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Entegris推出下一代 450 mm晶圆承载盒 (2014.12.08)
高度先进制造环境提升产量材料与解决方案厂商 Entegris公司推出下一代 450 mm 晶圆承载盒解决方案（P2），这个解决方案能够安全可靠地运输半导体制程所需的 450 mm晶圆，供应至世界各地
Lam Research完成与Novellus Systems的合并交易 (2012.06.08)
Lam Research Corp.宣布已完成与位于加州圣荷西的Novellus Systems, Inc.合并交易。 这项交易完成后，Novellus的股东将按1:1.125的比率将持有的Novellus普通股免税兑换为Lam Research普通股
半导体五大巨擘 携手建立纽约芯片中心 (2011.09.28)
纽约州州长Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟，未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划，携手创建下一代计算机芯片技术研究中心
奈米世代微影技术之原理及应用 (2004.08.04)
微影技术在半导体制程中一直被认为是最重要的步骤，包括一直被广泛应用在定义图案的光学微影以及被应用在光罩制作上的电子束微影，而未来进入奈米时代之后，微影技术也面临许多更新的挑战，本文将藉由简介先进微影技术之能力与限制，为读者剖析目前主流微影术技术之应用与发展趋势


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