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新一代CPU平台 带动先进制程订单 (2006.11.06)
芯片组、绘图芯片将在明年中支持DX10绘图功能规格，Nvidia、ATI、威盛、硅统新一代绘图芯片或芯片组，制程将晋升至80奈米或65奈米设计，因此与可编程序逻辑组件（PLD）、超低价手机单芯片、超宽带（UWB）无线芯片等，明年均会成为台积、联电先进制程积极争取的订单 |
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台积电将与NXP共同出资认股SSMC (2006.09.28)
NXP半导体宣布，在完成由皇家飞利浦独立程序后的三个月内，将购买新加坡晶圆代工厂SSMC（System on Silicon Manufacturing）目前由新加坡经济发展投资私人有限公司所持有的17.5％股权，总交易金额为1亿8500万美元 |
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力旺推出高电压制程OTP提升芯片良率与性能 (2006.07.18)
力旺电子完成0.15微米高电压制程之Neobit硅智财的技术开发；在达成此项里程碑后，力旺电子的嵌入式非挥发性内存Neobit硅智财已广泛地建置于组件制造整合厂(IDM)与晶圆代工厂高压制程平台之上，其涵盖了0.6微米、0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.22微米、0.18微米与0.15微米的制程技术 |
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需求不足 台积电第三季产能利用率下滑 (2006.07.13)
今年第二季PC及面板等应用芯片需求弱，已反映在第三季上游半导体厂接单。设备业者指出，由于包括LCD驱动IC、DVD播放器等光储存组件、GSM手机芯片等第三季订单递延，个人计算机相关芯片组、绘图芯片等又未见到订单回笼，台积电已经将原订八吋厂新机台装机时间延二至三个月，其中0 |
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硅晶圆供不应求 力晶则率先调涨价格 (2006.06.27)
硅晶圆（silicon wafer）供不应求导致第三季合约价上调5％，虽然过去晶圆代工厂多自行吸收材料涨幅，但是硅晶圆第三季已是第六个季度调涨价格，所以国内晶圆代工厂已经开始考虑，将硅晶圆涨价幅度转嫁到上游IC设计业者 |
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产能供不应求 0.18微米晶圆代工取消折让 (2006.03.31)
晶圆代工厂第二季起0.18微米逻辑组件晶圆代工产能供不应求，已经让去年下半年至今年第一季的杀价抢单市况出现变化。根据国内IC设计业者指出，台积电、联电、中芯、特许等晶圆代工厂，第二季的代工价格折让已经全面性取消，这个现象已经等于是让晶圆代工厂「变相涨价」 |
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晶圆代工产能攀高 封测厂接单旺盛 (2006.03.30)
由于手机、网络通讯、CMOS影像传感器等芯片订单大量回笼，晶圆代工厂台积电、联电、特许等第二季产能利用率意外攀高，也带动测试厂的晶圆测试订单接单愈趋畅旺。由于日月光旗下福雷电、京元电、欣铨、台曜等业者上半年产能已被晶圆双雄预订一空 |
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电力线网路技术介绍 (2006.01.05)
愈来愈多的数位电子装置是为家庭或客厅设计的，因为消费者喜欢将影音档案从电脑复制到家庭娱乐系统中。这就加速了电脑与电视的整合，以及对电力线通讯（Power Line Communication；PLC）的需求 |
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台积公司董事会通过多项决议 (2005.11.09)
台湾集成电路制造股份有限公司今(8)日召开董事会，会中多项决议如下：
一、核准资本预算共美金706,500,000元，用以扩充十二吋厂的65奈米制程产能，以及八吋厂的0.18微米及0.15微米制程产能 |
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CMOS sensor成为填补八吋厂产能之利器 (2005.11.08)
由于看好CMOS影像传感器市场之蓬勃商机，包括三星、Hynix、美光与力晶等国际DRAM大厂，已将CMOS影像传感器当成去化八吋厂旧产能的主要产品线之一，制程技术也在年底转进0.13微米，此举造成市场供给量大增，当然也让销售均价更便宜 |
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中芯预计2006年底开始生产65奈米晶圆 (2005.08.25)
中芯国际执行长张汝京于上海公布制程研发新计划，中芯已进口12吋晶圆厂65奈米制程设备，并展开研发阶段，希望2006年底前可推出65奈米制程。
另一方面，在晶圆代工业界向来在价格上极肯让步的中芯报价，自八月一日起也展开第一波调涨动作，调升幅度依客户等级不同，约在3％至5％左右 |
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跨出PC周边应用领域的USB技术 (2005.02.01)
由于应用简单、可靠及庞大的安装数量，USB现已在PC及周边连接市场中取得主导的地位。随着消费性电子产品的功能不断增加，对标准化互连标准的需求也会相对地增加。 USB已经成为PDA、行动电话、数位音乐播放器及其他通用消费性电子产品首选的连接技术 |
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脱胎自Hynix非内存事业 Magnachip投入代工领域 (2004.12.30)
自南韩Hynix半导体分割而出的新公司Magnachip，宣布该公司0.13微米晶圆代工制程已进入试产，预计在2005年量产。Magnachip前身是Hynix非内存芯片事业，稍早前售予花旗旗下投资集团而独立成新公司，目前有5座位于南韩的晶圆厂，目前每月产能约当11万片8吋晶圆，拥有4200名员工 |
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Actel推出以网络为基础的样品速递项目 (2004.11.30)
Actel公司推出崭新以网络为基础的样品速递项目，名为在线原型服务 (Online Protoyping Service；OPS)。全新OPS项目的设计目的在于使得用户可以更轻松地评估和制作原型，毋须额外投资，让设计人员透过网络接口即可取得免费的Actel的可编程FPGA器件样品 |
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联电南科12吋厂将接受联日高阶产能转单 (2004.08.29)
据市场消息，联电南科12吋晶圆厂12A近期接获联电日本转投资公司UMCJ（联日）转单，来自一家日本业者采用0.15微米制程设计的芯片，而未来联日也将持续将日本客户高阶订单转给联电，有效提升联电12吋晶圆产能利用率 |
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智原与擎泰合作高速MMC 4.0控制芯片成功量产 (2004.08.24)
智原科技设计服务客户─擎泰科技 (Skymedi) 使用智原0.18微米MPCA (Metal Programmable Standard Cell Library) 技术，成功量产高速MultiMediaCard 4.0 (MMC 4.0) 快闪记忆卡控制芯片－SK6802。
智原科技表示，擎泰科技SK6802具备每秒20MB的读取速度及17MB的写入速度，支持不同数据宽度功能(x1、x4与x8位)数据闪存 (Data Flash) 接口，可分别在1.8V与3.0V双电压模式操作 |
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美光百万画素CMOS抢攻手机市场 (2004.05.14)
美国DRAM大厂美光（Micron）影像传感器部门副总裁Bob Gove日前利用来台拜访客户的机会，对外宣布美光近日将发表首颗用于照相手机，具有整合部份数字讯号处理（DSP）功能的百万画素CMOS影像传感器 |
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苏州和舰Q1已达损益平衡且小幅获利 (2004.04.14)
大陆晶圆业者苏州和舰科技8吋晶圆厂，距去年5月开始投片试产仅7个月时间，今年第一季已达成损益平衡水平并出现盈余；据工商时报报导，和舰晶圆厂第二阶段（Phase II）将于第四季开始装机，制程水平由0.15微米开始往下延伸，预计明年第一季开始投产 |
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由NOR Flash大厂发展看台湾厂商决胜机会 (2004.04.05)
多媒体影音的高阶手机获得广大消费者的青睐之后，逐渐敲开高阶手机市场大门。各厂商无不奋力研发绝佳的手机产品，随着手机出货量的持续上扬，Nor Flash的产量也随之水长船高 |
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NB绘图晶片市场现况及技术发展趋势 (2004.03.05)
近年来消费者要求笔记型电脑的运算处理能力标准提升，影像画质的优劣决定消费者对与选购电脑的重要因素。而绘图晶片协助CPU在影像处理的运算上扮演角色是关键，未来的市场发展更是不容忽视 |
