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爱立信新建实验室推动5G传输合作 (2014.04.08)
爱立信与瑞典皇家理工学院、瑞典ICT研究机构Acero携手,共同成立5G传输实验室﹙5G Transport Lab﹚,三方将采取创新的合作方法,共同推动网络传输基础设施的进一步发展,这也是实现未来5G网络和网络型社会的关键
欧洲高能效功率芯片项目成果斐然 (2013.05.28)
欧洲奈米电子行动顾问委员会(ENIAC)联盟(JU)日前公布为期三年的LAST POWER项目开发成果。此项目于2010年4月启动,目标在于研发高成本效益且高可靠性的功率电子技术,聚集了宽能隙功率半导体组件(Wide Bandgap Power Semiconductor)领域的民营企业、大学和公共研究中心
瑞典政府亟思保留至少一座位于境内之晶圆厂 (2003.09.17)
根据网站SBN消息指出,英飞凌(Infineon)预定关闭该公司位于瑞典斯德哥尔摩附近的2座晶圆厂Fab 51与Fab 6。但然而瑞典政府亟思至少保留1座晶圆厂,目前正积极寻求其他可能买主
IC设计公司朝无线通信发展 (2001.09.10)
因内存设计厂受创深沉,为摆脱困境,威盛、联发、硅成大量投入无线通信研发,希望明年能开花结果,顺利完成产品转型。 联发以CD-ROM芯片组起家,迅速取代日系大厂,明年可望成为全球第一大厂,但该公司董事长蔡明介为保持战果,避开IC设计界仅能当「一代拳王」的宿命,决定转进无线通信领域,发展RF通讯芯片
威盛与Acreo合作创建无线通信设计中心 (2001.06.01)
威盛电子-Acreo携手 跨海创建无线通信设计中心 全球逻辑芯片设计大厂威盛电子,今日宣布将与瑞典著名的微电子研究机构Acreo合作,于欧洲瑞典Lund一地、跨海创建公司首座无线通信应用设计中心


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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