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高通与环旭电子签订成立合资企业协议书 在巴西设半导体模组厂 (2018.02.06)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日在巴西圣保罗与日月光集团（ASE）旗下子公司环旭电子股份有限公司（USI）签订了一份成立合资企业的协议书。该合资企业将专注於在巴西圣保罗设立一个半导体模组厂，专门设计、开发和制造针对智慧型手机与物联网设备的模组与零组件 |
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台湾车载资通讯产业联盟正式成立 (2009.10.05)
经济部车载资通讯产业推动办公室，上周五（10/2）假台大医院国际会议中心，成立「台湾车载资通讯产业联盟(Taiwan Telematics Industry Alliance；TTIA)，除聚集台湾资通讯(ICT)与车辆产业能量外，更延续两岸车载资通讯产业合作及交流会议结论，以TTIA联盟之产业平台，作为两岸车载资通讯产业链之对接窗口，携手合作擘划车辆产业新蓝海 |
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环隆电气购并升技计算机主板事业部 (2006.01.26)
DMS厂商环隆电气宣布将购并升技计算机主板事业部门，以新台币3.5亿元现金及2000万股转投资公司特别股股权取得升技计算机之主板品牌(ABIT)、专利、产品、业务及相关经营团队 |
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环隆电气整合核心技术之研发策略已有具体成果 (2005.11.21)
DMS（Design and Manufacturing Service）领导厂商环隆电气21日宣布，其近三年的全球智能财产专利申请件数成长11倍。足见环电致力于加强研发的决心，提升核心技术的策略已有具体成果 |
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魏镇炎接任环隆电气总经理 (2005.06.13)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）厂商环隆电气宣布，现任总经理吴辉煌退休，总经理一职将由环电资深副总经理魏镇炎接任。环隆电气董事会今天议决，通过现任总经理吴辉煌退休案，并一致通过委任环电企业服务中心资深副总经理魏镇炎先生接任总经理职务 |
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环隆电气组织调整强化企业竞争力 (2005.01.03)
环隆电气宣布组织调整与高层人事异动，透过组织结构的调整达成资源整合的企业关键策略，并实践高阶人才多元历练的主管长期培养计划。随着市场快速的转变，环电的新组织将由两大事业群与五大支持中心构成，以符合全球资通讯产业整合的趋势，并提供客户最好的设计制造服务与技术研发支持 |
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环隆电气接获国际级厂商的HNAS订单 (2004.08.26)
环隆电气宣布，最新的家庭网络储存设备（home network attached storage, HNAS）获得国际级网络储存设备厂商青睐，已接获第一年6万台的订单，将于十二月起正式出货。随着数字家庭概念的兴起，相关产品商机已成为各家必争之地，环电预期家庭网络储存设备将在未来扮演数字家庭媒体中心（media center）的重要角色 |
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环隆电气推出802.11g Wi-Fi SiP模块 (2004.07.29)
环隆电气宣布推出新产品802.11g WLAN SiP（System in Package）模块，内建杰尔系统（Agere）的WaveLAN?芯片组，以小尺寸及低耗电等优势，广泛应用于各种手持式无线通信产品。预计于今年8月量产出货 |
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环隆电气无线网络音响WAA正式进入量产出货 (2004.03.16)
环隆电气宣布全新无线音响产品（Wireless Audio Adapter，WAA）获得许多世界级客户的青睐，目前已大量生产，并于二月开始出货；预计2004年将有机会可达到30万台出货量。藉由长期在无线局域网络累积的领先技术优势，整合前端设计能力，环电成功地大幅扩展家用消费性电子产品市场版图 |
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环隆电气推出符合ADSL2+标准的无线802.11g Gateway (2004.02.04)
环隆电气四日宣布推出符合ADSL2+标准的无线802.11g Gateway，提供最高可达54Mbps无线传输速度。新产品成功整合环隆电气扎实的无线技术，以及自行研发的软件功能支持，不仅提供更佳的传输效能，同时可依客户需求生产具备不同功能的无线ADSL Gateway |
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环隆采用Agere Wi-Fi网路晶片组 (2003.06.18)
Agere日前宣布其Wi-Fi网路晶片组获环隆电气所采用，其运用在内建整合型无线通讯模组的掌上型消费性装置。这款模组率先结合802.11b无线网路与蓝芽通讯技术，提供紧密连结、无远弗届的通讯功能 |
