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Microchip 28奈米SuperFlash嵌入式快闪记忆体解决方案开始量产 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半导体（SST）今（28）日宣布，采用GF 28SLPe制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM解决方案即将投产。
随着边缘智慧化水准的不断提高，嵌入式快闪记忆体的应用也呈爆炸式增长 |
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英飞凌全新TEGRION系列安全晶片采用Integrity Guard 32 增强型安全架构 (2023.08.25)
英飞凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架构以及先进的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片为客户提供易於部署及快速开发的产品特性，支援长效的产品生命周期管理，协助客户产品快速上市 |
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力旺电子和联电合作22奈米RRAM可靠度验证 对应AIoT和行动通讯市场需求 (2023.03.28)
力旺电子与联华电子今（28）日宣布，力旺的可变电阻式记忆体（RRAM）矽智财已通过联电22奈米超低功耗的可靠度验证，为联电的AIoT与行动通讯应用平台提供更多元的嵌入式记忆体解决方案 |
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联华电子推出应用於无线、VR/AR和物联网显示器的28eHV+平台 (2023.03.02)
联华电子今（2）日发布28奈米嵌入式高压（eHV）制程之最新加强版28eHV+平台。28eHV+平台为下一代智慧手机、VR/AR设备及物联网适用的最隹化显示器驱动IC解决方案。
相较於联电现有的28奈米eHV制程，新的28eHV+解决方案可在不影响图像画质或资料速率的前提下，降低耗能可达到15% |
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CEVA和FLEX LOGIX推出连接DSP指令之嵌入式FPGA晶片产品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.与CEVA Inc.宣布，成功推出世界上第一个连接到CEVA-X2 DSP指令扩展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片产品。
这款称为SOC2的ASIC元件可支援灵活且可更改的指令集，以满足要求严苛和不断变化的处理工作负载，由Bar-Ilan大学SoC实验室设计并采用台积电16 nm 制程技术生产和送交制造 |
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日本真能透过台积设厂振兴半导体产业吗？ (2021.12.23)
当日本政府和经济产业省争取台积到日本投资时，曾公开强调「从经济安全的角度来看，确保半导体供应链的安全是很重要的」。因此「半导体供应链」一词似乎已经成为高科技产业的热门用词 |
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西门子Aprisa布局和绕线方案 获GlobalFoundries 22FDX平台认证 (2021.09.23)
西门子数位化工业软体旗下的Aprisa 布局和绕线解决方案，近日获得GlobalFoundries(GF)的 22FDX平台认证。双方公司将协同合作，将 Aprisa 支持技术纳入 GF 制程设计套件 (PDK)，以协助共同客户充分利用 22FDX 平台优势 |
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Nexus技术平台：重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用，网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特征：低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由于7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵，正采用不同方法来提高效能，亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点，而这些改变对于AI加速器特别有效。 |
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Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08)
Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品，它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O，PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能 |
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AIoT引爆数据潮 MCU与MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在这个趋势下， MCU的应用就成了智慧物联系统的重点项目。其中，工业与消费性电子市场是最主要的成长驱力。 |
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莱迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 实现智慧边缘处理效能 (2020.06.25)
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）致力於开发低功耗FPGA，今年更大展开发动能，不仅於日前推出FPGA软体方案Lattice Propel，更如期在半年内推出两款基於Nexus技术平台之产品，包括於第一季发表的嵌入式视觉解决方案Lattice mVision，以及今（25）日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」 |
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网路边缘之嵌入式视觉处理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。 |
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ADI：工业4.0关键在增加产量并减少人为错误 (2019.11.26)
着眼工业自动化的浪潮来袭，传统制造业工厂也需要迈向智慧化、数据化的方向来转变，ADI也启动了「翻转智动新时代 -ADI 2019工业4.0巡展」，携手业界夥伴於全省北、中、南三地 (11/26-11/28) 展示创新工业4.0应用场景及软硬体解决方案，期盼透过与产业对话，共同构建完整、可快速开发的生态体系，迎接智动新时代 |
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异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面积等要求发展的情况下，需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。 |
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贸泽8月发表超过619项新产品 (2019.09.10)
贸泽电子Mouser Electronics致力於快速推出新产品与新技术。贸泽首要任务是库存将近800家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。
贸泽在上个月发表超过619项新产品，且这些产品均可在订单确认後当天出货 |
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ADI新型多通道混合讯号 RF 转换器平台 扩展通话容量和资料传输量 (2019.06.04)
Analog Devices, Inc. (ADI) 推出混合讯号前端 (MxFE) RF 资料转换器平台，该平台结合高性能类比和数位讯号处理功能，适用於 4G LTE 和 5G 毫米波 (mmWave) 无线电等一系列无线设备。
ADI 新型 AD9081/2 MxFE 平台允许制造商在与单频段无线电相同的占板面积上安装多频段无线电，使目前 4G LTE 基地台的通话容量提高 3 倍 |
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贸泽电子供货Microsemi PolarFire FPGA (2019.01.04)
半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Microsemi的PolarFire现场可程式闸阵列 (FPGA)。快闪记忆体型的中阶PolarFire FPGA提供300K的逻辑元件，耗电量比相近的SRAM型FPGA低达50% |
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智原推出新款最小面积的USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技［Faraday Technology］推出最小面积的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已经透过测试晶片通过验证，适用於多功能事务机、数位相机、USB可携式装置、物联网、穿戴装置与微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消费性应用 |
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台积电预定明年首季 进行5奈米制程风险性试产 (2018.07.23)
台积电供应链透露，台积电预定明年第1季进行5奈米制程风险性试产，是全球第一家导入5奈米制程试产的晶圆代工厂，按进度，台积电也可??在明年底或2020年初即有产品量产，再度领先全球 |
