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中华精测全新112Gbps PAM4探针卡 迎向5G+AI无边界网路新时代 (2023.07.28)
根据全球半导体权威研究机构WSTS预估,2023年度全球半导体产值约5,510亿美元,将较去年下滑约4.1%。但随着Chat GPT今年掀起一波AI及HPC应用热潮,预料明年可??恢复成长动能、2023年至2025年的复合年增长率约7%,半导体产业长期呈现正成长走势
经济部工业局、资策会携手台业者在日本展现5G网通实力 (2023.06.28)
日本通信技术盛会「COMNEXT次世代通信技术展」今(28)日起为期三天於东京国际展示场(Tokyo Big Sight)登场,台湾以「5G TEAM TAIWAN」为主题叁展,经济部工业局与资策会携手网通厂商展出5G解决方案及5G AIoT应用成果,并且安排与国际大厂交流媒合,强化台厂与国际业者之互动与连结,激荡出双方合作的火花
亚洲.矽谷物联网产业大联盟举办年会 聚焦5G、AIoT应用案例 (2023.04.16)
亚洲.矽谷物联网产业大联盟於14日举办「2023物联网产业大联盟年会暨展示交流」活动,400多家大联盟会员热烈响应,国家发展委员会龚明鑫主任委员、亚洲.矽?物联网产业?联盟施振荣荣誉会?、亚洲.矽?计画执行中心高仙桂执行长、陈宗权执行长、阙河呜执行长、李博荣行政长、桃园市政府青年事务局侯隹龄局长共同与会
光宝於MWC 2023展示三大5G专网应用场域:智慧场馆、智慧工厂、智慧大楼 (2023.03.01)
在2023世界行动通讯大会(MWC)中,光宝科技首度展示三大5G专网应用场域:智慧场馆、智慧工厂、智慧大楼,展示全系列整合软、硬体设计的5G网通产品,抢攻国际市场。针对智慧大楼盲区覆盖的痛点
宜鼎突破工业级储存装置极限 奥援5G网通、智慧城市AI高算力需求 (2023.02.24)
全球5G产业蓬勃发展,尤其独特的网路切片(Network Slicing)技术,为5G网路建构了高效传输架构,同时也因着不同网路传输特性,有着不同的设备支援需求。像是面对数量庞大的终端物联设备与AI边缘演算需求,便需要在储存装置上提供更高的读写次数,以因应高算力需求
2022 VLSI国际研讨会登场 专家齐聚探讨IC产业未来趋势 (2022.04.19)
引领半导体产业发展的年度盛会「2022国际超大型积体电路技术研讨会」,今19日在经济部技术处支持下登场,聚集联发科、台积电、三菱电机、史丹佛大学、英特尔、IBM等全球领域专家探讨未来趋势,如人工智慧(AI)晶片、先进封装、新世代化合物半导体
宜鼎AIoT智能应用大有斩获 锁定全球电动车发展 (2022.01.26)
宜鼎国际积极擘划集团AIoT蓝图,继2018年成立全球AIoT联盟、2019年於美国、中国举办AIoT高峰会後,进一步於2021年扩大整合子公司产品与研发量能,共同打造All-round Service(全方位整合服务),2021年已协助上千家客户成功将智能应用落地,并将持续提供全球企业高效率的客制化服务与多元的AIoT智能解决方案
元宇宙发烧 2022年VR/AR出货量达1,202万台 (2021.11.18)
随着元宇宙将推动更多厂商投入虚拟世界的建设,TrendForce预估,2022年全球VR/AR装置出货量将上看1,202万台,年成长率达26.4%,其中Oculus与Microsoft依旧分别占据消费与商用市场的领先地位
建兴储存CL4工业级SSD问世 实现5G智慧物联世代 (2021.10.18)
建兴储存科技(SSSTC)宣布为新世代5G智慧物联市场,推出全球第一款领先上市,采用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND-CL4 M.2系列固态硬碟。 CL4以优异效能、高速传输及最先进资安防护,打造工控领域SSD储存应用革命性创新标准! 全球行动通讯设备供应商协会(GSA)报告指出,2021年底全球5G用户预估达5
无缝转换AC、DC零中断!固纬电子推出ASR-3000系列电源供应器 (2021.05.07)
工程师在设计产品时,往往需要模拟世界各国多样的电源状态;也需要在产品启动时,能快速完成浪涌电流(Inrush current)的定量,更亟需在交流转为直流输出时,能无缝转换以避免产品停机的问题产生
十铨科技发表全新工控事业产品线━TRUST+ (2019.06.26)
十铨科技正式向市场宣布全新工控产品解决方案━TRUST+。TRUST+ 是十铨工控事业全新的精神与识别,以信赖合作做为产品与业务拓展的核心精神。除了秉持创新技术、专业开发、效率服务外
MWC Asia 2016 展后报导 Part 2 (2016.08.25)
有别于在COMPUTEX仅是揭露在穿戴式市场与Wi-Fi技术的进展,高通在MWC Asia 2016所展现的,是5G与网通技术全方位的市场策略与雄心。


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