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英飞凌推出28nm成熟制程晶片 提供支付应用长期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未来被视为科技战竞逐关键的成熟制程晶片，虽然随着28nm制程技术积体电路早在多年前就已开始商业化生产，导致市场需求也不断增加。但迄今该技术仍未成为安全应用领域的主流技术，直到英飞凌科技公司（IFNNY）近日始针对大批量支付应用，推出首款SLC26P安全晶片 |
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英飞凌针对支付应用推出28nm制程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm制程积体电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项制程技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术 |
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盛美上海获多台Ultra ECP map及ap电镀设备订单 (2022.03.01)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，宣布获得13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap後道先进封装电镀设备的多个采购订单，其中10台设备订单为一家中国顶级积体电路制造厂商的追加订单 |
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日本真能透过台积设厂振兴半导体产业吗？ (2021.12.23)
当日本政府和经济产业省争取台积到日本投资时，曾公开强调「从经济安全的角度来看，确保半导体供应链的安全是很重要的」。因此「半导体供应链」一词似乎已经成为高科技产业的热门用词 |
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TrendForce：第四季前十大晶圆代工业者产值年增18% 联电将挤进前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC） |
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AIoT引爆数据潮 MCU与MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在这个趋势下， MCU的应用就成了智慧物联系统的重点项目。其中，工业与消费性电子市场是最主要的成长驱力。 |
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晶心科技发表45系列高端8阶超纯量(Superscalar)处理器 (2020.01.07)
晶心科技今天宣布将推出AndesCore 45系列处理器内核。它配备了高效的循序执行及超纯量管线(In-order, Superscalar Pipeline)设计，可针对各种需高性能且低功耗的即时嵌入式系统，例如5G、车载讯息娱乐系统(IVI)、先进驾驶辅助系统(ADAS)和固态硬碟(SSD)提供解决方案 |
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群联携手AMD及生态圈夥伴 PCIe 4.0大军万箭齐发 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型电脑处理器Ryzen以及X570主机板平台於今日正式开始全球销售，全球玩家将能於各种实体店铺及电商平台买到最新一代的「PCIe 4.0 Ready」的相关产品，包含搭载群联电子发布的全球首款消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的品牌SSD固态硬碟，持续受到广大玩家的热烈回响及关注 |
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瑞萨电子推出具有虚拟化功能的28nm跨领域快闪MCU加速汽车ECU的整合 (2019.02.27)
瑞萨电子推出全球首款内建嵌入式快闪的微控制器（MCU）。该款MCU整合了硬体式虚拟化的辅助功能，同时仍保有RH850产品的快速即时效能。这种硬体式的虚拟化辅助技术，可支援ASIL D等级的功能安全性，提供更高等级的系统整合 |
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中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化，就必须要有专用的人工智慧晶片，加速其运算分析能力，中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。 |
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符合UFS 2.1 高速双通道规范的快闪记忆体控制晶片PS8313 (2017.09.07)
PS8313采用28nm制程，且搭配最新3D TLC制程的NAND Flash，其连续读写速度920/550 MB/s，在随机读写的速度达到67K/62K IOPS，透过搭载群联电子独创的M-PHY、UniPro、UFS 等实体层矽智财（IP），以及第四代低功耗LDPC ECC纠错引擎，能支援各国际大厂最新的3D TLC记忆体，同时无须额外被动元件的设计 |
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创意电子运用Cadence类比IP实现28nm制程WiGig SoC (2015.03.06)
益华电脑（Cadence）宣布，创意电子（GUC）达成在先进28nm CMOS制程的晶粒上整合三频类比前端（tri-band analog front-end, AFE）IP与WiGig（IEEE 802.11ad）的晶片设计，此晶片实现完整的数位逻辑与类比电路整合，并达到首次流片成功 |
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Matrix，您的终极OPC (2014.10.17)
制程尺寸的缩短会带来诸多影响，其中之一即传统的OPC将无法在合理的响应时间内实现高图像真实性。我们对此进行研究并提出了一个解决方案，将其命名为Matrix OPC。
首先，我们来探究应用于高阶制程时，传统的光学近似效应修正（OPC）存在的问题 |
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[Computex]Qualcomm 推出多模 3G/4G/Wi-Fi 小型基地台解决方案 (2013.06.06)
为因应数据流量的持续增加，全球电信业者开始采用小型基地台技术，以具有成本效益的方法提高行动网络的容量与涵盖范围。藉由将网络带到更接近行动用户的地点，小型基地台让电信业者将资本支出聚焦于最需要的地方，藉此提升用户体验 |
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14nm将改变可编程市场游戏规则 (2013.04.22)
近年来，FPGA应用需求与日俱增，不论是无线通信基础设备、工控自动化、连网汽车、医疗成像以及航天军事等嵌入式应用领域，都相当需要FPGA的可编程逻辑组合实现各种功能 |
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[CES]三星行动八核心降临 四核心靠边站 (2013.01.11)
三星这几年在行动装置市场可说是丰收满载，凭借着其Galaxy系列家族产品蚕食下不少市占率。暨Nvidia于CES 2013消费电子展上宣布推出Tegra 4行动处理器，自然不会少掉三星自家Exynos 5 Octa八核心处理器 |
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趁胜追击 联发科四核芯片明年上市 (2012.08.13)
在推出双核心芯片MT 6577不到一年时间，联发科再度看准市场四核心趋势，日前也传出首款四核心芯片MT6588，采用28nm制程，同时拥有WCDMA和TD多模modem，预计第四季开始测试，并在明年进入量产 |
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TI OMAP 5满足广泛市场需求 (2012.03.14)
德州仪器 (TI)于日前宣布，OMAP 5平台不但能以独特方式，帮助领导数字集线器 (digital hub) 提供高级内容，同时消费者还可透过不同的终端设备撷取、编辑、储存和共享自身的内容，充分满足从智能型手机到汽车、再到智能家庭的广泛市场需求 |
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ARM为超级手机打造最新绘图处理器 (2011.11.22)
ARM推出Mali-T658绘图处理器，是专为超级手机（superphone）、平板装置与智能型电视等高性能装置所设计的Midgard架构绘图处理器系列中的最新产品。
ARM MPD营销总监Ian Smythe表示，相较于目前广为主流消费性电子产品所运用的Mali-400多核心绘图处理器Mali-T658的绘图效能最高可达10倍 |
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整合ARM处理器系统 Altera推出Soc FPGA (2011.10.12)
Altera今(12)日发布Soc FPGA系列产品。架构在28nm制程技术的Soc FPGA，整合ARM处理器系统，帮助嵌入式系统设计人员缩短产品面市时间、降低成本和增进功率效益。同时，Altera也发表业界第一款可针对Soc FPGA立即进行特定组件软件开发的虚拟目标 |
