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启方半导体第二代0.13微米嵌入式快闪储存技术 将在汽车半导体制程量产 (2021.04.06)
韩国唯一专营积体电路制造代工服务公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布已成功开发出采用第二代0.13微米嵌入式快闪储存技术的汽车半导体产品，年内将全面投入量产。
五年多来，启方半导体借助第一代0.13微米嵌入式快闪储存技术，不断推进微控制器(MCU)、触控(Touch)和自动对焦(Auto Focus)等各种消费类应用产品的量产 |
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华虹半导体深耕MCU市场 模拟IP组合来助力 (2018.06.15)
华虹半导体有限公司宣布基於0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台（0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，简称「0.11μm ULL平台」），华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP，包括时钟管理（Clock Management）、电源管理（Energy Management）、模数转换(Analog Digital Converter)等 |
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华虹半导体推出12位SAR ADC IP助超低功耗MCU平台 (2017.12.17)
华虹半导体宣布基於其0.11微米超低漏电（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式闪存（eFlash）工艺平台，推出自主设计的超低功耗12位逐次逼近（SAR）型模数转换器（ADC）（12-Bit SAR ADC）IP |
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力旺电子为物联网应用推出超低功耗MTP硅智财 (2015.06.08)
力旺电子宣布，其新开发之超低功耗多次可程序（Multiple-Time Programmable，MTP）硅智财具有3uW以下低读取功耗、0.7 V低读取电压、10万次以上多次存取、尺寸微小与优异的成本优势 |
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力旺电子NeoFuse技术于16nm FinFET成功完成验证 (2015.05.06)
力旺电子宣布，其单次可程序（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技术于16奈米鳍式晶体管（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）制程平台成功完成验证，并在今年度完成硅智财开发和导入客户应用 |
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华虹半导体2014年Java智能卡芯片出货量逾5.65亿颗 (2015.02.04)
全球200mm纯晶圆代工厂─华虹半导体宣布，2014年Java智能卡芯片出货量突破5.65亿颗，创历史新高，相较于2013年的3.48亿颗增长高达62%。该大幅?长主要得益于全球移动通讯市场推动了Java智能卡的应用，也得益于业内多家知名芯片厂商的认可和支持 |
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联华电子与智原科技将强化硅智财伙伴关系 (2012.02.02)
联华电子与ASIC暨硅智财领导厂商智原科技昨（1）日共同宣布，双方协议将强化硅智财伙伴关系，以涵盖联华电子先进制程上的基础与特殊硅智财。在此协议之下，智原科技将优化一系列完整硅智财，提供联华电子0.11微米至28奈米制程使用，以协助双方客户的各种不同应用产品，缩短其系统单芯片设计的上市时程 |
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台厂抢攻驱动控制晶片新商机 (2011.07.11)
新一代行动显示技术正百花齐放。提高萤幕解析度、可量产化电子纸、2D转3D、AMOLED或是浮出台面的广视角，都正成为市场高度瞩目的焦点。控制晶片、驱动晶片以及系统单晶片设计，更是掌握显示品质、可靠度以及降低功耗的关键 |
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拉高智能手机分辨率 驱动IC台厂冲HD720 (2011.06.17)
市场对于智能型手机屏幕显示分辨率的要求越来越高，进一步带动小尺寸高阶驱动IC的需求量。台湾面板驱动芯片厂商也纷纷转向开发小尺寸高阶驱动IC的行列。
目前智能型手机最广泛的屏幕分辨率为HVGA（320×480）与WVGA（800×480），当苹果iPhone4推出960×640的高分辨率Retina显示器之后，便刺激了智能型手机大厂对于屏幕分辨率的激烈竞赛 |
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天公不疼南科？ 地牛翻身晶圆产能好紧绷 (2010.03.05)
昨日（3/4）南台湾一阵天摇地动，震央源自高雄县甲仙乡，连带引起面板、晶圆厂产能吃紧的危机。南科管理局局长陈俊伟表示，这是南科成立以来遭遇强度最高的地震。即使如921，南科所遭遇的冲击也仅止于4级；但3月4日所遭遇的震动级数为5级 |
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这么快，做什么？ (2009.06.22)
根据市场研究公司iSuppli于6/16所发表的一份报告指出，受制于芯片生产成本高涨的因素，摩尔定律很可能在2014年就开始失效。
iSuppli表示，芯片制程从20奈米到18奈米之间，摩尔定律依然有效，旦至18奈米之后，摩尔定律可能就要失效了 |
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OmniVision新感测架构提高相机模块光灵敏度 (2008.02.18)
在全球移动大会（Mobile World Congress）上，CMOS影像传感器供货商豪威科技（OmniVision Technologies）宣布，其OmniPixel3—HSTM架构应用了最新画素设计，使OmniPixel3TM 1.75微米的敏感度提升一倍，至960毫伏/勒克斯秒 |
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奇梦达将提高12吋晶圆生产比重至九成 (2007.12.06)
奇梦达（Qimonda AG）将减产8吋晶圆产量，增加12吋晶圆之产出能力。据了解，德国内存厂商奇梦达宣布将缩减8吋晶圆的量产规模，并将重点放在增加12吋晶圆的产能上。而12吋晶圆在该公司整体产量所占比重，在2008年预计将达到九成 |
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茂德将进军CMOS影像传感器领域 (2007.08.08)
茂德将进军CMOS影像传感器领域。茂德对外宣布，已经获得日商凸版印刷的CMOS影像传感器后段晶圆制程技术授权，预计将在十月初进行工程片产出认证，未来将在第四季开始进行小量生产 |
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抢占代工市场 中芯将扩大DRAM产量 (2007.03.22)
中芯国际对于DRAM的布局又有积极动作。该公司执行长张汝京在Semicon China 2007研讨会上，对外表示中芯北京厂即将针对65奈米逻辑产品进行投产，另外该公司旗下的武汉十二吋晶圆厂，初期产能也将全数用于DRAM的生产，此外中芯也正与奇梦达及尔必达商谈70奈米制程的授权计划 |
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茂德第二季将进行70奈米制程投片 (2007.01.12)
尽管受到力霸风波所冲击，但茂德本业与转投表现依旧亮眼，茂德董事长陈民良透露，第二季初将进行70奈米投片，预计今年底前中科一厂月产5万片都能转入70奈米，大大提高茂德的成本竞争力，此外，转投方面确定独资在美国设立影像传感器设计公司，另外中国大陆重庆厂计划在明年第二季试产 |
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Wii在美首卖 旺宏受惠良多 (2006.11.14)
前三季营运顺利转亏为盈的旺宏，受惠于大客户任天堂新款游戏机，2006年11月12日Wii即将在美首卖，加上旧款掌上型游戏机DS近期内大热卖，第四季业绩与获利空间甚可期待！外资圈推估，旺宏第四季获利将优于第三季，全年获利也将创2000年以来新高 |
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NAND封测订单来台 后段封测厂产能告急 (2006.09.22)
受惠于国内四大DRAM厂90奈米新制程产能开始于十月起大量开出，以及东芝、新帝（SanDisk）又大量释出NAND闪存封测订单来台，后段封测厂硅品、力成、泰林、南茂等业者，第四季内存封测产能已全面告急 |
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Nvidia计划将移转一成订单至特许 (2006.09.13)
新加坡特许半导体继取得博通（Broadcom）、迈威（Marvell）等通讯客户订单后，近期业界传出，台积电绘图芯片大客户恩维迪亚（Nvidia），把0.11微米低阶绘图芯片部分订单，转移至特许生产，并计划明年将10％的绘图芯片订单移至特许，另外，超威（AMD）在合并ATI后，ATI部份芯片组产品有机会于明年下半年交由特许代工 |
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华邦乐观看待Q3库存问题 (2006.06.12)
华邦电子董事长焦佑钧日前表示，如果至年底为止DRAM价格能够一直维持在现在的价位，则华邦中科十二吋厂在产能持续扩充下，将可望创下第一年就获利的好成绩。至于近期市场关切的芯片库存过高问题，焦佑钧则强调，根本没有所谓库存过高的疑虑，市场实在不用太过焦虑 |
