (产品编号为STA1000)，它包含了一个ST10 16位的微处理器核心、一个ST专利的数字信号处理器核心、内存、特殊应用接口、以及混合模拟/数字讯号的装置 |
