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中芯率先突破制程瓶颈 迫美火速补贴晶片与加码设限 (2022.08.02)
近来因为中芯率先突破7nm制程、与美国积极促成亚洲晶片大厂「四方联盟」（Chip4）等话题，让半导体产业及设备市场再起波澜。根据TrendForce最新研究预估，以全球各区域12寸约当产能看来 |
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展望2022科技产业发展趋势 (2021.12.28)
编辑部汇集全球产业及市场趋势研究机构?资策会MIC及TrendForce预测2022年科技产业发展与衍生趋势，从产业专家观点分析洞悉未来产业的走向，以期打造整体竞争力超前布局 |
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TrendForce发布2022年十大科技脉动 低轨道卫星入列 (2021.09.16)
市场研究机构TrendForce，针对2022年科技产业发展，整理十大科技趋势：
主动式驱动将成Micro/Mini LED显示发展趋势
2022年Micro LED技术仍然存在许多瓶颈，以至于整体成本居高不下 |
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打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。 |
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晶圆代工产能成稀缺资源 2021年产值成长将近6％再创新高 (2020.12.29)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠於疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰 |
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TrendForce：第四季前十大晶圆代工业者产值年增18% 联电将挤进前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC） |
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Q2全球前十大IC商营收排名 博通挤下高通夺冠 (2020.08.31)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)虽持续受惠於5G产品、远距工作与教学需求，然而，因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市，导致其第二季营收成长动能受限，进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军 |
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TrendForce：新显卡与游戏机双重引擎 Graphics DRAM需求持续增温 (2020.05.19)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，今年两大显卡厂NVIDIA与AMD预计将於第三季发布全新GPU，加上Microsoft与Sony规划於第四季发布新款游戏机，全数搭载高容量GDDR6记忆体，这波需求将帮助绘图用记忆体(Graphics DRAM)成为所有DRAM类别中，价格相对有支撑的产品 |
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CEVA发表首款高性能感测器中枢DSP架构 (2020.04.16)
讯号处理平台和AI处理器授权许可厂商发表业界首款高性能感测器中枢DSP架构SensPro，设计用来应付情境感知设备中多种感测器的处理和融合的工作负载。
SensPro可以满足业界对利用专用处理器来高效处理日益增多的各类感测器运作的需求 |
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CEVA发表世上功能最强的DSP架构 满足5G应用 (2020.03.10)
CEVA宣布推出世上功能最强大的DSP架构：Gen4 CEVA-XC。这款全新架构可为5G端点和无线存取网路(RAN)、企业存取点以及其他数十亿位元低延迟应用所需的最复杂的平行处理工作负载，提供无与伦比的性能 |
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手机视觉最佳体验 行动GPU不可或缺 (2020.02.10)
许多智慧手机拥有更强大的GPU，这已成为行动玩家不可或缺的配备。今年将看到更强大的行动绘图处理器，将用来处理4K画质视讯画面、亿万画素相机，以及用于Wi-Fi 6和5G讯号解调器的增强型网络模组 |
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瑞萨与赛灵思合作开发Versal ACAP叁考设计 (2019.12.18)
半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出最新电源解决方案以及旗下全资拥有之子公司IDT的定时解决方案，可支援Xilinx VCK190评估套件以及瑞萨VERSALDEMO1Z电源叁考板上的Xilinx Versal自行调适运算加速平台（adaptive compute acceleration platform；ACAP） |
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由AMD产品发展观察未来布局方向 (2019.12.11)
AMD产品强打电竞应用，直到2017年AMD推出重要更新—「Zen」架构，并且推出新产品线Ryzen，引起市场热烈讨论。 |
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Mentor多项产品通过台积电的5nm/7nm制程认证 (2019.12.02)
在台积电2019开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，Mentor宣布最近通过台积电认证、拥有优异的新功能以及为台积电最先进制程开发晶圆厂特定的实现方案一系列的工具，可使Mentor和台积电的共同客户受益，并有助於进一步扩展台积电持续成长的生态系统 |
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工研院CES 2019直击要点:5G商用化、AI应用、沉浸式体验升级 (2019.01.18)
全球最大消费性电子展会CES(International Consumer Electronics Show)为科技产业得以一窥未来科技样貌的风向球，工研院於今(18)日举办「CES 2019重点趋势剖析研讨会」，由工研院产业科技国际策略发展所(简称产科国际所)资深研究团队带回第一手的科技趋势观察，并与多家新创团队分享探讨台湾产业未来的机会与挑战 |
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用於物联网设备中的数位讯号处理和数位讯号控制 (2019.01.10)
CEVA发布全新的通用型混合式DSP /控制器架构CEVA-BX，以满足语音、视讯、通讯、感测和数位讯号控制应用中对数位讯号处理的新演算法需求。
CEVA-BX架构因可提供马达控制和电气化所需的通用型DSP功能，所以CEVA的市场范围也将因此扩展到新兴的汽车和工业市场 |
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TrendForce：x86伺服器解决方案仍为主流，超微7nm平台有助推升市占 (2018.11.28)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查，今年x86解决方案仍为伺服器晶片市场主流，两大主导厂商之一的英特尔因产品定位较完善，使用规模仍居冠，2018年市占达98% |
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矽光子、量子电脑晶片为下世代半导体技术演进推手 (2018.11.13)
面对未来国际情势与新兴科技应用趋势加速的挑战，工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」，今日研讨会的主题聚焦半导体产业未来发展方向。工研院产业科技国际策略发展所彭茂荣经理表示 |
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AMD将高效能资料中心运算推向全新领域 (2018.11.08)
AMD在旧金山登场的Next Horizon大会上揭示即将推出的7奈米制程运算与绘图产品阵容，旨在扩充现代资料中心效能，全面展现其对资料中心运算创新的承诺与决心。
AMD在会中分享即将问市的「Zen 2」处理器核心基础架构的全新细节 |
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中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化，就必须要有专用的人工智慧晶片，加速其运算分析能力，中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。 |
